【導讀】意法半導體披露了全球制造布局重塑計劃細節，進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月，意法半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃，擬進(jìn)一步增強企業(yè)的競爭力，鞏固公司全球半導體龍頭地位，利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設計、大規模制造等全球戰略資產(chǎn)，保障公司的垂直整合制造 (IDM) 模式長(cháng)期發(fā)展。
· 效率提升、部署自動(dòng)化和人工智能將增強意法半導體的重要技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設計和規模制造能力，推進(jìn)歐洲先進(jìn)制造計劃。
· 2025、2026和2027三年間重點(diǎn)投資項目包括12英寸硅基和8英寸碳化硅先進(jìn)制造設施和技術(shù)研發(fā)，惠及全球客戶(hù)。
· 隨著(zhù)這一全球計劃發(fā)布，包括先前披露的成本基數調整和重塑制造布局計劃在內，預計接下來(lái)三年，除正常人員流失外，約有2,800員工按照自愿原則離開(kāi)公司。
· 確定到 2027 年底，每年節省數億美元成本這一目標。
2025年4月17日，中國 – 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 披露了全球制造布局重塑計劃細節，進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月，意法半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃，擬進(jìn)一步增強企業(yè)的競爭力，鞏固公司全球半導體龍頭地位，利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設計、大規模制造等全球戰略資產(chǎn)，保障公司的垂直整合制造 (IDM) 模式長(cháng)期發(fā)展。
意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“今天宣布的制造布局重塑計劃將依托我們在歐洲的戰略資產(chǎn)，為意法半導體IDM模式的長(cháng)期發(fā)展提供保障，并更快地提升我們的創(chuàng )新力，造福所有利益相關(guān)者。我們將重點(diǎn)投資先進(jìn)的制造設施和主流技術(shù)，繼續充分利用現有的所有工廠(chǎng)資源，并重新定義其中某些工廠(chǎng)的使命，以支持這些工廠(chǎng)獲得更長(cháng)遠的成功。意法半導體承諾，將按照我們長(cháng)期秉持的價(jià)值觀(guān)，以負責任的方式、遵從完全自愿的原則落實(shí)該計劃。我們在意大利和法國的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設計和制造將仍然是我們全球業(yè)務(wù)的核心，并且我們將通過(guò)對主流技術(shù)的投資來(lái)加強這一布局?！?/p>
通過(guò)產(chǎn)品創(chuàng )新和擴大規模來(lái)提高制造效率
隨著(zhù)當今產(chǎn)品創(chuàng )新周期縮短這一趨勢，意法半導體的制造戰略也在不斷迭代，同時(shí)我們加快步伐，為全球汽車(chē)、工業(yè)、個(gè)人電子和通信基礎設施市場(chǎng)的客戶(hù)大規模提供創(chuàng )新的專(zhuān)有技術(shù)產(chǎn)品。
意法半導體制造業(yè)務(wù)的重塑和現代化旨在實(shí)現兩大目標：第一，優(yōu)先投資面向未來(lái)的制造設施，如，12寸硅基晶圓廠(chǎng)和8寸碳化硅晶圓廠(chǎng)，使工廠(chǎng)達到盈虧臨界規模，同時(shí)最大限度地提高現有的6寸晶圓廠(chǎng)和成熟的8寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能和效率。第二，繼續投資制造技術(shù)升級改造，通過(guò)部署更多人工智能和自動(dòng)化技術(shù)，以進(jìn)一步提高技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造、可靠性和驗證測試的效率，并始終關(guān)注可持發(fā)展。
加強意法半導體制造生態(tài)
未來(lái)三年，通過(guò)制造布局重塑計劃，意法半導體將打造一個(gè)優(yōu)勢互補的制造生態(tài)并不斷加強：法國工廠(chǎng)將以數字技術(shù)為核心，意大利工廠(chǎng)將圍繞模擬和功率技術(shù)，而新加坡工廠(chǎng)則專(zhuān)注于成熟技術(shù)。上述工廠(chǎng)的結構優(yōu)化旨在充分利用產(chǎn)能，推動(dòng)技術(shù)差異化，提升公司的全球競爭力。正如之前宣布的那樣，意法半導體現有的每個(gè)工廠(chǎng)都將繼續在公司的全球運營(yíng)中發(fā)揮長(cháng)期作用。
在A(yíng)grate和Crolles打造兩座12寸超級硅基晶圓廠(chǎng)
