業(yè)界普遍認為，蘋(píng)果是MEMS麥克風(fēng)的直接市場(chǎng)推手。iPhone 5來(lái)說(shuō)，它采用全新聲學(xué)設計，分別在機身正面上方、后面和底座，導入MEMS麥克風(fēng)；此一作法可較過(guò)去僅兩顆麥克風(fēng)的設計，實(shí)現更好的降噪效果，進(jìn)一步提升音頻質(zhì)量。由于過(guò)去iPhone 4S語(yǔ)音識別能力不佳的問(wèn)題常為人所詬病，因此iPhone 5特地于手機底部新增第三顆MEMS麥克風(fēng)，其主要作用即是提升該手機智能語(yǔ)音系統Siri的辨識能力。隨著(zhù)iPhone 5以及其他智能手機銷(xiāo)售量的攀升，MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)需求亦可望水漲船高。

IHS MEMS和傳感器資深分析師兼研究總監Jeremie Bouchaud也印證了這個(gè)觀(guān)點(diǎn)，他表示，現在智能手機正在采用多個(gè)麥克風(fēng)來(lái)消除環(huán)境噪聲，這一功能對那些支持語(yǔ)音輸入的智能手機來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的，如蘋(píng)果的Siri。蘋(píng)果已經(jīng)領(lǐng)先采用了MEMS麥克風(fēng)技術(shù)，并一直在穩定增加使用的MEMS麥克風(fēng)數量，以增強產(chǎn)品的競爭力。盡管2010年和2011年中檔到高端智能手機大部分采用2個(gè)麥克風(fēng)架構，但自從蘋(píng)果在iPhone 5背部采用了3個(gè)麥克風(fēng)來(lái)實(shí)現高清晰度視頻錄影，3麥克風(fēng)架構正在快速變成業(yè)界標準。

同時(shí)，平板電腦和超極本也在越來(lái)越多地實(shí)現噪聲抑制和語(yǔ)音輸入功能，這導致多個(gè)MEMS麥克風(fēng)用作超聲波傳感器來(lái)實(shí)現手勢識別和手勢操作功能。世平集團技術(shù)應用副理張君宜日前在參加我愛(ài)方案網(wǎng)舉辦的“平板電腦設計工作坊”時(shí)，就明確表示看好MEMS麥克風(fēng)的在平板電腦市場(chǎng)中的前景，并將其與無(wú)線(xiàn)充電、NFC、Miracast和IR&BLE并稱(chēng)為“平板電腦下一代決勝元素”。

此外，MEMS麥克風(fēng)也用在其它重要的應用場(chǎng)合，包括耳機、游戲機、照相機、電視和助聽(tīng)器。

MEMS麥克風(fēng)的技術(shù)優(yōu)勢

那么MEMS麥克風(fēng)在應用中，與普通麥克風(fēng)相比有哪些優(yōu)勢呢？張君宜分析，其主要的優(yōu)勢包括：

1.不受回流焊溫度的影響；
2.自動(dòng)化裝配代替人工；
3.更高的信噪比和一致性；
4.更高的耐抗沖擊；
5.寬的溫度范圍；
6.消耗更低的電流；
7.更加抗溫和抗震。

與傳統的ECM(駐極體電容器) 麥克風(fēng)的聚合材料振動(dòng)膜相比，MEMS麥克風(fēng)在不同溫度下的性能都十分穩定，其敏感性不會(huì )受溫度、振動(dòng)、濕度和時(shí)間的影響。由于耐熱性強，MEMS麥克風(fēng)可承受260℃的高溫回流焊。
傳統ECM的尺寸通常比MEMS麥克風(fēng)大，并且不能進(jìn)行SMT（表面貼裝技術(shù)）操作。在MEMS麥克風(fēng)的制造過(guò)程中，SMT回流焊簡(jiǎn)化了制造流程，可以省略一個(gè)目前通常以手工方式進(jìn)行的制造步驟。
MEMS麥克風(fēng)需要ASIC提供的外部偏置，而ECM沒(méi)有這種偏置。有效的偏置將使MEMS麥克風(fēng)在整個(gè)操作溫度范圍內都可保持穩定的聲學(xué)和電氣參數，還支持具有不同敏感性的麥克風(fēng)設計。
在ECM麥克風(fēng)內，必須添加進(jìn)行信號處理的電子元件；而在MEMS麥克風(fēng)中，只需在上添加額外的專(zhuān)用功能即可。與ECM相比，這種額外功能的優(yōu)點(diǎn)是使麥克風(fēng)具有很高的電源抑制比，能夠有效抑制電源電壓的波動(dòng)。
MEMS麥克風(fēng)的小型振動(dòng)膜直徑不到1mm，與ECM相比，MEMS麥克風(fēng)會(huì )對由安裝在同一PCB上的揚聲器引起的PCB 噪聲產(chǎn)生更低的振動(dòng)耦合。
此外，MEMS集成在芯片上的寬帶RF抑制功能，這一點(diǎn)不僅對手機這樣的RF應用尤其重要，而且對所有與手機操作原理類(lèi)似的設備（如助聽(tīng)器）都非常重要。

