【導讀】2015年2月27日,ams和橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體 聯(lián)合發(fā)布一個(gè)全新的NFC系統參考設計，參考設計整合了ams的增強型NFC™技術(shù)與意法半導體的NFC 控制器和安全單元，為手機、穿戴式裝置等內置微型天線(xiàn)的移動(dòng)產(chǎn)品帶來(lái)最快、最安全、最可靠的非接觸式安全交易功能。
意法半導體嵌入式安全市場(chǎng)總監Laurent Degauque表示：“通過(guò)與NFC先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)導廠(chǎng)商ams合作，意法半導體能夠為客戶(hù)提供射頻性能更高且集成和擁有成本更低的一攬子NFC解決方案。我們合作開(kāi)發(fā)的參考設計可以輕易地集成到各種產(chǎn)品內，包括智能電話(huà)、智能手表、穿戴式裝置和安全聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，預計將大幅提升消費者的非接觸式交易體驗。”
即便在目標裝置內只有安裝一根微型天線(xiàn)的空間，天線(xiàn)位置通常緊鄰金屬表面或容易被用戶(hù)的手遮擋，從而影響射頻信號的發(fā)射。該參考設計的先進(jìn)模擬電路仍然具有出色的NFC性能表現。通過(guò)整合ams新開(kāi)發(fā)的AS39230模擬前端 (AFE) 和增強型NFC™技術(shù)，與意法半導體的ST21NFCC控制器和ST33G1M2安全微控制器，合作雙方承諾，不論是在商店付款，地鐵/城鐵售檢票系統與基礎設施，還是樓宇門(mén)禁管理方面，都將為消費者實(shí)現更輕松、快捷、可靠的非接觸式交易體驗。原始設備制造廠(chǎng)商（OEM）還將受益于經(jīng)過(guò)全球市場(chǎng)檢驗的行業(yè)標準，包括共同準則（Common Criteria）、EMVCo、GlobalPlatform和Visa、萬(wàn)事通（Mastercard）、美國運通（Amex）和中國人民銀行（PBOC，People’s Bank of China）。
ams的新AS39230可提升天線(xiàn)信號質(zhì)量，從NFC標簽、卡或卡仿真器向NFC讀寫(xiě)器發(fā)送信號，AS39230的信號強度是采用傳統無(wú)源負載調制（PLM，passive load modulation）方法的10倍。在空間受限的設計中，天線(xiàn)尺寸可縮至二十分之一，面積僅為100mm2或更小，同時(shí)可以保持信號強度不變。AS39230甚至準許產(chǎn)品的金屬殼充當天線(xiàn)，將NFC天線(xiàn)所需的電路板空間及相關(guān)成本降至零。
配合ams的增強型NFC芯片的是意法半導體的ST54E系統封裝（SIP，System-in-Package），該系統級封裝內置ST21NFCC控制器、ST33G1M2 32位通信集成電路卡（UICC，Universal Integrated Circuit Card）安全微控制器、嵌入式安全單元和microSD卡應用。
ST33G1M2安全單元支持最新的Global Platform GP2.2 OS和MIFARE® 全系列產(chǎn)品，包括MIFAREClassic和MIFARE DESFire®，為銀行和數字訪(fǎng)問(wèn)應用提供市場(chǎng)公認的同級產(chǎn)品中最出色的性能，并與全球主要公共交通系統完全兼容?；贏(yíng)RM® SecurCore® SC300™ 32位RISC內核，ST33G1M2提供共同準則（Common Criteria）認證的安全功能，以及配置靈活的大容量嵌入式eFLASH閃存，幫助OEM廠(chǎng)商和服務(wù)供應商制定面向未來(lái)的，且經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗證的與信讬服務(wù)管理（TSM，Trusted Service Management）基礎設施兼容的產(chǎn)品計劃。
AS39230和ST54E支持所有的重要NFC卡仿真標準，包括ISO14443 type A/B、數據速率高達424kb/s的FeliCa、212kb/s的主動(dòng)式對等速率（active peer-to-peer bit rates）、高達424kb/s的ISO18092通信標準。
ams無(wú)線(xiàn)接口與功率產(chǎn)品部市場(chǎng)總監Mark Dickson表示：“只要技術(shù)能無(wú)瑕疵地完成每一次交易，消費者將會(huì )繼續使用手機或智能手表完成支付。通過(guò)整合世界上性能最強的主動(dòng)提升技術(shù)AS39230與意法半導體的先進(jìn)NFC系統級封裝，該參考設計可確保OEM廠(chǎng)商的卡仿真功能可靠。”
ams即日起量產(chǎn)AS39230 NFC模擬前端，同時(shí)意法半導體開(kāi)始向客戶(hù)提供ST54E的樣片?？蛻?hù)可向相應的授權供應商或代理商索取產(chǎn)品價(jià)格、參考設計、數據手冊以及評估板。
ams和意法半導體將于2015年3月2-5日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì )（Mobile World Congress）中展示這一解決方案。ams位于第6展廳6E20號展臺，意法半導體位于第7展廳7B146號展臺。
