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硬件工程師必看:包地與串擾

發(fā)布時(shí)間:2021-03-03 責任編輯:lina

【導讀】工程界常常使用保護地線(xiàn)進(jìn)行隔離,來(lái)抑制信號間的相互干擾。的確,保護地線(xiàn)有時(shí)能夠提高信號間的隔離度,但是保護地線(xiàn)并不是總是有效的,有時(shí)甚至反而會(huì )使干擾更加惡化。使用保護地線(xiàn)必須根據實(shí)際情況仔細分析,并認真處理。
    
工程界常常使用保護地線(xiàn)進(jìn)行隔離,來(lái)抑制信號間的相互干擾。的確,保護地線(xiàn)有時(shí)能夠提高信號間的隔離度,但是保護地線(xiàn)并不是總是有效的,有時(shí)甚至反而會(huì )使干擾更加惡化。使用保護地線(xiàn)必須根據實(shí)際情況仔細分析,并認真處理。
 
保護地線(xiàn)是指在兩個(gè)信號線(xiàn)之間插入一根網(wǎng)絡(luò )為GND的走線(xiàn),用于將兩個(gè)信號隔離開(kāi),地線(xiàn)兩端打GND過(guò)孔和GND平面相連,如圖所示。有時(shí)敏感信號的兩側都放置保護地線(xiàn)。
 
硬件工程師必看:包地與串擾
 
要想加入保護地線(xiàn),首先必須把兩個(gè)信號線(xiàn)的間距拉開(kāi)到足以容納一根保護地線(xiàn)的空間,由于拉開(kāi)了信號線(xiàn)的間距,即使不插入保護地線(xiàn),也會(huì )減小串擾。插入保護地線(xiàn)會(huì )有多大的作用?
 
低頻模擬信號包地
 
我們來(lái)看表層微帶線(xiàn)情況下串擾的大小。假設走線(xiàn)是50Ω阻抗控制的,線(xiàn)寬為6mil,介質(zhì)厚度為3.6mil,介電常數為4.5。并假設兩路信號都是載波頻率為30Mhz,帶寬為2Mhz的模擬信號。
 
下圖顯示了三種情況下的遠端串擾情況。當線(xiàn)間距為6mil時(shí),由于兩條線(xiàn)緊密耦合,遠端串擾較大。把間距增加到18mil,遠端串擾明顯減小。進(jìn)一步,在兩條線(xiàn)之間加入保護地線(xiàn),地線(xiàn)兩端使用過(guò)孔連接到地面,遠端串擾進(jìn)一步減小。
 
硬件工程師必看:包地與串擾
 
對于低頻模擬信號之間的隔離,保護地線(xiàn)的確很有用。這也是很多低頻板上經(jīng)常見(jiàn)到的“包地”的原因。但是,如果需要隔離的數字信號,情況會(huì )有所不同。我們分表層微帶線(xiàn)和內層帶狀線(xiàn)兩種情況來(lái)討論保護地線(xiàn)對數字信號的隔離效果。以下討論我沒(méi)假定PCB走線(xiàn)都是50Ω阻抗控制的。
 
表層走線(xiàn)
 
仍然使用上面的表層走線(xiàn)疊層結構,線(xiàn)寬為6mil,介質(zhì)厚度為3.6mil,介電常數為4.5。攻擊信號為上升時(shí)間Tr=200ps的階躍波形??紤]以下三種情況下的近端串擾和遠端串擾的情況,如下圖所示,其中耦合段長(cháng)度為2000mil。
 
Case1:兩條走線(xiàn)間距gap=1w(w=6mil表示線(xiàn)寬);
 
Case2:兩條走線(xiàn)間距gap=3w,僅僅拉大道能夠放下一條保護線(xiàn)的間距,但不適用保護線(xiàn);
 
