【導讀】如今的企業(yè)面臨著(zhù)諸多挑戰：快速變化的技術(shù)環(huán)境、對互連和智能似乎無(wú)止盡的需求以及網(wǎng)絡(luò )邊緣數據的爆發(fā)式增長(cháng)。系統設計人員和開(kāi)發(fā)人員比以往任何時(shí)候都更需要高效靈活的處理解決方案來(lái)滿(mǎn)足這種加速的創(chuàng )新需求。
“數十億個(gè)由人工智能算法支持的互連傳感器、設備和系統每天都在生成大量數據，這加速了對網(wǎng)絡(luò )邊緣智能的需求。這一趨勢要求開(kāi)發(fā)商和OEM尋找更靈活和適應性更強的解決方案。萊迪思Avant的推出憑借其高性能數據處理能力迎合了這一趨勢，滿(mǎn)足市場(chǎng)對創(chuàng )新、高效和靈活性的迅猛需求?！?/p>
Moor Insights&Strategy總裁Patrick Moorhead
如今的企業(yè)面臨著(zhù)諸多挑戰：快速變化的技術(shù)環(huán)境、對互連和智能似乎無(wú)止盡的需求以及網(wǎng)絡(luò )邊緣數據的爆發(fā)式增長(cháng)。系統設計人員和開(kāi)發(fā)人員比以往任何時(shí)候都更需要高效靈活的處理解決方案來(lái)滿(mǎn)足這種加速的創(chuàng )新需求。
這些客戶(hù)需求激勵我們開(kāi)發(fā)了萊迪思Avant平臺，有助于擴大我們在低功耗領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，覆蓋中小尺寸密度的FPGA市場(chǎng)。
加速FPGA創(chuàng )新步伐
萊迪思Avant平臺的開(kāi)發(fā)是基于Nexus這一小型FPGA平臺取得的創(chuàng )新成果。萊迪思Avant的革新設計為設計人員提供他們所熟悉的和期望從萊迪思器件獲得的領(lǐng)先低功耗、高性能和小尺寸特性，且比之前的萊迪思器件擁有更高的容量、更先進(jìn)的連接和更優(yōu)化的計算能力。這使我們能夠處理更廣泛的客戶(hù)應用。
Nexus平臺一度加快了萊迪思產(chǎn)品推出的頻率，萊迪思迄今為止共發(fā)布了5款基于Nexus的器件。今后除了Nexus器件外，我們計劃在未來(lái)幾年持續推出基于A(yíng)vant的FPGA產(chǎn)品。
萊迪思Avant簡(jiǎn)介
萊迪思Avant平臺在各個(gè)方面都經(jīng)過(guò)精心設計，可提供中端FPGA之前無(wú)法提供的低功耗、先進(jìn)互連和優(yōu)化的計算能力。該平臺進(jìn)行了大量創(chuàng )新，關(guān)鍵的架構亮點(diǎn)包括25G SERDES和并行I/O標準，可滿(mǎn)足各種接口的需求，還支持各類(lèi)外部存儲器接口，包括DDR4、DDR5和LPDDR4以及傳統標準。
滿(mǎn)足客戶(hù)的關(guān)鍵需求
為了滿(mǎn)足客戶(hù)的通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)應用對可靠的中端FPGA解決方案的需求，萊迪思Avant應運而生。在討論客戶(hù)的具體需求時(shí)，他們越來(lái)越關(guān)注三個(gè)關(guān)鍵要素：功耗、性能和尺寸——這與萊迪思最擅長(cháng)領(lǐng)域完全吻合。
與現有的中端FPGA相比，萊迪思Avant系列產(chǎn)品具有以下特性：
市場(chǎng)領(lǐng)先的低功耗：功耗比同類(lèi)競品器件低2.5倍，幫助系統和應用工程師提高功耗和散熱設計的效率、降低運營(yíng)成本、增強可靠性
同類(lèi)器件中領(lǐng)先的高性能：與同類(lèi)競品器件相比，性能最高提升2倍，可提供更高的帶寬并減少SERDES鏈路，降低系統成本及尺寸
行業(yè)領(lǐng)先的小尺寸：與同類(lèi)競品器件相比，封裝尺寸減小多達6倍，可實(shí)現高效的小尺寸系統設計
此外，我們深知上市時(shí)間始終是客戶(hù)最為關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題，Avant可以利用現有的和客戶(hù)已經(jīng)熟知的萊迪思軟件解決方案和針對特定應用的解決方案集合，幫助他們縮短設計周期，加速開(kāi)發(fā)。
萊迪思Avant-E FPGA現已上市
萊迪思Avant平臺擁有出色的可擴展性，支持多個(gè)新器件系列的快速開(kāi)發(fā)，今日首先推出萊迪思Avant-E FPGA系列。萊迪思Avant-E FPGA旨在解決客戶(hù)在網(wǎng)絡(luò )邊緣面臨的一些關(guān)鍵挑戰，擁有低功耗、小尺寸和高性能以及針對數據處理和AI等網(wǎng)絡(luò )邊緣應用需求量身定制的優(yōu)化功能集。
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