器件 |
傳感對象 |
封裝 |
供貨情況 |
溫度 |
8 引腳WCSP |
||
溫濕度 |
8 引腳 WLCSP |
||
環(huán)境光 |
6 引腳 USON |
10 月 1 號投入量產(chǎn) |
|
近距、液面以及手勢等 |
10 引腳 WSON |
德州儀器推出4款最新傳感電路,幫助解決工業(yè)設計挑戰
發(fā)布時(shí)間:2014-09-28 來(lái)源:德州儀器 責任編輯:xueqi
【導讀】日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 4 款最新傳感電路幫助工程師以極低功耗準確感測狹小空間內的重要參數,進(jìn)一步壯大其業(yè)界領(lǐng)先傳感集成電路 (IC) 的豐富產(chǎn)品陣營(yíng)。TI創(chuàng )新產(chǎn)品為工業(yè)應用提供溫度、環(huán)境光、濕度、近距以及液面低功耗傳感解決方案。
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 4 款最新傳感電路幫助工程師以極低功耗準確感測狹小空間內的重要參數,進(jìn)一步壯大其業(yè)界領(lǐng)先傳感集成電路 (IC) 的豐富產(chǎn)品陣營(yíng)。這些最新產(chǎn)品可為眾多工業(yè)及企業(yè)應用提供溫度、濕度、環(huán)境光以及電容式傳感解決方案。如欲了解有關(guān) TI 傳感產(chǎn)品系列的更多詳情,敬請訪(fǎng)問(wèn):www.ti.com/sensing-pr-cn。
非接觸式紅外線(xiàn)溫度傳感
TMP007 是一款高集成、非接觸式紅外線(xiàn) (IR) 溫度傳感器,屬于 TI 業(yè)界最小熱電堆傳感器系列。該最新傳感器采用集成型數學(xué)引擎,可通過(guò)執行片上計算直接讀取目標的溫度,此外,該款產(chǎn)品每次測量?jì)H消耗 675uJ的超低功耗 。TMP007 尺寸為 1.9 毫米 × 1.9 毫米 × 0.625 毫米,有助于設計人員在空間有限的情況下,監控工業(yè)應用中的溫度變化情況,此外,TMP007不僅適用于保護繼電器與工藝控制設備以及其它工廠(chǎng)及樓宇自動(dòng)化應用,還支持激光打印機與網(wǎng)絡(luò )服務(wù)器等企業(yè)級設備。
集成型溫濕度傳感器
使用 HDC1000 集成型溫濕度傳感器,樓宇控制設備設計人員可在狹小的空間中實(shí)施準確省電的溫度控制應用,家用電器與消費類(lèi)產(chǎn)品的設計人員還可輕松為其產(chǎn)品添加濕度傳感功能。TI 濕度傳感器憑借其小型防塵封裝,可同時(shí)幫助用戶(hù)實(shí)現高精度與低功耗。HDC1000 在以 11 位分辨率進(jìn)行每秒一次的相對濕度及溫度測量時(shí),平均流耗僅為 1.2uA。這種低流耗可延長(cháng)遠程應用中所使用的電池使用壽命。此次推出的傳感器所采用的 2.0 毫米 × 1.6 毫米晶圓芯片級封裝 (WLCSP) 不僅可簡(jiǎn)化電路板設計,還可最大限度縮小系統尺寸。此外,器件底部傳感元件的創(chuàng )新性布置還可防止塵土、污垢以及其它環(huán)境污染物。
精確的環(huán)境光檢測
OPT3001 是一款專(zhuān)門(mén)用于密集監測人眼適應光響應的高精度環(huán)境光傳感器。該傳感器具有業(yè)界領(lǐng)先的光譜響應,可實(shí)現超過(guò) 99% 的 IR 抑制,無(wú)論光源怎樣,均可提供一致的光測量。該環(huán)境光傳感器尺寸為 2.0 毫米 × 2.0 毫米 × 0.65 毫米,在 2uA 的典型工作電流下支持低至 1.6V 的電壓,可用于各種電池供電應用。此外,OPT3001 還支持 23 位有效動(dòng)態(tài)范圍的測量,可實(shí)現企業(yè)、照明控制以及樓宇工廠(chǎng)自動(dòng)化應用所需的高分辨率。OPT3001與 TI 傳感器集線(xiàn)器 BoosterPack 兼容。
高性能電容式感應
4 通道 FDC1004 電容數字轉換器將獨特特性功能與低功耗及 16 位噪聲性能(+/-15pF 的范圍內)相結合,可幫助設計人員便捷使用電容式傳感技術(shù)增強其系統的智能性與感知性。該產(chǎn)品可支持高達 100pF 的失調電容,可在惡劣環(huán)境中或者無(wú)法安放電子產(chǎn)品的地方實(shí)現遠程傳感。它具有強大的屏蔽驅動(dòng)器,不僅可幫助最大限度降低干擾,而且還有助于集中精力進(jìn)行方向傳感和降低溫度變化對系統性能造成的影響。FDC1004 可用于近距離喚醒傳感、材料分析以及液面傳感等眾多應用。它同時(shí)與超低功耗 MSP430™ MCU 等微控制器 (MCU) 兼容。
供貨情況與封裝
這 4 款最新傳感 IC 的供貨信息如下:
了解有關(guān) TI 整個(gè)傳感產(chǎn)品系列的更多詳情:
●從 TI Designs 參考設計庫下載傳感參考設計,包括無(wú)線(xiàn)氣體傳感器和超聲波傳感器接口;
●閱讀白皮書(shū),了解 TI 強大的傳感產(chǎn)能正如何推動(dòng)智能工廠(chǎng)發(fā)展;
●通過(guò)德州儀器在線(xiàn)支持社區與同行工程師及 TI 專(zhuān)家互動(dòng)交流,搜索解決方案、獲得幫助、共享知識并幫助解決技術(shù)難題;
●查看我們的博客,了解 TI 專(zhuān)家針對傳感及其它信號鏈設計主題發(fā)表的最新評論: http://www.deyisupport.com/blog/b/analogwire/default.aspx。
TI 悠久的歷史記錄著(zhù)眾多TI創(chuàng )造的業(yè)界第一,例如第一款溫度傳感器 IC、第一款氣體/化學(xué)傳感器模擬前端以及第一款電感數字轉換器等,不僅開(kāi)辟了應對傳感設計挑戰的更好全新道路,而且還可預測未來(lái)傳感器需求。
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