機遇與挑戰：

• 我國電子專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)快速增長(cháng)
• 一批國產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)設備已能滿(mǎn)足國內需求
• 電子專(zhuān)用設備技術(shù)創(chuàng )新取得新進(jìn)展
• 電子專(zhuān)用設備行業(yè)技術(shù)向高端發(fā)展 
• 半導體、新型顯示器件、片式元器件和表面貼裝設備四類(lèi)設備市場(chǎng)發(fā)展迅速

市場(chǎng)數據：

• “十一五”期間，我國電子專(zhuān)用設備將以年均25%的速度增長(cháng)
• “十一五”期間，國產(chǎn)電子專(zhuān)用設備在國內的市場(chǎng)占有率將達到20%
• 我國電子專(zhuān)用設備市場(chǎng)自2000年以來(lái)，年均增長(cháng)率達到43.4%
• 磁性材料生產(chǎn)線(xiàn)設備國內市場(chǎng)占有率達到90%

“十一五”期間，我國電子專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)將實(shí)現快速增長(cháng)，并且主要經(jīng)濟指標將繼續保持同步增長(cháng)。其中銷(xiāo)售收入將以年均25%的速度增長(cháng)，利稅總額將以年均20%的速度增長(cháng)。國產(chǎn)電子專(zhuān)用設備在國內的市場(chǎng)占有率將達到20%。

電子專(zhuān)用設備行業(yè)30年發(fā)展歷程中經(jīng)歷了幾番起伏。1978年～1981年行業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)以計劃經(jīng)濟為主。1982年～1990年深化改革開(kāi)放，向社會(huì )主義市場(chǎng)經(jīng)濟轉變，行業(yè)取消計劃分配，企業(yè)生產(chǎn)計劃以市場(chǎng)需求來(lái)制定，行業(yè)規模迅速擴大。到1990年，全行業(yè)總產(chǎn)值達到8.9億元，國內市場(chǎng)占有率30%左右。1991年～2000年行業(yè)在進(jìn)口生產(chǎn)線(xiàn)的沖擊下發(fā)展緩慢，不少企業(yè)不得不改行從事非電子專(zhuān)用設備產(chǎn)品的生產(chǎn)。2001年～2005年行業(yè)在深化改革開(kāi)放的形勢下，在民營(yíng)、股份制、三資企業(yè)的參與下得到快速發(fā)展。五年來(lái)全行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)和經(jīng)濟效益保持了穩定的增長(cháng)態(tài)勢。這期間，行業(yè)總產(chǎn)值年均增長(cháng)率達到17.3%。“十一五”期間，電子專(zhuān)用設備列入了國家重點(diǎn)發(fā)展專(zhuān)項，行業(yè)發(fā)展步伐繼續加快。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段
產(chǎn)業(yè)規?？焖贁U張

這些年我國電子專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)規?？焖僭鲩L(cháng)。1998年-2007年我國電子專(zhuān)用設備銷(xiāo)售收入年均增長(cháng)率達到12.4%。進(jìn)入“十一五”后，增長(cháng)速度更快。

一批國產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)設備已能滿(mǎn)足國內需求

我國電子專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)在規模擴大的同時(shí)，技術(shù)水平提高較快，部分設備已基本能夠滿(mǎn)足國內市場(chǎng)的需求。由于國產(chǎn)電子專(zhuān)用設備的性?xún)r(jià)比高于進(jìn)口設備，所以電子專(zhuān)用設備的國產(chǎn)化為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力的支撐。

1.為彩電配套的主要元器件生產(chǎn)線(xiàn)設備的國產(chǎn)化，推動(dòng)了我國彩電工業(yè)的快速發(fā)展。34英寸以下的彩管、彩玻生產(chǎn)線(xiàn)大部分設備可立足于國內，為我國彩管、彩玻產(chǎn)量躍居世界前列起到重要作用。為彩電配套的二極管、三極管和鋁、鉭電解電容器等主要元器件生產(chǎn)線(xiàn)設備實(shí)現了國產(chǎn)化，有力地推動(dòng)了我國彩電工業(yè)的快速發(fā)展。

2.液晶顯示器(LCD)后工序設備和真空開(kāi)關(guān)管成線(xiàn)設備已經(jīng)達到引進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)的先進(jìn)水平，不僅已裝備在我國大部分生產(chǎn)廠(chǎng)，并且還出口到日本等發(fā)達國家。

3.發(fā)光二極管(LED)后工序生產(chǎn)線(xiàn)主要設備———自動(dòng)劃片機、粘片機、鍵合機等設備進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)，并走向產(chǎn)業(yè)化。

