【導讀】本文將介紹TI全系列運放產(chǎn)品TLV90xx系列,它提供多達48種的不同產(chǎn)品組合(包括最新產(chǎn)品TLV9001、TLV9052和TLV9064)。我們將提供多達16種不同的封裝選擇,其中包括業(yè)內最小的單通道和四通道封裝。在此技術(shù)文章中,您將了解到此新的運算放大器系列如何滿(mǎn)足各種項目需要,從而節省印刷電路板(PCB)的版面尺寸,并提供多種帶寬選項,為您的信號鏈提供更多增益。
當我第一次光顧德克薩斯的一家燒烤店時(shí),菜單上各式各樣的肉類(lèi)選擇讓我感到非常驚訝,以至于我不知道要選哪一種。但幸運的是,燒烤店提供了三種肉類(lèi)的拼盤(pán),因而我就可以試嘗一下不同肉類(lèi)的風(fēng)味。
其實(shí),類(lèi)似于烤肉店的經(jīng)歷,工程師們在選擇運算放大器(op amp)時(shí)也會(huì )面臨很多選擇。此外,隨著(zhù)如今生產(chǎn)周期的不斷縮短,工程師們往往需要快速做出決定。而不小心選擇了不合適的運算放大器,會(huì )耽誤研發(fā)周期,并消耗不必要的研發(fā)資金。
本文將介紹TI全系列運放產(chǎn)品TLV90xx系列,它提供多達48種的不同產(chǎn)品組合(包括最新產(chǎn)品TLV9001、TLV9052和TLV9064)。我們將提供多達16種不同的封裝選擇,其中包括業(yè)內最小的單通道和四通道封裝。在此技術(shù)文章中,您將了解到此新的運算放大器系列如何滿(mǎn)足各種項目需要,從而節省印刷電路板(PCB)的版面尺寸,并提供多種帶寬選項,為您的信號鏈提供更多增益。
得益于豐富全面的產(chǎn)品組合,工程師在選擇運放的通道數、速度和尺寸時(shí)將會(huì )有更多的靈活度。
產(chǎn)品性能的多樣性
圖1給出了TLV90xx全系列產(chǎn)品,表格上方顯示了該系列產(chǎn)品的通用參數。這三種子系列在一定條件下可以互換,因為它們使用的電源電壓、輸入和輸出電壓范圍以及偏移電壓均相同。此外,該系列產(chǎn)品的電阻輸出阻抗較低,可最大限度地減少穩定性問(wèn)題。
圖1:放大器系列對比
然而,每個(gè)子系列都具有獨特的性能優(yōu)勢。例如,如果您為了感測電機電流,最初在具有輸出擺幅至 GND 電路的單電源、低側、單向電流檢測解決方案中使用TLV9002,但后來(lái),為了處理更大的電機瞬變電流,確定需要更高的增益和更快的壓擺率,那么您可以輕松切換到更高帶寬、引腳對引腳兼容的TLV9052,無(wú)需再重新進(jìn)行設計。這是可以實(shí)現的,因為每個(gè)子系列都有相同的16個(gè)封裝選項,涵蓋單通道、雙通道、四通道三種通道配置。
封裝的靈活性
圖2詳細顯示了各種封裝選擇。“行業(yè)標準”(Industrial Standard)一列確定了該封裝是否行業(yè)通用,可從別的供應商處獲得,以作為第二供貨選項。“可關(guān)斷”(Shutdown)一列顯示了具有可關(guān)斷功能的封裝,能幫助工程師進(jìn)一步降低系統功耗。
雖然表格中大多數的小封裝選項都是四方扁平無(wú)引線(xiàn)(QFN)封裝,但我們想重點(diǎn)介紹一下SOT23-THIN這種有引線(xiàn)的小封裝類(lèi)型。雙通道、小外形晶體管(SOT)-23-薄封裝(SOT23-THIN)和大家熟悉的單通道SOT-23的封裝體類(lèi)似,但它有8個(gè)引腳,而不是傳統的5或6個(gè)引腳。相對于那些尺寸更大的引線(xiàn)封裝,如小外形集成電路(SOIC)、薄小外形封裝(TSSOP)和極薄小外形封裝(VSSOP),SOT23-THIN具有引腳外置、同時(shí)尺寸更小的優(yōu)點(diǎn),是一種更好的封裝選擇。如要在同一塊PCB版上實(shí)現SOT23-THIN和傳統的引線(xiàn)封裝的兼容設計,也可以采用雙布局技術(shù)。如要了解更多詳情,請閱讀模擬設計期刊文章,“小封裝運放的第二封裝兼容設計”。當然,如果您想最大限度地節省PCB尺寸,我們建議采用QFN封裝選項。
圖2:放大器系列封裝選項
尺寸的突破
這三種放大器子系列采用業(yè)界最小的單通道和四通道封裝。相比市場(chǎng)上現有的同類(lèi)小尺寸器件,TI的單通道0.8mm x 0.8mm超小型無(wú)引線(xiàn)(X2SON)封裝的尺寸還要小13%,四通道2.0mm x 2.0mm超小型QFN(X2QFN)封裝的尺寸還要小7%。這些封裝加上雙通道1.0mm x 1.5mm X2QFN封裝,能為工程師提供更多的封裝選擇,從而進(jìn)一步減少PCB面積。圖3的右側向您展示了這3種最小封裝。
圖3:逐步實(shí)現更小的封裝
由于超小型QFN封裝的腳間距較小,工廠(chǎng)的生產(chǎn)工藝水平可能會(huì )限制該封裝的應用,為應對這一挑戰,TI還可以提供不同腳間距的多種小型封裝選項。應用手冊“采用TI X2SON封裝進(jìn)行設計和制造”提供了這些封裝的布局和走線(xiàn)指南。
總結
有人說(shuō)選擇太多會(huì )導致無(wú)從下手。但我們相信,不管是在德克薩斯州決定吃什么燒烤,還是研發(fā)工程師選擇放大器,選擇當然是越多越好。在您下次進(jìn)行產(chǎn)品設計時(shí),歡迎選擇TI TLV90xx系列運放產(chǎn)品:有三款不同性能的產(chǎn)品可供選擇;16個(gè)不同的封裝選項;當您需要節省PCB尺寸時(shí),我們還提供業(yè)界最小的單通道和四通道封裝選擇。
推薦閱讀: