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5G時(shí)代的到來(lái),催生哪些新型電子元器件的需求?

發(fā)布時(shí)間:2019-10-22 責任編輯:wenwei

【導讀】2019年6月6日,工信部發(fā)放4張5G牌照,標志著(zhù)中國正式進(jìn)入5G元年。5G商用牌照的發(fā)放,加快了5G基站的落地,帶動(dòng)了電子元器件的市場(chǎng)需求,也提高了電子元器件更迭換代的速度,從5G需求層面來(lái)看,電子元器件市場(chǎng)的發(fā)展前景極為可觀(guān)。
 
5G時(shí)代的到來(lái),催生哪些新型電子元器件的需求?
 
一、天線(xiàn)量?jì)r(jià)齊升
 
5G催生手機與基站天線(xiàn)進(jìn)入Massive MIMO時(shí)代,天線(xiàn)量?jì)r(jià)齊升。5G需要部署在多個(gè)頻段,因此需要使用頻譜更寬裕且帶寬更寬的毫米波波段進(jìn)行通信,使用大規模天線(xiàn)技術(shù)。因而手機天線(xiàn)在5G時(shí)代數量增加,列陣天線(xiàn)或成主流,天線(xiàn)封裝材質(zhì)也會(huì )發(fā)生變革,LCP天線(xiàn)有望成為主流,2020年其市場(chǎng)空間預計能達到24-30億美元以上。通訊基站方面,5G時(shí)代MIMO等天線(xiàn)技術(shù)開(kāi)啟技術(shù)升級,不僅天線(xiàn)數量增加,而且輻射單元數量和性能也有更高要求。
 
二、驅動(dòng)射頻前端加速
 
5G時(shí)代通訊標準進(jìn)一步升級,帶來(lái)手機射頻前端單機價(jià)值量持續快速增長(cháng),其價(jià)值量在5G時(shí)代有望成長(cháng)至22美金以上。預計2022年手機射頻前端市場(chǎng)規模將達到227億美元,年均復合增速將達到14%。濾波器是射頻前端市場(chǎng)中最大的業(yè)務(wù)板塊,5G時(shí)代手機頻段支持數量將大量增長(cháng),帶動(dòng)單機濾波器價(jià)值量快速增長(cháng),其市場(chǎng)規模將從2016年的52億美元增長(cháng)至2022年的163億美元,年均復合增速達到21%。
 
三、基站升級增加,帶動(dòng)PCB量?jì)r(jià)齊升
 
隨著(zhù)5G商用的到來(lái),毫米波發(fā)展推進(jìn)數百萬(wàn)數目級別的小基站建設,通訊基站的大批量建設和升級換代將對企業(yè)通訊板形成海量的需求,PCB迎來(lái)升級替換需求。5G時(shí)代PCB量?jì)r(jià)提升具體表現在以下幾個(gè)方面:1、基站單根天線(xiàn)所用PCB一方面數量或有所提升,另一方面需采用低損耗及超低損耗高頻PCB,其均價(jià)也將有較大提升。2、RRU所用PCB板的尺寸會(huì )更大,且材料為高速材料,其價(jià)值量也更高。3、BBU使用PCB的面積和層數都會(huì )提高,且要求低損耗或者超低損耗,對PCB性能有一定的要求,附加值提升。
 
四、高頻高速基材需求大
 
高頻信號相較于低頻信號來(lái)說(shuō)其頻段更為寬廣,5G時(shí)代通信傳輸的頻率更高,因而對高頻PCB板與高速PCB板的需求更高,從而覆銅板高頻基材與高速基材需求量增加。5G基站中DU與AAU中的天線(xiàn)反射板、背板、TPX&PA電路均采用高頻基材,且對高頻基材的性能要求更高,需要高頻基材在保持介電損耗最小化的狀態(tài)下維持介電常數穩定,因而 5G時(shí)代高頻覆銅板的需求與附加值都將得以擴張。
 
5G時(shí)代的到來(lái),催生哪些新型電子元器件的需求?
 
為進(jìn)一步推動(dòng)我國電子元器件的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,促進(jìn)新型電子元器件的技術(shù)進(jìn)步與應用水平提高,中電會(huì )展與信息傳播有限公司在5G商用爆發(fā)前夕,在2019年10月30-11月1日舉辦的第94屆中國電子展期間,圍繞著(zhù)5G產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)展示關(guān)鍵元器件及設備,并舉辦多場(chǎng)5G與電子元器件融合與創(chuàng )新為內容的論壇活動(dòng),助力電子元器件行業(yè)把握發(fā)展機遇,實(shí)現跨越發(fā)展。據了解,展會(huì )成功邀請到了華為、中興、移動(dòng)、聯(lián)通、電信、高新興、移遠通信等國內的5G巨頭的積極參與,展會(huì )期間他們將展示什么樣的新產(chǎn)品、對5G技術(shù)有哪些最新的見(jiàn)解、嘉賓之間又會(huì )碰出什么樣的火花,讓我們拭目以待!
 
附:
 
● 時(shí)間:2019年10月30日-11月1日
● 地點(diǎn):上海新國際博覽中心
● 網(wǎng)址:http://shanghai.icef.com.cn/ 
● 主題:信息化推動(dòng)工業(yè)化,電子技術(shù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級
● 規模:1000家展商、50000買(mǎi)家
 
展區設置: 
 
● W1-新電子館:嵌入式、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、國際展區等
● W2-元器件館:被動(dòng)元件、分立器件、綜合元器件、集成電路等展區 
● W3-設備儀器館:電子設備與智能制造、儀器儀表與電子工具、連接器、特種元器件等展區
 
 
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