【導讀】意法半導體推出內置xMemory的Stellar車(chē)規級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車(chē)微控制器內置的新一代可改變存儲配置的存儲器，可徹底改變開(kāi)發(fā)軟件定義汽車(chē) (SDV) 和升級電動(dòng)汽車(chē)平臺的艱難過(guò)程。
· 新推出的Stellar微控制器內置了xMemory技術(shù)，它為正在發(fā)展的軟件定義汽車(chē)以及不斷進(jìn)化的電動(dòng)汽車(chē)架構提供了一個(gè)更為簡(jiǎn)單且具有更強可擴展性的計算平臺
· 可改變存儲配置讓汽車(chē)廠(chǎng)商能夠不斷開(kāi)發(fā)創(chuàng )新應用，包括更多需要大容量?jì)却娴娜斯ぶ悄軕?/p>
· xMemory基于意法半導體專(zhuān)有相變存儲器 (PCM) 技術(shù)，2025年底投產(chǎn)
2025年4月17日，中國 —— 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出內置xMemory的Stellar車(chē)規級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車(chē)微控制器內置的新一代可改變存儲配置的存儲器，可徹底改變開(kāi)發(fā)軟件定義汽車(chē) (SDV) 和升級電動(dòng)汽車(chē)平臺的艱難過(guò)程。
不同于因需要不同存儲容量而使用多個(gè)不同芯片從而引發(fā)不同芯片相關(guān)的開(kāi)發(fā)和測試成本，內置xMemory的Stellar微控制器是當前市場(chǎng)首款可改變存儲配置的創(chuàng )新產(chǎn)品，為客戶(hù)提供了高能效和高性?xún)r(jià)比的解決方案。采用從一開(kāi)始就簡(jiǎn)化的方法，汽車(chē)制造商能夠使他們的汽車(chē)設計更具前瞻性。這種方法不僅在開(kāi)發(fā)周期的后期為創(chuàng )新提供了更大的空間，還有助于降低開(kāi)發(fā)成本，并通過(guò)簡(jiǎn)化供應鏈流程來(lái)加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。Stellar P6 MCU是首款采用 xMemory的Stellar微控制器，主要用于電動(dòng)汽車(chē)的電驅系統新趨勢和架構，計劃將于 2025 年底投產(chǎn)。
意法半導體產(chǎn)品部副總裁兼通用和汽車(chē)微控制器部門(mén)總經(jīng)理 Luca Rodeschini 表示：“ST為汽車(chē)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)出了存儲單元很小的終極存儲器技術(shù)，可滿(mǎn)足汽車(chē)應用對更大內存的無(wú)盡需求。內置 xMemory的Stellar將為汽車(chē)制造商簡(jiǎn)化未來(lái)汽車(chē)架構，優(yōu)化成本效益，并大大縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間。這種創(chuàng )新解決方案讓相同的硬件提供原有的基礎設施和功能，并為持續不斷的產(chǎn)品創(chuàng )新預留充足的內存空間，讓汽車(chē)制造商安心地推出數字化和電動(dòng)化創(chuàng )新技術(shù)，保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位，延長(cháng)汽車(chē)的生命周期?！?/p>
博世副總裁 Axel Aue表示：“通過(guò)嵌入相變存儲器 (PCM) 技術(shù)，Stellar 提供了一種穩健、靈活的存儲器概念，可用于開(kāi)發(fā)高性能、適應性強的汽車(chē)微控制器。相較于其他存儲器技術(shù)，例如， RRAM 和 MRAM，PCM技術(shù)的應用優(yōu)勢更強?！?/p>
