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通過(guò)雙脈沖測試評估反向恢復特性

發(fā)布時(shí)間:2020-12-22 責任編輯:wenwei

【導讀】本文我們將根據使用了幾種MOSFET的雙脈沖測試結果,來(lái)探討MOSFET的反向恢復特性。該評估中的試驗電路將使用上一篇文章中給出的基本電路圖。另外,相應的確認工作也基于上次內容,因此請結合上一篇文章的內容來(lái)閱讀本文。
 
通過(guò)雙脈沖測試評估MOSFET反向恢復特性
 
為了評估MOSFET的反向恢復特性,我們使用4種MOSFET實(shí)施了雙脈沖測試。4種MOSFET均為超級結MOSFET(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SJ MOSFET”),我們使用快速恢復型和普通型分別進(jìn)行了比較。
 
先來(lái)看具有快速恢復特性的SJ MOSFET R6030JNZ4(PrestoMOS™)和具有通常特性的SJ MOSFET R6030KNZ4的試驗結果。除了反向恢復特性之外,這些SJ MOSFET的電氣規格基本相同,在試驗中,將Q1和Q2分別替換為不同的SJ MOSFET。
 
圖1為上次給出的工作③的導通時(shí)的ID_L波形,圖2為導通損耗Eon_L的波形。
 
通過(guò)雙脈沖測試評估反向恢復特性
圖1:快速反向恢復型PrestoMOS™和普通型SJ MOSFET的漏極電流ID_L的波形
 
通過(guò)雙脈沖測試評估反向恢復特性
圖2:快速反向恢復型PrestoMOS™和普通型SJ MOSFET的功率損耗Eon_L的波形
 
從圖1可以看出,快速反向恢復型R6030JNZ4(PrestoMOS™)的Q1的反向恢復電流Irr和反向恢復電荷Qrr要比普通型R6030KNZ4小得多。
 
從圖2可以看出,Qrr較大的普通型MOSFET的導通損耗Eon_L要比快速反向恢復型大,可見(jiàn)當Q1的Qrr變大時(shí),開(kāi)關(guān)損耗就會(huì )增加。
 
接下來(lái)請看相同條件下快速反向恢復型R6030JNZ4(PrestoMOS™)和另一種快速反向恢復型SJ MOSFET之間的比較結果。圖3為與圖1同樣的ID_L波形比較,圖4為與圖2同樣的Eon_L比較。
 
通過(guò)雙脈沖測試評估反向恢復特性
圖3:快速反向恢復型R6030JNZ4和另一種快速反向恢復型SJ MOSFET的漏極電流ID_L的波形
 
通過(guò)雙脈沖測試評估反向恢復特性
圖4:快速反向恢復型R6030JNZ4和另一種快速反向恢復型SJ MOSFET的功率損耗Eon_L的波形
 
如圖3所示,與另一種快速反向恢復型SJ MOSFET相比,R6030JNZ4(PrestoMOS™)的Irr和Qrr更小,因此ID_L的峰值較小,如圖4所示,其結果是Eon_L較小。
 
從這些結果可以看出,將MOSFET體二極管特性中的反向恢復電流Irr和反向恢復電荷Qrr控制在較小水平的MOSFET,其導通損耗Eon_L較小。這一點(diǎn)對快速反向恢復型之間進(jìn)行比較也是同樣的結論。所以,在設計過(guò)程中,要想降低損耗時(shí),需要通過(guò)這樣的方法對MOSFET的反向恢復特性進(jìn)行評估,并選擇最適合的MOSFET。
 
最后,提一個(gè)注意事項:在本次研究中,設定的前提是具有快速反向恢復特性的MOSFET是可以降低損耗的,但在某些情況下,具有快速反向恢復特性的MOSFET是無(wú)法降低導通損耗的。其原因之一是誤啟動(dòng)現象。這是由MOSFET的柵極電容引起的現象。關(guān)于誤啟動(dòng),將會(huì )在下一篇文章中進(jìn)行詳細說(shuō)明。
 
關(guān)鍵要點(diǎn):
 
?反向恢復電流Irr和反向恢復電荷Qrr較低的MOSFET,導通損耗EON_L也較小。
?快速反向恢復型MOSFET之間進(jìn)行比較也得出同樣的結論。
?對MOSFET的反向恢復特性進(jìn)行評估對于降低損耗非常重要。
?請注意,受誤啟動(dòng)現象的影響,有時(shí)即使MOSFET具有快速恢復特性,也無(wú)法降低導通損耗。
 
 
免責聲明:本文為轉載文章,轉載此文目的在于傳遞更多信息,版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問(wèn)題,請聯(lián)系小編進(jìn)行處理。
 
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