4.片式電阻、片式電感、片式陶瓷電容生產(chǎn)線(xiàn)設備實(shí)現國產(chǎn)化并投入批量生產(chǎn)。

5.磁性材料生產(chǎn)線(xiàn)設備國內市場(chǎng)占有率達到90%，使我國成為世界磁性材料生產(chǎn)大國。2007年國產(chǎn)磁性材料生產(chǎn)設備銷(xiāo)售額達到4.5億元，預計“十一五”期間我國磁性材料設備銷(xiāo)售額將突破20億元。

6.國產(chǎn)太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設備的產(chǎn)業(yè)化，為我國光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了基礎。在世界光伏市場(chǎng)的推動(dòng)下，我國太陽(yáng)能電池設備成為近年來(lái)行業(yè)內發(fā)展最快的一類(lèi)產(chǎn)品，我國已經(jīng)具備從材料制取、加工到太陽(yáng)能電池芯片制造設備的整條生產(chǎn)線(xiàn)供給的能力。

我國太陽(yáng)能電池片生產(chǎn)廠(chǎng)已經(jīng)大量使用國產(chǎn)的太陽(yáng)能電池片生產(chǎn)設備，使我國光伏產(chǎn)業(yè)得到飛速的發(fā)展。

技術(shù)創(chuàng )新取得新進(jìn)展

在國家“863”計劃、電子發(fā)展基金等的支持下，我國電子專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新取得新進(jìn)展。

1.集成電路核心裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化取得重大突破。集成電路生產(chǎn)線(xiàn)中的兩項關(guān)鍵設備———100nm高密度等離子體刻蝕機和大角度離子注入機已經(jīng)進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)正常運行，主要技術(shù)指標達到國外同類(lèi)機型的先進(jìn)水平。2008年年初65nm高密度等離子體刻蝕機也進(jìn)入了12英寸超大規模集成電路生產(chǎn)線(xiàn)?；趦煞N設備良好的本土化加工制造基礎，可以和國外同類(lèi)新設備進(jìn)行競爭。

2.具有自主知識產(chǎn)權的半導體后封裝關(guān)鍵設備———自動(dòng)粘片機和自動(dòng)鍵合機研制成功并投入批量生產(chǎn)，為我國半導體器件和集成電路后封裝設備的產(chǎn)業(yè)化奠定了基礎。

3.無(wú)鉛波峰焊機和無(wú)鉛回流焊機技術(shù)水平已經(jīng)達到國際先進(jìn)水平，并和進(jìn)口的表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)設備配套，有力地推動(dòng)了我國電子整機的無(wú)鉛化進(jìn)程。

行業(yè)技術(shù)向高端發(fā)展 

1.設備中的工藝物化程度越來(lái)越高。 

電子專(zhuān)用設備制造商的地位，已不再僅僅提供硬件設備，而且承擔了提供軟件與系統方案包括工藝菜單、工藝控制及工藝集成的總體解決方案。目前，領(lǐng)先的設備制造廠(chǎng)家大多建立起了小型試驗生產(chǎn)線(xiàn)或強化了與工藝廠(chǎng)商的聯(lián)合開(kāi)發(fā)，進(jìn)行工藝摸索，這種模式將是未來(lái)設備開(kāi)發(fā)、創(chuàng )新的一種革命性新方式。 

2.集成電路設備的制造技術(shù)不斷發(fā)展，并將帶動(dòng)其他高端產(chǎn)品的發(fā)展。 

集成電路制造設備的主要技術(shù)發(fā)展方向是：適應大直徑、細線(xiàn)寬、超薄膜等工藝的需求；趨向于設備單片式、集成化和生產(chǎn)線(xiàn)的自動(dòng)化；設備制造和集成電路工藝已密不可分；追求全面解決方案和全方位服務(wù)。預計到2010年，18英寸的集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)將進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)。同時(shí)，集成電路設備制造技術(shù)的發(fā)展也帶動(dòng)了MEMS、LCD、太陽(yáng)能電池和燃料電池新產(chǎn)品的發(fā)展。 

3.液晶顯示器(LCD)制造設備持續更新?lián)Q代。 

LCD制造設備的發(fā)展趨向于加工尺寸增大，精度、集成度、自動(dòng)化程度及工藝物化程度增高，價(jià)格上升(七代線(xiàn)投資高達20億美元)和標準進(jìn)一步統一。 

