-
FCI收購IMPLO Technologies公司
法國FCI日前收購了面向電力市場(chǎng)的內爆(implosive)連接器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商——IMPLO Technologies公司,這項收購將使FCI能夠把IMPLO開(kāi)發(fā)的技術(shù)用于其為電力傳輸連接應用提供的產(chǎn)品。
2009-01-16
FCI內爆技術(shù) 電力應用
-
四類(lèi)電子專(zhuān)用設備引領(lǐng)市場(chǎng)高增長(cháng)
“十一五”期間,我國電子專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)將實(shí)現快速增長(cháng),并且主要經(jīng)濟指標將繼續保持同步增長(cháng)。其中銷(xiāo)售收入將以年均25%的速度增長(cháng),利稅總額將以年均20%的速度增長(cháng)。國產(chǎn)電子專(zhuān)用設備在國內的市場(chǎng)占有率將達到20%。
2009-01-15
電子專(zhuān)用設備 半導體 新型顯示器件 片式元器件 表面貼裝設備
-
WSLT2010xxx18:Vishay寬廣工作溫度電流感測電阻
Vishay日前推出新型高溫1-W 表面貼裝 Power Metal Strip電阻,該產(chǎn)品是業(yè)界首款可在–65°C 到+275°C 溫度范圍內工作的2010 封裝尺寸電流感測電阻 --- WSLT2010…18。WSLT2010…18 電阻具有極低的電阻值范圍(10-m? 到 500-m?)、較低的誤差(低至 ±0.5%)和低 TCR 值(低至 ±75 ppm/°C)。
2009-01-15
WSLT2010…18 電阻 Power Metal Strip 電流感測電阻 EMF TCR
-
“可以給壁掛電視充電”,Powermat公開(kāi)非接觸充電技術(shù)
以色列Powermat公司在面向新聞界舉行的CES 2009會(huì )前發(fā)布會(huì )上,公開(kāi)演示了該公司的非接觸充電系統。不久之后將上市用于手機、智能電話(huà)、便攜式游戲終端及個(gè)人電腦的非接觸充電產(chǎn)品。
2009-01-14
CES 2009 磁耦合 電腦 手機 智能手機 游戲終端 壁掛電視 照明 適配器 RFID
-
3G商用和智能手機流行:2009年手機連接器制造商的機會(huì )
金融風(fēng)暴使全球手機市場(chǎng)受到影響,但從2009年的情況來(lái)看,中國的手機市場(chǎng)可能并不悲觀(guān)。手機連接器制造商也存在很多新的機會(huì )。3G商用和智能手機流行將成為2009年手機連接器制造商的機會(huì )。
2009-01-13
3G 智能手機 連接器 Diamond手機 GPhone
-
Mouser與CalAmp公司簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議
Mouser電子公司近日宣布與CalAmp公司(Nasdaq:CAMP)簽署了全球分銷(xiāo)協(xié)議
2009-01-12
無(wú)線(xiàn)通信 VHF UHF 遙感勘測
-
2008年1-11月電子產(chǎn)品進(jìn)出口達8242億美元
2008年以來(lái),我國電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口貿易保持平穩較快增長(cháng)態(tài)勢,但自下半年起增幅明顯回落。1-11月,電子信息產(chǎn)品累計進(jìn)出口總額為 8242.2億美元,同比增長(cháng)13.3%,比2007年同期下降10.3%,低于同期全國商品進(jìn)出口增幅7.6%。
2009-01-12
電子信息 進(jìn)出口貿易 電子元件
-
Han-Modular:雅迪高接觸密度無(wú)需安裝工具的連接模塊
過(guò)去,壓接技術(shù)是高接觸密度模塊接插件的唯一選擇。德資雅迪HARTING技術(shù)集團將它的新型、專(zhuān)利的Han-Quick Lock 技術(shù)集成到了Han EE模塊中,從而創(chuàng )造出無(wú)需工具即可裝配的新產(chǎn)品。
2009-01-12
Han-Modular Han-Quick Lock 壓接 連接器 連接模塊
-
中航光電連接器公司受益于3G牌照發(fā)放
受益3G啟動(dòng)對光纖連接器的需求以及軍品訂單的增長(cháng),中航光電公司四季度產(chǎn)能出現明顯的供不應求狀態(tài)。雖然公司采取措施提升運營(yíng)效率及增加產(chǎn)能,生產(chǎn)緊張的態(tài)勢還在延續,預計這一情形至少持續到09年一季度。
2009-01-12
3G 光纖連接器 軍品 消費類(lèi)電子 鐵路 連接器
- 電容選型避坑手冊:參數、成本與場(chǎng)景化適配邏輯
- IO-Link技術(shù)賦能智能工廠(chǎng)傳感器跨協(xié)議通信實(shí)戰指南
- CMOS有源晶振電壓特性與精準測量指南
- 有機實(shí)心電位器選型避坑指南:國際大廠(chǎng)VS國產(chǎn)新勢力
- 電解電容技術(shù)全景解析:從核心原理到國產(chǎn)替代戰略
- 意法半導體拓展新加坡“廠(chǎng)內實(shí)驗室” 深化壓電MEMS技術(shù)合作
- 超越視距極限!安森美iToF技術(shù)開(kāi)啟深度感知新紀元
- 意法半導體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導體展會(huì )
- 振蕩電路不起振怎么辦?專(zhuān)家教你步步排查
- 介質(zhì)電容選型全攻略:從原理到原廠(chǎng)成本深度解析
- 秒發(fā)3.5萬(wàn)現貨!貿澤和Molex強強聯(lián)手:18萬(wàn)種連接方案
- 超越視距極限!安森美iToF技術(shù)開(kāi)啟深度感知新紀元
- 車(chē)規與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰
- 汽車(chē)模塊拋負載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng )新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall