自動(dòng)化設備要對設備控制的控制模塊和周?chē)h(huán)境的各種參數實(shí)施監控，最基本的溫度和壓力監控將成為一種普遍的趨勢。 例如：對控制主芯片、IGBT、MOSFET、二極管的溫度監測，可以防止持續的運行過(guò)程中工作溫度的持續升高而導致主要的核心電子元件的功能失效。而NTC熱敏電阻作為性?xún)r(jià)比最高的溫度保護元件，可以持續的提供周邊的溫度數據監控，當溫度達到控制模塊設定的臨界點(diǎn)時(shí)，啟動(dòng)設備的保護系統來(lái)降低設備的溫度。在工業(yè)設備應用中，電源模塊、各種控制板都采用這種模式。而壓力傳感器在工業(yè)自動(dòng)化中也成為不可或缺的關(guān)鍵器件，例如：對設備運行中氣體和流體的壓力監控從而促使設備的運行更加平穩。

 

TDK集團愛(ài)普科斯大中華區溫度和壓力傳感器產(chǎn)品市場(chǎng)部資深經(jīng)理崔鵬波

 

基于工業(yè)自動(dòng)化控制精度的提高，對溫度傳感器的工作溫度范圍、精度、以及可靠性要求也越來(lái)越高，TDK推出了一系列的新產(chǎn)品來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)要求。

 

愛(ài)普科斯S860系列是基于陶瓷芯片的技術(shù)和工藝，在120℃溫度下，溫度偏差為2℃，適用于IGBT的芯片封裝。 將熱敏電阻溫度傳感器封裝在IGBT中，可以保證IGBT模塊在最高功率條件下正常工作。

 

 

愛(ài)普科斯M703系列，工作溫度區間從-55℃到150℃，可以滿(mǎn)足雙85的要求。 此系列產(chǎn)品適用于光伏逆變器和工業(yè)控制模塊，也非常適合應用于新能源汽車(chē)中的OBC/DC-DC模塊。

 

 

現今3D打印快速發(fā)展。 因為高溫新材料的應用, 加熱系統以及噴嘴溫度超過(guò)300℃，普通的熱敏電阻溫度傳感器已經(jīng)滿(mǎn)足不了高溫的要求。TDK推出了最高工作溫度為650℃的愛(ài)普科斯溫度傳感器可以很好的滿(mǎn)足此類(lèi)需求.，并且這款產(chǎn)品也適用于汽車(chē)行業(yè)。

 

 

壓力傳感器對流體的壓力控制導致介質(zhì)會(huì )接觸芯片本體。為了保護芯片， TDK推出了小型化的愛(ài)普科斯充油壓力傳感器MiniCell®，用不銹鋼隔膜將壓力芯片封裝起來(lái)， 杜絕了腐蝕性介質(zhì)對芯片的損壞。

 

 

傳統的壓力芯片是通過(guò)膠水固定在基座上，但由于不同客戶(hù)選擇不同的膠水型號以及基座本身材質(zhì)的不同，都會(huì )對芯片的使用和測量精度有影響.。為了解決此類(lèi)問(wèn)題，TDK推出了芯片背面鍍金以及焊盤(pán)鍍金設計，客戶(hù)可以直接采用貼裝的形式來(lái)固定壓力芯片，很好的解決了客戶(hù)安裝的問(wèn)題。