與FFC/FPC連接器相比，這些產(chǎn)品提供了更好的屏蔽和噪聲防護，即使FFC/FPC設計用于平板電腦和手機、數碼相機等產(chǎn)品中的微小型應用。

業(yè)界觀(guān)察人士認為，2013年超級移動(dòng)(ultra-mobile)市場(chǎng)領(lǐng)域將會(huì )繼續保持強勁的增長(cháng)，市場(chǎng)研究機構TrendForce預測智能電話(huà)付運量將超過(guò)8.30億部，年比增長(cháng)大約30%。該機構特別預測部分中國品牌將會(huì )強勁增長(cháng)，2013年付運量增長(cháng)超過(guò)50%，高于全球平均水平。

Molex區域市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理翁偉雄表示：“Molex將在2013年上海慕尼黑電子展上展示移動(dòng)產(chǎn)品是毫不意外的。2012年3月，中國擁有超過(guò)十億個(gè)移動(dòng)用戶(hù)。Molex作為全球通信行業(yè)連接產(chǎn)品的世界領(lǐng)導廠(chǎng)商，對于我們和需要Molex提供用于移動(dòng)產(chǎn)品的復雜移動(dòng)互連解決方案的客戶(hù)來(lái)說(shuō)，中國的移動(dòng)市場(chǎng)提供龐大的商機。”

2013年，Molex公司將繼續在這個(gè)高成長(cháng)領(lǐng)域中發(fā)揮主導作用，提供最齊全的連接器系統和天線(xiàn)產(chǎn)品之一，支持智能電話(huà)、平板電腦和其它超級移動(dòng)(ultra-mobile)設備制造商。完整的產(chǎn)品組合不僅包括在小型化外形尺寸、板對板(board-to-board)和柔性線(xiàn)路板(FPC)方面的創(chuàng )新，也包括定制和產(chǎn)業(yè)標準連接器，用于I/O、攝像頭插座、存儲器和SIM卡，以及天線(xiàn)。

2013年，移動(dòng)電話(huà)設計人員的基本挑戰是把更多的功能組合到越來(lái)越緊湊的設備中，并以更快的速度推向市場(chǎng)。Molex現已推進(jìn)了SIM卡外殼的微型化，提供3FF最新一代micro-SIM卡插座。外形尺寸為12.00 x15.00 mm，micro-SIM卡比其前代Mini-SIM (或2FF)卡減小了52%，適用于超薄(ultra-slim)智能電話(huà)、平板電腦、GSM/UMTS調制解調器、PC卡及其它產(chǎn)品，Molex的micro-SIM卡插座備有推/推(push-push)和推/拉 (push-pull)型款，專(zhuān)為節省最多空間而開(kāi)發(fā)。

此外，Molex也是移動(dòng)領(lǐng)域先進(jìn)天線(xiàn)設計的領(lǐng)導廠(chǎng)商，我們的資源包括激光直接成型 (Laser Direct Structuring, LDS)能力。Molex現已開(kāi)發(fā)了2.4GHz SMD 地面天線(xiàn) (on-ground antenna)，它是市場(chǎng)上最小的模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID) 天線(xiàn)。該高性能2.4GHz天線(xiàn)僅重0.03克，采用了強大和精密的LDS技術(shù)，可以用于便攜式電子設備，比如包含了藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi和其它無(wú)線(xiàn)標準的平板電腦和手機。

Molex還開(kāi)發(fā)了MobliquA™天線(xiàn)技術(shù)，包含用于帶寬增強的專(zhuān)有技術(shù)。MobliquA技術(shù)適合于移動(dòng)手機、便攜式電子產(chǎn)品、平板電腦和筆記本電腦類(lèi)設備，能夠簡(jiǎn)化天線(xiàn)阻抗的優(yōu)化，匹配不同的RF引擎，從而減少電流消耗，這是超級移動(dòng)設備的至關(guān)重要的要求，并且改進(jìn)了功率轉換效率。與標準系統相比，這項新技術(shù)可以提升阻抗帶寬60%到70%，而不會(huì )增加天線(xiàn)體積或犧牲效率。

超級移動(dòng)領(lǐng)域快速增長(cháng)所造成的一個(gè)影響就是對傳感器的要求提高，比如允許用戶(hù)翻轉顯示方向的加速計。Molex提供用于移動(dòng)領(lǐng)域的電容式觸摸傳感器，在設計中包含和組合了多種開(kāi)關(guān)形式和布局。目前可提供的選擇產(chǎn)品包括分立開(kāi)關(guān)、滑動(dòng)開(kāi)關(guān)、轉盤(pán)和觸覺(jué)與非觸覺(jué)產(chǎn)品組合。觸感，或觸覺(jué)振動(dòng)、反饋和近距感測都是附加的選項。Molex將在2013年繼續提供多用途產(chǎn)品組合。

同時(shí)，Molex正在開(kāi)發(fā)更小的0.50mm類(lèi)型的插配端子，用于傳感器連接器產(chǎn)品，采用0.64mm順應針(compliant-pin) PCB端子來(lái)減少傳感器封裝的總體尺寸。Molex還準備好按照客戶(hù)要求的規范配置和開(kāi)發(fā)能夠幫助降低整體應用成本的產(chǎn)品。

翁偉雄表示：“對于超級移動(dòng)領(lǐng)域，從提案到設計，從開(kāi)發(fā)到全面制造生產(chǎn)，Molex都為客戶(hù)和其戰略投資提供了最佳的靈活性和性?xún)r(jià)比(price-performance)優(yōu)勢。Molex的全球互連研發(fā)和制造基地完全整合了嚴格的測試和QA/QC，以及專(zhuān)家工程技術(shù)資源，能夠幫助客戶(hù)實(shí)現更大的產(chǎn)品差異化，并在全球移動(dòng)市場(chǎng)中獲得強大的競爭優(yōu)勢。”

歡迎參觀(guān)electronica 2013展會(huì )E3展廳3438展位，了解Molex移動(dòng)領(lǐng)域互連解決方案。