【導讀】雖然都被稱(chēng)作"電感"，但電感產(chǎn)品構造大致分為三類(lèi)。此外，現在產(chǎn)品陣容越來(lái)越豐富，產(chǎn)品規格從大到小種類(lèi)繁多。近年來(lái)，由于設備的小型化需求越來(lái)越強，電感產(chǎn)品也在小型化元件方向急速發(fā)展，對元件的電路板封裝技術(shù)要求也越來(lái)越高。因此，本期將對電感產(chǎn)品封裝的注意事項進(jìn)行舉例說(shuō)明。
（1）高頻用橫向繞線(xiàn)型電感器（LQW15）的封裝
該產(chǎn)品不同于普通的陶瓷電容器，雖為二端子元件，但為獲得較高的Q值特性，設計成只在元件底面形成電極的結構。對（圖1）這種元件進(jìn)行封裝時(shí)，需提供與其底面電極表面積相符的焊錫量。
封裝不良的事例包括，在元件傾斜的狀態(tài)下進(jìn)行封裝（圖2），或焊盤(pán)上θ偏離（*1）的狀態(tài)下進(jìn)行封裝（圖3）。這些不良情況發(fā)生的原因是對元件底面電極表面積提供的焊錫量過(guò)多。
為避免以上不良情況，回流焊接時(shí)應根據電極面積適當控制提供給電路板焊盤(pán)的焊錫量。本公司在產(chǎn)品目錄的封裝信息頁(yè)面中提供了適當的焊盤(pán)圖案和焊錫印刷圖案。
例如，LQW15A系列為獲得最適當的焊錫量，本公司提供了焊錫厚度和焊盤(pán)尺寸對應的推薦焊錫量。（圖4）
（*1）θ偏差：如圖3所示，元件對焊盤(pán)出現一定角度偏差的情況
(2）高頻用薄膜型電感器（LQP02,LQP03）的封裝
隨著(zhù)設備小型化的發(fā)展，為最小化封裝面積而采用的元件從1005尺寸到0603尺寸，近年來(lái)更是出現了0402尺寸。小型化發(fā)展急速前進(jìn)。（圖5）對于這種超小型元件，封裝環(huán)境的微小變化可能導致封裝不良。
例如，元件單側未與焊錫接觸而引發(fā)豎起的立碑現象（曼哈頓現象），也稱(chēng)為封裝不良情況。（圖6）
原因包括以下幾點(diǎn)。
①使用貼裝機將元件安裝到電路板上時(shí)出現偏差
②對元件的左右焊盤(pán)提供的焊錫量不同
③回流焊接時(shí)，元件的左右焊盤(pán)存在溫度差（大型元件緊鄰等情況）
④保護膜印刷偏差或電路板設計時(shí)左右焊盤(pán)的大小不同
⑤電路板設計時(shí)的焊盤(pán)尺寸過(guò)大
請務(wù)必注意避免在上述環(huán)境下進(jìn)行封裝。[page]
（3）0402尺寸電感器的編帶規格（W4P1塑料編帶）?。ā?）
目前已量產(chǎn)的1005尺寸以下的電感器大部分采用紙質(zhì)編帶作為包裝材料，0402尺寸的高頻用薄膜型電感LQP02在最初量產(chǎn)時(shí)也采用了紙質(zhì)編帶。
但是，使用紙質(zhì)編帶時(shí)，孔的大小會(huì )隨著(zhù)運輸、保存時(shí)的濕度變化而變化。隨著(zhù)元件尺寸越來(lái)越小，這種影響也將越來(lái)越大，甚至極有可能在窄鄰接封裝和高可靠性封裝面上無(wú)法獲得原有的封裝品質(zhì)。
為解決以上問(wèn)題，LQP02系列采用了W4P1塑料編帶的包裝方式，該塑料編帶已被陶瓷電容器采用，且其封裝的設備生產(chǎn)線(xiàn)也已相當完備。
圖7顯示了傳統紙質(zhì)編帶與W4P1塑料編帶在高溫狀態(tài)下，元件孔尺寸的變化情況。圖8中總結了W4P1的優(yōu)勢。今后將積極推進(jìn)LQP02的W4P1塑料編帶方式。
（※2）
?W4P1：編帶寬度（W）為4mm，元件孔間距（P）為1mm的塑料編帶
（本次介紹的塑料編帶規格）
?W8P2：編帶寬度（W）為8mm、元件孔間距（P）為2mm的紙質(zhì)編帶（圖8）
（目前使用的紙質(zhì)編帶規格）
圖7．因濕度造成的孔尺寸變化
圖8.W4P1塑料編帶的優(yōu)勢
本期介紹了電感器的封裝技術(shù)，這些課題對于以陶瓷電容器為主的所有貼片元件都是共通的。村田為了提供用戶(hù)能夠放心使用的元件，今后將繼續提供編帶規格優(yōu)化、對客戶(hù)的封裝技術(shù)支持等封裝相關(guān)的解決方案。
