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真蘋(píng)果還是假蘋(píng)果?揭秘高仿iPhone 6背后的真相

發(fā)布時(shí)間:2014-12-26 責任編輯:sherryyu

【導讀】隨著(zhù)蘋(píng)果iPhone 6和iPhone 6plus的火熱,各種山寨和高仿機也出來(lái)了,這就給很多小伙伴們增加了麻煩事,如何去判別自己花這么多錢(qián)買(mǎi)的是真蘋(píng)果還是假蘋(píng)果呢?今天小編就來(lái)揭秘下高仿iPhone 6背后的真相。
 
真蘋(píng)果還是假蘋(píng)果?擺在我面前的iPhone6,看起來(lái)與真蘋(píng)果沒(méi)太大區別,幾乎算是惟妙惟肖,連指紋識別功能都那么逼真。一個(gè)月以前就聽(tīng)說(shuō)有人在高仿iPhone6,今天算是見(jiàn)到真機了。
iPhone 6
江湖傳聞它的指紋識別,是由國內一家芯片公司邁瑞微電子做的,正好昌旭上半年的指紋識別專(zhuān)題曾經(jīng)采訪(fǎng)過(guò)他的創(chuàng )始人郭小川。于是我約他出來(lái)坐坐。
 
喝了一口咖啡,他既不確認也不否認這款iPhone6plus是否是他的“成功之作”。他笑著(zhù)說(shuō):“目前加入的模組合作伙伴比較多,他們可能會(huì )做各種各樣的客戶(hù),有高大上,也有白牌,白牌的手機沒(méi)有帶安全支付,只有解鎖功能,而大牌要做安全軟件,所以白牌量產(chǎn)動(dòng)作快。”
iPhone 6
不過(guò)他很高興的承認,他們的產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了,這幾個(gè)月進(jìn)步很快,原因是他們的技術(shù)在芯片封裝與模組制造方面具有絕對的優(yōu)勢。“相比其他的指紋識別技術(shù),我們的芯片封裝,和模組組裝都要簡(jiǎn)單很多,生產(chǎn)良率可以迅速提升,這也是我們能夠快速量產(chǎn)的原因。并且我們的方案門(mén)檻低,對模組廠(chǎng)家沒(méi)有太大的要求,這對于指紋識別的普及是最大的優(yōu)勢,因為可以避免獨家供貨。”并且他表示,由于采用了與蘋(píng)果完全不同的實(shí)現方式,也不存在侵權的隱患。盡管他沒(méi)有承認山寨iPhone6是他們的方案,但是他透露,目前國內已有三到五個(gè)頂級的手機公司在和他們談合作,正在測試芯片方案,準備開(kāi)案。進(jìn)展順利的話(huà)明年三四月份就可以面市。
 
于是技術(shù)控的我迫不及待地,請求他講更多的細節。他居然分享了一些他的寶貝ppt,征得他的同意,我和大家分享。
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封裝與模組制造門(mén)檻大大降低
 
我們都知道蘋(píng)果iphone5s,iphone6的很大一部分know how在芯片的封裝與模組組裝上。去年晶材與晶方科技由于參與了這個(gè)神秘的封裝,股價(jià)也被爆棚。但是,正是因為這樣,它的門(mén)檻較高,一般廠(chǎng)商很難參與,也會(huì )導致產(chǎn)能的隱患。國內目前唯一宣布量產(chǎn)的芯片公司,匯頂與碩貝德(凱爾)聯(lián)合給魅族mx4pro做的方案,據說(shuō)工藝也較復雜,良率爬坡慢。郭小川稱(chēng),邁瑞微的技術(shù)使得封裝與組裝都十分方便。如下圖:
 
先看看他們的模組外型與尺寸
模組外型與尺寸
TSV封裝方便,五層模組結構
TSV封裝方便,五層模組結構
郭小川解釋?zhuān)号c蘋(píng)果等廠(chǎng)商的WLCSP和WIRE-BONDING封裝不同,他們另辟蹊徑采用了TSV封裝指紋芯片,TSV封裝對指紋模組性能和成本帶來(lái)革命性?xún)?yōu)勢,比WLCSP和WIRE-BONDING封裝更適合手機工業(yè)的需求。“TSV封裝在工藝上可以有效防止Particle進(jìn)入,簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程,大幅度提高模組良率,同時(shí)減小了模組尺寸。”他解釋。另外,AFS120芯片自帶DFT設計,晶圓和模組階段只需要電連接測試機即可完成測試,不需要建立測試外部環(huán)境。
 
