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六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮

發(fā)布時(shí)間:2023-02-28 責任編輯:lina

【導讀】本屆展會(huì )以“芯機會(huì )?智未來(lái)”為主題,聚焦半導體全品類(lèi)供應鏈,展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領(lǐng)域的最新技術(shù)和成果,凸顯中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潛力和實(shí)力。展會(huì )同期舉辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展,雙展聯(lián)動(dòng),實(shí)現電子行業(yè)供應鏈資源互補,加速電子產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)的融合。



六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮


第五屆深圳國際半導體展即將于5月16-18日于深圳國際會(huì )展中心重磅啟幕!作為半導體行業(yè)重要的交流展示平臺,深圳國際半導體展已經(jīng)成功舉辦了四屆,受到了行業(yè)內外的廣泛關(guān)注和好評。


本屆展會(huì )以“芯機會(huì )?智未來(lái)”為主題,聚焦半導體全品類(lèi)供應鏈,展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領(lǐng)域的最新技術(shù)和成果,凸顯中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潛力和實(shí)力。展會(huì )同期舉辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展,雙展聯(lián)動(dòng),實(shí)現電子行業(yè)供應鏈資源互補,加速電子產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)的融合。


500+參展企業(yè) | 50,000+觀(guān)眾人次


50,000㎡展出規模 | 40+場(chǎng)同期峰會(huì )         


六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮


為適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,本次展會(huì )將推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區。覆蓋新能源應用、數據中心、5G新應用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類(lèi)電子六大熱點(diǎn)應用領(lǐng)域。


1 / 鏈接未來(lái),掌握元器件


六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮

 

六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮


隨著(zhù)5G、AR/VR等新興技術(shù)在智能電子領(lǐng)域的快速落地,電子元器件的生產(chǎn)商將迎來(lái)更多發(fā)展的機遇。


電子元器件展區將全新亮相第五屆深圳國際半導體展,展會(huì )現場(chǎng)匯聚眾多如無(wú)源器件、半導體分立器件/ IGBT、電源管理、傳感器、儲存器、顯示器件等電子元器件產(chǎn)品展示,聚焦國內先進(jìn)的技術(shù)創(chuàng )新和應用場(chǎng)景,全方位展示智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、醫療保健、智能交通等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和創(chuàng )新成果,幫助參會(huì )者深入洞察行業(yè)發(fā)展趨勢和未來(lái)新方向!


2/ 晶圓制造及封裝展區


六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮


六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮


目前,國內晶圓制造企業(yè)在5G、人工智能、新能源等領(lǐng)域取得了顯著(zhù)成果。同時(shí),中國的封裝產(chǎn)業(yè)也在不斷升級和轉型,從傳統的普通封裝向高端封裝領(lǐng)域拓展,涉足芯片封裝、封裝材料等領(lǐng)域。


本屆展會(huì )將推出晶圓制造及封裝展區,緊扣晶圓制造和封裝兩大核心領(lǐng)域,集中展示晶圓制造設備、封裝技術(shù)和封裝材料,讓參會(huì )觀(guān)眾在展會(huì )現場(chǎng)即可全方位領(lǐng)略半導體產(chǎn)業(yè)的最新成果!


3  / 芯動(dòng)未來(lái),創(chuàng )意無(wú)限


六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮


六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮


隨著(zhù)國內IC設計和芯片制造行業(yè)的不斷發(fā)展,產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐漸形成,包括原材料供應商、設備制造商、芯片設計企業(yè)、代工廠(chǎng)、封裝測試企業(yè)等多個(gè)環(huán)節,為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展提供了保障。


5月16日-18日,深圳國際半導體展全新打造IC設計/芯片展區,著(zhù)眼國內前沿技術(shù)產(chǎn)品,集中展示包括IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、汽車(chē)電子芯片及存儲芯片等產(chǎn)品。展會(huì )同期舉辦人工智能芯片發(fā)展大會(huì ),屆時(shí)將邀請來(lái)自學(xué)術(shù)界、工業(yè)界以及政府機構的專(zhuān)家學(xué)者,探討人工智能芯片在各領(lǐng)域的應用,推動(dòng)人工智能技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展!