Moor Insights & Strategy 首席分析師 Anshel Sag 表示： “通過(guò)選擇Stellar xMemory 這樣的可擴展 MCU，工程師不必為支持新的軟件功能，花費昂貴的成本重新設計硬件。無(wú)論是在開(kāi)發(fā)早期還是發(fā)布后的OTA 更新過(guò)程中，隨著(zhù)軟件代碼量不斷增加，同一平臺可以現場(chǎng)升級，從而顯著(zhù)縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間和維護成本。像 Stellar 這樣采用 xMemory 的解決方案還能簡(jiǎn)化物流流程，提高物料清單效率?！?/p>
工作原理
汽車(chē)制造商需要無(wú)縫集成軟硬件，最大限度地提高軟硬件跨平臺二次使用率，延長(cháng)汽車(chē)生命周期，并增強數字化功能。隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)不斷推出新功能、新法規和對內存容量需求很大的人工智能和機器學(xué)習應用，以及無(wú)線(xiàn) (OTA) 更新功能，軟件變得日益復雜，內存容量成為汽車(chē)發(fā)展的瓶頸。為解決這一挑戰，意法半導體的 xMemory 存儲技術(shù)可以在開(kāi)發(fā)階段或車(chē)輛使用過(guò)程中擴大內存容量，讓汽車(chē)應用程序更新升級不再受內存空間的限制。
在軟件定義汽車(chē)生命周期開(kāi)始階段選擇正確的MCU，可確保微控制器能夠為未來(lái)的軟件開(kāi)發(fā)提供充足的存儲空間。選擇存儲容量過(guò)高的芯片會(huì )增加成本，而選擇存儲容量過(guò)低的芯片則可能需要后期尋找存儲空間更大的MCU，并重新測試，從而增加了開(kāi)發(fā)復雜性、成本和時(shí)間。內置xMemory的Stellar MCUs 的價(jià)格具有競爭力，可以節省更多成本，簡(jiǎn)化OEM供應鏈，并延長(cháng)產(chǎn)品壽命，最大限度擴大跨項目二次使用率，縮短檢測時(shí)間，從而加快產(chǎn)品上市。
PCM相變存儲器和Stellar技術(shù)說(shuō)明：
ST 一直處于汽車(chē) MCU 從閃存向嵌入式非易失性存儲器 (eNVM) 技術(shù)過(guò)渡的前沿，推出了首個(gè)車(chē)規 28nm eNVM技術(shù)，同時(shí)這也是 xMemory 的核心技術(shù)。與RRAM、MRAM、閃存等 NVM 技術(shù)相比，ST的嵌入式相變存儲器 (ePCM) 在能效、性能、面積 (PPA) 指標上表現更好。
PCM 擁有業(yè)界最小的 eNVM存儲單元，18nm和28nm PCM的存儲密度是其他技術(shù)的兩倍。
即將推出的基于A(yíng)rm?處理器的Stellar P和G兩大系列MCU將集成新一代PCM技術(shù)。Stellar產(chǎn)品家族是為汽車(chē)應用專(zhuān)門(mén)設計，可簡(jiǎn)化車(chē)輛電氣架構，提高能效、靈活性和安全性。產(chǎn)品組合包括用于中央域控制器、域控制器和車(chē)身控制的 Stellar Integration MCU (Stellar P和Stellar G系列)，它們整合了多個(gè)獨立通信和控制 ECU 功能，還有一個(gè)針對電動(dòng)汽車(chē)電驅模塊電源轉換器控制優(yōu)化的 Stellar Electrification MCU (Stellar E系列)。
產(chǎn)品詳情訪(fǎng)問(wèn)www.st.com/stellar-xmemory。
關(guān)于意法半導體
意法半導體擁有5萬(wàn)名半導體技術(shù)的創(chuàng )造者和創(chuàng )新者，掌握半導體供應鏈和先進(jìn)的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構建生態(tài)系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿(mǎn)足世界對可持續發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產(chǎn)品運輸、商務(wù)旅行以及員工通勤排放（重點(diǎn)關(guān)注的范圍3）方面實(shí)現碳中和，并在2027年底前實(shí)現100%使用可再生電力的目標。
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