更重要的是,對于蘋(píng)果專(zhuān)利中的“金屬環(huán)”問(wèn)題,他表示邁瑞是業(yè)內首家提出無(wú)驅動(dòng)電極的高靈敏度技術(shù)方案,去掉金屬環(huán),不僅避免了專(zhuān)利隱患,而且可以減少封裝的復雜度,改善最終產(chǎn)品外觀(guān)。至于蓋板,可選陶瓷或藍寶石。圖片中的陶瓷蓋板,非常便宜。“我們可以提供TSV、WLCSP和塑封三合一可選封裝,靈活面向不同需求市場(chǎng)。”他稱(chēng)。
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幾大指紋技術(shù)門(mén)派,邁瑞微獨辟蹊徑
 
郭小川從最開(kāi)始與我見(jiàn)面時(shí)就一直強調,他們的芯片采用了與蘋(píng)果完全不一樣的技術(shù),沒(méi)有專(zhuān)利問(wèn)題。我們先看看目前市場(chǎng)上幾個(gè)主流的指紋識別門(mén)派。
 
滑動(dòng)式:美國Snaptics(收購Vaidity),挪威idex(可能與敦泰合作),這兩家都通過(guò)技術(shù)避開(kāi)了蘋(píng)果的專(zhuān)利,比如Synaptics通過(guò)軟板來(lái)實(shí)現。FPC也有滑動(dòng)式,本土的思立微也提供。
 
按壓式,又分為主動(dòng)按壓式與被動(dòng)按壓式:
 
1:主動(dòng)按壓式:蘋(píng)果(AuthenTec) ,FPC,本土匯頂,邁瑞微電子等。又分為射頻與脈沖兩種觸發(fā)方式,蘋(píng)果擁有兩個(gè)的專(zhuān)利,FPC只擁有脈沖方式的專(zhuān)利。
 
2:被動(dòng)按壓式:沒(méi)有觸發(fā)機制,靈敏度低,上面不能覆蓋厚的玻璃,更不能覆蓋藍寶石。所以,接觸面積大,不太適用于移動(dòng)終端產(chǎn)品。被動(dòng)的鼻祖是上世紀80年代日系(三洋電子,富士通),90年代傳到臺灣,現在臺灣三家最大:神盾、印智、君茂。后來(lái),印智由于管理問(wèn)題出來(lái)很多人創(chuàng )業(yè),或者通過(guò)授權給了大陸十幾家公司。
 
郭小川表示,他們獨創(chuàng )了一種創(chuàng )新專(zhuān)利技術(shù)“C-Q-T”,既繞開(kāi)技術(shù)壁壘又受益驅動(dòng)電平的提升。
幾大指紋技術(shù)門(mén)
幾大指紋技術(shù)門(mén)
 
以下是邁瑞微電子AFS120芯片的技術(shù)參數。郭小川解釋?zhuān)珹FS120擁有指紋芯片中最高的傳感器面積利用率,是Touch ID的180%;同等的芯片Size和508DPI基礎上,Touch ID的分辨率是88X88,而AFS120是120X120。“換句話(huà)講,如果做到AFS120同等傳感器有效面積,其他廠(chǎng)商的指紋芯片Die Size都遠遠超過(guò)AFS120。”他分析道。此外,他表示創(chuàng )新的技術(shù)體系可以采用低至同行60%成本的晶圓,也即同樣8英寸晶圓,比同等分辨率規格指紋芯片多出30%的Die。他透露目前SMIC正全力支持他們的芯片代工。
 
做到現在,郭小川對于指紋識別的普及,產(chǎn)業(yè)鏈的井噴一點(diǎn)也不懷疑,他充滿(mǎn)信心。他說(shuō)此產(chǎn)業(yè)鏈很類(lèi)似目前的攝像產(chǎn)業(yè)鏈,所以只要降低門(mén)檻,推動(dòng)起來(lái)還是很迅速的。他的目標是明年月出貨量能上kk級,而2016年年出貨量可達1億顆以上。
幾大指紋技術(shù)門(mén)
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