4 / 設備智能化,制造高效化


半導體設備展區熱度超高!


六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮


六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮


隨著(zhù)晶圓代工廠(chǎng)新增產(chǎn)能逐步落地,國產(chǎn)廠(chǎng)商持續國產(chǎn)替代導入,半導體設備領(lǐng)域景氣度仍維持高位。


5月16日—18日,半導體設備展區全新升級。行業(yè)頂級專(zhuān)家齊聚鵬城,推動(dòng)國內外產(chǎn)業(yè)鏈材料設備技術(shù)交流,提升產(chǎn)業(yè)競爭力。智能制造技術(shù)和設備、最新的模擬設計、驗證技術(shù)的設備及材料處理技術(shù)......在SEMI-e 現場(chǎng)應有盡有!

 

5 / 材料革新 開(kāi)拓無(wú)限

半導體材料搶先看!

 

六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮


六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮


本屆展會(huì )將整合國內頂尖的半導體材料供應商,集中展示包括晶圓材料、封裝材料、光學(xué)材料、電池材料、化合物半導體等材料產(chǎn)品和工藝流程。其中,碳化硅和氮化鎵憑借高耐溫性、高能效性和高功率等優(yōu)勢在一眾材料中脫穎而出,由此可見(jiàn)的是半導體材料的發(fā)展趨勢是朝著(zhù)高效、高功率密度、高頻率、高穩定性、低成本和可重復性制造方向。半導體材料展區,帶您探尋半導體材料的創(chuàng )新應用和最新發(fā)展前景!

6 /創(chuàng )新先導 共啟第三代未來(lái)

目前,第三代半導體技術(shù)已經(jīng)逐步成熟,產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加速。在電源應用領(lǐng)域,SiC MOSFET和GaN HEMT技術(shù)已經(jīng)逐步替代傳統的Si MOSFET技術(shù),實(shí)現了高效率和小體積的轉換器設計;在照明應用領(lǐng)域,GaN LED技術(shù)已經(jīng)取代了傳統的熒光燈和白熾燈,成為主流的照明技術(shù);在通信領(lǐng)域,GaN HEMT技術(shù)已經(jīng)成為實(shí)現高速、高頻率的關(guān)鍵技術(shù),被廣泛應用于5G基站和衛星通信等領(lǐng)域;在電動(dòng)車(chē)領(lǐng)域,SiC MOSFET技術(shù)已經(jīng)成為實(shí)現高效率的關(guān)鍵技術(shù),被廣泛應用于電動(dòng)車(chē)的電力電子系統中。


六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮


六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮


深圳國際半導體展緊抓行業(yè)風(fēng)口,重磅推出第三代半導體展區,匯聚國內第三代半導體領(lǐng)軍企業(yè)代表,為應用于新能源汽車(chē)、光電子等領(lǐng)域的氮化鎵、碳化硅等最先進(jìn)的半導體材料和器件提供集中展示的“舞臺”,展會(huì )同期舉辦第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇,充分展示第三代半導體技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程和市場(chǎng)前景,搶占行業(yè)先機!


第五屆深圳半導體展同期舉辦五大行業(yè)峰會(huì ),屆時(shí)將有多場(chǎng)主題論壇和研討會(huì ),邀請業(yè)內專(zhuān)家和企業(yè)代表分享半導體領(lǐng)域的最新研究成果和經(jīng)驗,探討產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題和行業(yè)的發(fā)展方向和趨勢。


同期峰會(huì )預覽


第五屆5G&半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì )

第四屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

人工智能芯片發(fā)展大會(huì )

2023國際電源技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇

2023TWS耳機產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇


SEMI-e 深圳半導體展聚焦全品類(lèi)供應鏈,集中展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最新成果和技術(shù),致力于進(jìn)一步推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為中國制造和中國智造賦能,打造半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的華南區最具競爭力的產(chǎn)業(yè)集群!

無(wú)論你是參展商還是參會(huì )者,都能在這里找到你想要的“芯”東西!速速掃碼登記,現場(chǎng)免票進(jìn)場(chǎng)!


六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮

 

搶占“芯”商機 布局“芯”規劃 

2023年5月16-18日

深圳國際會(huì )展中心

 


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