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拆Ascend Mate7的中國芯,探秘華為自信何處來(lái)?

發(fā)布時(shí)間:2015-01-13 責任編輯:sherryyu

【導讀】華為手機也是遍地都是了,性?xún)r(jià)比也是越來(lái)越高,受到國民的喜愛(ài),華為也是越來(lái)越自信自己的手機世界了!到底華為這些自信是從哪里來(lái)的呢?今天小編就拆解了華為新發(fā)的Ascend Mate7里面的中國芯,來(lái)一睹為快探秘自信的來(lái)源吧!
 
海思是華為旗下的芯片公司,成立了10年后,擁有了一套較成熟的手機套片方案。作為目前中國大陸第一個(gè)也是唯一的一個(gè)發(fā)布手機商用處理器的公司。華為目前對自家的海思套片是自信的,從eWiseTech的eSeeker查詢(xún)列表中可以查看到,近期的華為旗艦手機無(wú)一例外都是使海思的處理器。
拆Ascend Mate7的中國芯
華為今秋發(fā)布新的旗艦手機Mate7。此手機擁有6寸FHD大屏、指紋識別、超窄邊框、金屬外殼等功能,集成了當前手機所有熱點(diǎn)功能。值得注意的是,Mate7手機使用了海思最新的麒麟925芯片,并且全套使用海思的手機方案。這里解剖了Mate7手機中所有的海思的芯片,讓我們在這里一睹為快。
 
Mate7中共計使用了6顆海思的芯片,分別是麒麟925處理器、Hi6401音頻CODEC、 Hi6421和Hi6561電源管理芯片、以及兩顆Hi6361 RF Transceiver。
拆Ascend Mate7的中國芯

拆Ascend Mate7的中國芯
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麒麟925
 
麒麟925芯片使用的POP堆棧BGA封裝,上面裝配的一顆內存芯片。拆下內存芯片后,可以看到麒麟925處理器的內部編號為Hi3630。
拆Ascend Mate7的中國芯
麒麟925處理器采用的臺積電28ns工藝制程,還集成了4核A15和4核A7處理器,GPU的Mail-T628MP4處理全高清的圖像不再吃力,在真機體驗時(shí)十分的流暢。另外麒麟925最大的亮點(diǎn)是加入了類(lèi)似蘋(píng)果M7的i3協(xié)處理,它負責管理手機的重力感應器、光感應器、指紋感應器、加速感應器、陀螺儀和指南針等感應裝置,比如一些計步器應用就是通過(guò)i3來(lái)計算。另外,在電子書(shū)、桌面、瀏覽器等特定場(chǎng)景下,i3會(huì )接管手機,運行環(huán)境光檢測器,實(shí)現亮屏休眠。此外,eWiseTech工程師在對比麒麟920的時(shí)候發(fā)現,925增加了右下角黃色的區域,具體的功能目前不得而知。
拆Ascend Mate7的中國芯
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HI6361 RF Transceiver
 
Mate7中使用兩顆Hi6361,一顆負責3G/4G,一顆負責2G。芯片中1和2區域是相同電路的兩個(gè)Transceiver Path。eWiseTech工程師猜測3區域是一個(gè)VCO模塊。
拆Ascend Mate7的中國芯
Hi6401
 
Mate7使用了在榮耀6上就反響不錯的Hi6401音頻芯片。目前還無(wú)法從照片上音頻的輸入和輸出。在芯片的紅色區域發(fā)現了三條通路的電路,Mate7手機有通話(huà)時(shí)噪聲抑制的麥克風(fēng),猜測猜測此部分應該和噪聲抑制的功能相關(guān)。
拆Ascend Mate7的中國芯
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Hi6421
 
Hi6421是配合麒麟925芯片供電的專(zhuān)用芯片,海思的前幾代處理器也都是由此芯片來(lái)供電。
拆Ascend Mate7的中國芯
Hi6561電源芯片
 
海思的Hi6561使用了尺寸更小的晶圓級封裝技術(shù),在海思套片中Hi6401和Hi6561使用的晶圓級封裝的技術(shù)。而高通已經(jīng)在Codec、電源、Transceiver上全面采用了晶圓級封裝技術(shù)。
拆Ascend Mate7的中國芯
這兩芯片可以看到很多大的MOS驅動(dòng)管,可以為芯片工作提供穩定的電源供給。
拆Ascend Mate7的中國芯
 
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