
瑞薩電子發(fā)布支持32位Arm Cortex-M微控制器RA產(chǎn)品家族的靈活配置軟件包重要更新
發(fā)布時(shí)間:2020-04-23 責任編輯:lina
【導讀】4月23日,日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社(TSE:6723)今日發(fā)布面向瑞薩32位Arm® Cortex®-M微控制器RA產(chǎn)品家族的靈活配置軟件包(FSP)更新。FSP 1.0版增加了新的安全和連接功能、高級神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )、機器學(xué)習和電機控制功能,以及增強的編譯器、調試器與開(kāi)發(fā)環(huán)境。

4月23日,日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社(TSE:6723)今日發(fā)布面向瑞薩32位Arm® Cortex®-M微控制器RA產(chǎn)品家族的靈活配置軟件包(FSP)更新。FSP 1.0版增加了新的安全和連接功能、高級神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )、機器學(xué)習和電機控制功能,以及增強的編譯器、調試器與開(kāi)發(fā)環(huán)境。其增強的安全和連接功能可幫助開(kāi)發(fā)人員快速創(chuàng )建安全的IoT端點(diǎn)和邊緣解決方案,可適用于工業(yè)4.0、樓宇自動(dòng)化、計量、醫療、消費類(lèi)可穿戴設備及家用電器等應用。
FSP非常適合需要靈活開(kāi)放體系架構的用戶(hù),通過(guò)復用原有代碼或將其與瑞薩的軟件示例結合使用,可以加快實(shí)施具有復雜連接性及安全性的解決方案。FSP中已集成FreeRTOS,客戶(hù)還可根據自身需求,將其替換為任何其它RTOS或中間件。FSP與Arm生態(tài)系統第三方解決方案相結合可為用戶(hù)提供多種選擇,同時(shí)充分利用瑞薩32位RA MCU廣泛的產(chǎn)品陣容,以挑選最適合自身需求的軟件模型。
FSP v1.0提供全新安全與連接功能,支持完整的芯片到云端連接。開(kāi)源代碼包含中間件協(xié)議棧,支持所有主要云服務(wù)供應商并實(shí)現安全連接,包括Amazon Web Services、Microsoft Azure、Google Cloud Platform及任何第三方MQTT代理。全新的安全功能包括安全密鑰生成和持久的密鑰加密存儲,針對NIST規格的AES、SHA-2、RSA 2048和Brainpool橢圓曲線(xiàn)(ECC)加密的硬件加速,以及基于TLS的安全MQTT連接。
FSP v1.0還支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )、機器學(xué)習和電機控制。FSP中帶有Arm CMSIS-NN庫,可將三相通用PWM定時(shí)器(GPT)等全新電機控制功能與GPT端口輸出控制結合使用,構建支持可預測維護功能的解決方案。
開(kāi)發(fā)工具,包括編譯器和集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)也同時(shí)更新,現在可以支持Renesas e2 studio、Arm Keil® MDK和IAR Embedded Workbench® for Arm。RA智能配置程序(RA SC)支持FSP與第三方IDE和編譯器的無(wú)縫集成。新的調試套件支持瑞薩E2和E2 Lite調試仿真器,調試套件中也加入了對閃存編程器的支持,其中包括SEGGER J-LinkTM。
供貨信息
全新FSP v1.0版及完整源代碼現可通過(guò)網(wǎng)站下載:www.renesas.com/fsp。
免責聲明:本文為轉載文章,轉載此文目的在于傳遞更多信息,版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問(wèn)題,請聯(lián)系小編進(jìn)行處理。
特別推薦
- 貿澤電子上線(xiàn)機器人資源中心:賦能工程師探索智能自動(dòng)化未來(lái)
- 工程師必知的振蕩器動(dòng)態(tài)相位噪聲優(yōu)化四重奏
- 利用智能監測技術(shù)提高電機能效與可持續性
- 高/低電平復位電路的底層邏輯與實(shí)戰陷阱
- 戰略升級!胡祖忻兼任福迪威亞太總裁與福祿克國際業(yè)務(wù)全球副總裁
- 云母電容技術(shù)解析與產(chǎn)業(yè)格局深度研究
- Qorvo推出全新QPG6200系列三款系統級芯片(SoC)正式量產(chǎn)
技術(shù)文章更多>>
- 薄膜電容在新能源領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展趨勢:技術(shù)革新與市場(chǎng)機遇
- 薄膜電容使用指南:從安裝到維護的七大關(guān)鍵注意事項
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞?從參數到實(shí)測的全面指南
- 如何根據不同應用場(chǎng)景更精準地選擇薄膜電容?
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗證交鑰匙方案提速無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰
- 汽車(chē)模塊拋負載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng )新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
3G
3M
AC/DC電源模塊
ADI
ADVANTEST
Agilent
Altera
Android 4.0
Aptina
ARM
Arrow
ASIC
ATA連接器
Atmel
Audience
Avnet
BOM
Broadcom
BTG可控硅
CCD
CEVA
Cirrus Logic
CNR
CPU
CPU使用率高
Cree
DC/AC電源模塊
dc/dc
DC/DC電源模塊
DDR2