pcb設計當中，我們除了布局就是拉線(xiàn)了，那么出線(xiàn)有些啥要求呢，那么多要求可不是隨便就行的，下面大家和小編一起來(lái)學(xué)習吧！

 

為滿(mǎn)足國內板廠(chǎng)生產(chǎn)工藝能力要求，常規走線(xiàn)線(xiàn)寬≥4mil（0.1016mm） (特殊情況可用3.5mil，即0.0889mm)；小于這個(gè)值會(huì )極大挑戰工廠(chǎng)生產(chǎn)能力，報廢率提高。

 

走線(xiàn)不能出線(xiàn)任意角度走線(xiàn)挑戰廠(chǎng)商生產(chǎn)能力，很多蝕刻銅線(xiàn)時(shí)候出現問(wèn)題，推薦45°或135°走線(xiàn)，如圖所示。

 

（任意角度走線(xiàn)和135°走線(xiàn)）
 

同一網(wǎng)絡(luò )不宜90°直角或銳角走線(xiàn)，一般是PCB布線(xiàn)中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線(xiàn)好壞的標準之一。直角走線(xiàn)會(huì )使傳輸線(xiàn)的線(xiàn)寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續，造成信號的反射，尖端產(chǎn)生EMI影響線(xiàn)路。

 

（直角銳角走線(xiàn)）
 

焊盤(pán)的形狀一般都是規則的，如BGA的焊盤(pán)是圓形的、QFP的焊盤(pán)是長(cháng)圓形的、CHIP件的焊盤(pán)是矩形的等。但實(shí)際做出的PCB，焊盤(pán)卻不規則，可以說(shuō)是奇形怪狀。以R0402電阻封裝的焊盤(pán)為例，規則焊盤(pán)出線(xiàn)之后，在生產(chǎn)時(shí)候工藝偏差，會(huì )變成實(shí)際焊盤(pán)，是原矩形焊盤(pán)的基礎上加了一個(gè)小矩形焊盤(pán)組成的，不規則，出線(xiàn)了異形焊盤(pán)。

 

（焊盤(pán)的實(shí)際制作效果）
 

如果在0402電阻封裝的兩個(gè)焊盤(pán)對角分別走線(xiàn)，加上pcb生產(chǎn)精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤(pán)大0.1mm），會(huì )形成如下左圖所示的焊盤(pán)。在這樣的情況下，電阻焊接時(shí)由于焊錫表面張力的作用，會(huì )出現如下右圖一樣的不良旋轉。

 

（不良出線(xiàn)造成器件容易旋轉）
 

采用合理的布線(xiàn)方式，焊盤(pán)連線(xiàn)采用關(guān)于長(cháng)軸對稱(chēng)的扇出方式，可以比較有效地減小CHIP元件貼裝后的不良旋轉。如果焊盤(pán)扇出的線(xiàn)也關(guān)于短軸對稱(chēng)，還可以減小CHIP元件貼裝后的漂移。如圖5所示。

 

（器件的出線(xiàn)）
 

相鄰焊盤(pán)是同網(wǎng)絡(luò )的，不能直接連接，需要先連接處焊盤(pán)之后再進(jìn)行連接，如圖所示，直鏈容易在手工焊接的時(shí)候造成連焊。

 

（相鄰同網(wǎng)絡(luò )焊盤(pán)的鏈接方式）
 

連接器管腳拉線(xiàn)需要從焊盤(pán)中心拉出再往外走，不可出現其他的角度，避免在連接器拔插的時(shí)候把線(xiàn)撕裂，如圖所示。

 

（連接器的出線(xiàn)）
 

學(xué)習了這些規范是不是對PCB拉線(xiàn)有了更深一點(diǎn)的認識呢，趕緊應用到您自己的項目當中去吧！