4.高亮度發(fā)光二極管(LED)制造設備發(fā)展迅速。 

LED制造設備的發(fā)展趨勢是：產(chǎn)量越來(lái)越大，單臺設備的生產(chǎn)效率越來(lái)越高。例如MOCVD設備預計到2010年將出現200片/爐的設備或新的反應系統，設備自動(dòng)化程度越來(lái)越高，在線(xiàn)檢測裝置越來(lái)越多，新基片材料設備將逐漸問(wèn)世。高亮度LED制造技術(shù)和設備，采用封裝、組裝方法制造LED照明器具組件的技術(shù)和設備是目前和未來(lái)各大封裝設備制造廠(chǎng)家關(guān)注的一個(gè)重大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，實(shí)際上已經(jīng)在投入巨大資金在研制專(zhuān)用的制造設備。 

5.表面貼裝技術(shù)(SMT)專(zhuān)用設備向元器件更小型化、封裝更綠色環(huán)保、貼裝更高速度和更高精度方向發(fā)展。 

國際上片式元器件正向更小型化方向發(fā)展。目前，0603(0402)元器件制造設備已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化，0402(01005)元器件制造設備也已進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)。SMT貼裝設備將向多功能、模塊化、柔性化的集成系統發(fā)展，綠色環(huán)保型電子整機裝聯(lián)技術(shù)迅速提上日程，封裝技術(shù)發(fā)展對AOI和AXI等測試設備的需求大幅增加，高速圖像處理和高速運動(dòng)機構是未來(lái)高速、高精度貼片設備的最關(guān)鍵的技術(shù)。隨著(zhù)世界性無(wú)鉛化的要求，2010年以后，元器件的焊接設備和電子整機的裝聯(lián)設備將全面實(shí)現無(wú)鉛化。 

四類(lèi)設備市場(chǎng)發(fā)展迅速 

我國電子專(zhuān)用設備市場(chǎng)自2000年以來(lái)，年均增長(cháng)率達到43.4%。“十一五”期間，隨著(zhù)我國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)規模的不斷擴大，我國電子專(zhuān)用設備市場(chǎng)將繼續保持高速增長(cháng)的態(tài)勢，預計2010年市場(chǎng)規模將突破2300億元。 

1.半導體專(zhuān)用設備市場(chǎng)。在世界電子專(zhuān)用設備市場(chǎng)中，半導體專(zhuān)用設備市場(chǎng)占20%左右的份額。其中芯片制造設備占70%以上，封裝測試設備占15%-20%，其余為工廠(chǎng)設施、制版設備、半導體材料制造設備。 

隨著(zhù)我國集成電路和太陽(yáng)能電池市場(chǎng)的擴大，我國集成電路和光伏產(chǎn)業(yè)將快速發(fā)展，我國半導體專(zhuān)用設備市場(chǎng)將繼續保持快速增長(cháng)。2007年我國半導體專(zhuān)用設備市場(chǎng)規模為188億元，預計到2010年將突破500億元。 

2.新型顯示器件專(zhuān)用設備市場(chǎng)。 

隨著(zhù)新型顯示器件市場(chǎng)的擴大，世界新型顯示器件專(zhuān)用設備市場(chǎng)也在快速增長(cháng)，年均增長(cháng)率達到12%，預計2010年世界新型顯示器件專(zhuān)用設備市場(chǎng)規模將接近200億美元。 

3.片式元器件專(zhuān)用設備市場(chǎng)。 

各種微小型電子產(chǎn)品的日趨增長(cháng)，帶動(dòng)了新型電子元器件的發(fā)展，特別是片式元器件的高速發(fā)展，世界片式元器件的產(chǎn)量年均增長(cháng)率達到10%左右。與此同時(shí)，2010年世界片式元器件專(zhuān)用設備的市場(chǎng)容量將達到25億美元左右。預計“十一五”期間我國片式元器件設備市場(chǎng)規模約450億元。 

4.表面貼裝設備市場(chǎng)。 

隨著(zhù)手機、筆記本電腦、數碼相機等數字家電和數字辦公產(chǎn)品的飛速發(fā)展，電子整機裝聯(lián)專(zhuān)用設備市場(chǎng)也在擴大，其中主要是表面貼裝設備。預計到2010年全球表面貼裝設備的市場(chǎng)規模將達50億美元以上。 

在我國手機等數字產(chǎn)品快速增長(cháng)的推動(dòng)下，為我國的表面貼裝設備構筑了巨大的市場(chǎng)空間。預計到2010年表面貼裝設備市場(chǎng)規模將達到300億元。