意法半導體將繼續擴大意大利Agrate的12寸晶圓廠(chǎng)規模，目標是將其打造成意法半導體智能功率和混合信號技術(shù)量產(chǎn)旗艦工廠(chǎng)。按照計劃，到 2027 年，該工廠(chǎng)產(chǎn)能將提高一倍，周產(chǎn)量達到4,000片，并計劃進(jìn)行模塊化擴建，將最高周產(chǎn)能拉升至14,000片 ，具體數字將取決于市場(chǎng)情況。由于公司加大了對12寸晶圓制造的關(guān)注，Agrate的 8寸晶圓廠(chǎng)將專(zhuān)注于MEMS制造。
法國Crolles 12寸晶圓廠(chǎng)則將進(jìn)一步擴大制造規模，鞏固其在意法半導體數字產(chǎn)品生態(tài)圈中的核心地位。按照計劃，到 2027 年，周產(chǎn)能將攀升至14,000片，并計劃通過(guò)模塊化擴建，將周產(chǎn)能拉升至20,000片，具體數字將取決于市場(chǎng)情況。此外，意法半導體將改造Crolles 8寸晶圓廠(chǎng)，以支持EWS (Electrical Wafer Sorting) 晶圓測試和先進(jìn)封裝技術(shù)等大規模制造，開(kāi)展目前歐洲尚不存在的業(yè)務(wù)，專(zhuān)注光傳感器、硅光集成等下一代先進(jìn)技術(shù)。
卡塔尼亞功率電子專(zhuān)業(yè)制造和技術(shù)創(chuàng )新中心
意大利Catania將繼續承擔功率器件和寬帶隙半導體卓越中心的職能。新碳化硅園區建設正在按計劃穩步推進(jìn)，預計2025年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)12寸晶圓，鞏固意法半導體在下一代功率技術(shù)領(lǐng)域的龍頭地位?？ㄋ醽啲F有6寸和EWS制造資源將遷移到8寸碳化硅和硅基功率半導體生產(chǎn)線(xiàn)上，包括硅基氮化鎵(GaN-on-silicon)，以鞏固意法半導體在下一代功率技術(shù)領(lǐng)域的龍頭地位。
優(yōu)化其他制造廠(chǎng)
法國Rousset工廠(chǎng)將繼續專(zhuān)注于8寸晶圓制造活動(dòng)，并消化從其他工廠(chǎng)分配來(lái)的額外生產(chǎn)任務(wù)，使現有產(chǎn)能達到完全飽和狀態(tài)，從而實(shí)現制造效率優(yōu)化目的。
法國Tours工廠(chǎng)將繼續專(zhuān)注在其8寸硅生產(chǎn)線(xiàn)上制造指定產(chǎn)品，而其他生產(chǎn)活動(dòng)，包括原有的6寸制造，將轉移至意法半導體的其他工廠(chǎng)。Tours工廠(chǎng)仍將是氮化鎵 (GaN) 的技術(shù)創(chuàng )新中心，主要從事晶片外延制造活動(dòng)。此外，Tours工廠(chǎng)還將開(kāi)展面板級封裝新業(yè)務(wù)。面板級封裝是制造芯粒的關(guān)鍵技術(shù)之一，而芯?？梢詫?shí)現復雜半導體應用，是意法半導體未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵。
新加坡宏茂橋工廠(chǎng)是意法半導體成熟技術(shù)的量產(chǎn)晶圓廠(chǎng)，將繼續專(zhuān)注于8寸硅制造，同時(shí)也將承接意法半導體全球整合的6寸硅產(chǎn)能。
馬耳他Kirkop工廠(chǎng)是意法半導體在歐洲的大規模封測廠(chǎng)。該工廠(chǎng)將進(jìn)行升級，增加先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)，更好地支持下一代產(chǎn)品。
員工隊伍和技能需求進(jìn)化
為了實(shí)現意法半導體未來(lái)三年內重塑制造業(yè)布局這一目標，員工數量和所需技能也需要隨之進(jìn)步。先進(jìn)制造活動(dòng)將從涉及重復性人工勞動(dòng)的傳統流程，變?yōu)楦幼⒅剡^(guò)程控制、自動(dòng)化和產(chǎn)品設計的制造流程。在執行這一轉型計劃時(shí)，意法半導體將采取自愿原則，根據適用的國家法規，繼續與員工代表進(jìn)行建設性對話(huà)和談判。根據目前的預測，除了正常的人員流失外，預計全球將有2,800名員工自愿離職。這些變化預計主要發(fā)生在 2026和2027兩年內。公司將定期向利益相關(guān)者匯報最新進(jìn)展。
關(guān)于意法半導體
意法半導體擁有5萬(wàn)名半導體技術(shù)的創(chuàng )造者和創(chuàng )新者，掌握半導體供應鏈和先進(jìn)的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構建生態(tài)系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿(mǎn)足世界對可持續發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產(chǎn)品運輸、商務(wù)旅行以及員工通勤排放（重點(diǎn)關(guān)注的范圍3）方面實(shí)現碳中和，并在2027年底前實(shí)現100%使用可再生電力的目標。
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