下圖展示了微型麥克風(fēng)的技術(shù)演進(jìn)過(guò)程。

                                   圖一，微型麥克風(fēng)技術(shù)演進(jìn)

MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)趨勢

隨著(zhù)市場(chǎng)的發(fā)展，MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的格局也在不斷的變化中。在HIS最新的分析報告顯示，樓氏電子繼續主宰MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)，2012年以2.9億美元營(yíng)收傲視所有其它供應商，樓氏一家營(yíng)收已實(shí)際占到整個(gè)MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的一半。中國AAC和歌爾聲學(xué)排名第二和第四，ST異軍突起，擠進(jìn)前五。
 
                           圖二，全球MEMS麥克風(fēng)供應商排名

蘋(píng)果再次證明了自己在決定供應鏈王座方面有無(wú)可爭議的力量，去年前四位MEMS麥克風(fēng)制造商都是蘋(píng)果iPhone和iPad的供應商。他們分別是：排在第一位的樓氏電子、排在第二的中國AAC、排在第三的ADI和排在第四的中國Goertek（歌爾聲學(xué)）。

歌爾聲學(xué)目前還贏(yíng)得了包括三星、惠普、思科、LG、松下、西門(mén)子、NEC、富士康、偉創(chuàng )力、宏碁、華碩、聯(lián)想、京瓷、中興通訊、繽特力、哈曼、羅技等在內的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源，在電聲行業(yè)取得了有利的競爭地位。

去年這四家供應商在MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)的綜合營(yíng)收達到5.1億美元，相當于占總體MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)營(yíng)收的88%。

但是表面寡頭壟斷的MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)，也在孕育著(zhù)變化。樓氏電子2012年的MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)份額還是下滑了16%，因為其蘋(píng)果的業(yè)務(wù)掉了下來(lái)。樓氏仍然是iPad Mini的第一MEMS麥克風(fēng)供應商，但iPhone的MEMS麥克風(fēng)供貨已掉到AAC之后排老二。

排名第二和第四的AAC和歌爾聲學(xué)采用相似的商業(yè)模式，他們都是中國駐極體麥克風(fēng)（ECM）供應商，但現在幾乎只依賴(lài)德國英飛凌的MEMS Die技術(shù)生產(chǎn)MEMS麥克風(fēng)。AAC是iPhone和iPad 3的最大MEMS麥克風(fēng)供應商，去年營(yíng)收高達9.8千萬(wàn)美元，歌爾聲學(xué)是iPhone耳機的最大MEMS麥克風(fēng)供應商，去年營(yíng)收為4.6千萬(wàn)美元。蘋(píng)果在智能手機和平板電腦市場(chǎng)都是最大的客戶(hù)，去年為上面兩家公司提供了超過(guò)40%的MEMS麥克風(fēng)營(yíng)收。

排名第三的ADI去年營(yíng)收接近7千8百萬(wàn)美元，這主要拜它成為了iPhone 5和iPad第三個(gè)麥克風(fēng)的唯一供應商所賜。ADI主做高性能MEMS麥克風(fēng)，銷(xiāo)售價(jià)格也大幅高于其它供應商。ST去年擠進(jìn)了Top 5行列，而且大有后來(lái)居上態(tài)勢，去年ST銷(xiāo)出了6千萬(wàn)顆MEMS麥克風(fēng)，而2010年它的銷(xiāo)量還僅是零。

值得注意的是，一些新玩家也在覬覦這個(gè)快速增長(cháng)的市場(chǎng)，其中包括很多中國公司，如NeoMEMS和MEMSensing，以及ECM制造商Gettop、XingGang和Kingstate。其它新進(jìn)入的外國供應商包括德國TDK-EPC、臺灣Solid State Systems和新日本無(wú)線(xiàn)。

在這個(gè)市場(chǎng)中，開(kāi)發(fā)者的機會(huì )在哪里？對于中國廠(chǎng)商的參與將如何攪動(dòng)市場(chǎng)波瀾？你對MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)有何獨到的預判？歡迎你參與我們下面的在線(xiàn)評論！

相關(guān)閱讀

樓氏獨占MEMS麥克風(fēng)半壁江山，AAC和歌爾進(jìn)入Top 4
2012年MEMS麥克風(fēng)出貨量勁增近60%
MEMS麥克風(fēng)發(fā)展迅速 全球專(zhuān)利量呈上升趨勢