Case3:兩條線(xiàn)間距gap=3w,中間使用保護地線(xiàn),并在兩端打GND過(guò)孔。
 
硬件工程師必看:包地與串擾
 
下圖顯示了三種情況下串擾波形,無(wú)論是近端串擾還是遠端串擾,走線(xiàn)間距從1w增加到3w時(shí),串擾都明顯減小。在此基礎上,走線(xiàn)間插入保護地線(xiàn),串擾如下圖中Case 3所示,相比Case 2,插入保護地線(xiàn),不但沒(méi)有起到進(jìn)一步減小串擾的作用,反而增大了串擾噪聲。
 
硬件工程師必看:包地與串擾
 
這個(gè)例子表明,拉開(kāi)走線(xiàn)間距是最有效的減小串擾的方法。保護地線(xiàn)如果使用不當,可能反而會(huì )惡化串擾。因此,在使用保護地線(xiàn)時(shí),需要根據實(shí)際情況仔細分析。保護地線(xiàn)要想起到應有的隔離作用,需要再地線(xiàn)上添加很多GND過(guò)孔,過(guò)孔間距應小于1/10λ,如圖所示。λ為信號中最高頻率成分對應的波長(cháng)。
 
硬件工程師必看:包地與串擾
 
內層走線(xiàn)
 
對于內層走線(xiàn),如下圖所示:
 
硬件工程師必看:包地與串擾
 
介電常數為4.5,阻抗為50Ω??紤]到下圖三種情況。攻擊信號為上升時(shí)間Tr=200ps的階躍波形,入射信號幅度500mv,耦合長(cháng)度為2000mil,近端串擾如圖所示,加入了保護地線(xiàn),近端串擾從3.44mV進(jìn)一步減小到了0.5mV。信號隔離度提高了16B。對于內層走線(xiàn),加入保護地線(xiàn)能夠獲得更大的隔離度。
 
硬件工程師必看:包地與串擾
 
對于表層走線(xiàn)來(lái)說(shuō),使用密集型的GND過(guò)孔,對提升隔離效果是有好處的。但是,對于內層走線(xiàn)來(lái)說(shuō),使用密集型的GND過(guò)孔幾乎得不到額外的好處,下圖對比了GND過(guò)孔間距為2000mil(保護地線(xiàn)兩端打GND過(guò)孔)和GND過(guò)孔間距為400mil時(shí)的近端串擾情況,串擾量幾乎沒(méi)有變化。
 
硬件工程師必看:包地與串擾
 
間距增加到5w時(shí)情況如何?
 
硬件工程師必看:包地與串擾
硬件工程師必看:包地與串擾
 
當走線(xiàn)間距進(jìn)一步加大,保護地線(xiàn)仍保持在6mil的線(xiàn)寬時(shí),對于表層走線(xiàn)來(lái)說(shuō),保護地線(xiàn)的作用減小。在下圖中,兩條線(xiàn)間距拉到5w時(shí),兩種情況下近端串擾和遠端串擾量和不使用保護地線(xiàn)情況相當,沒(méi)有明顯改善。因此,對于表層走線(xiàn)來(lái)說(shuō),走線(xiàn)間距很大時(shí),中間再加入保護地線(xiàn),幾乎沒(méi)有什么效果,如果處理不好反而會(huì )使串擾惡化。
 
對于內層走線(xiàn)來(lái)說(shuō),保護地線(xiàn)仍然會(huì )起很大作用。如下圖,內層間距為5W,兩種情況下近端串擾噪聲波形如圖。中間加入了保護地線(xiàn),能明顯改善近端串擾。
 
硬件工程師必看:包地與串擾
 
結論
 
1)保護地線(xiàn)對低頻模擬信號的隔離通常都是有效的。但是在數字信號之間的保護走線(xiàn)并不是那么有用,有時(shí)反而會(huì )使情況更惡化。
 
2)對于表層走線(xiàn),如果保護地線(xiàn)的GDN孔間距很大,可能會(huì )使串擾更加嚴重,必須使用非常密集的GND孔才能起到隔離的效果。
 
3)對于內層走線(xiàn),保護地線(xiàn)可以減小近端串擾。
(來(lái)源:CSDN,作者:硬件工程師煉成之路)
 
 
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