機遇與挑戰：

• 易于攜帶或手持式電子產(chǎn)品的需求趨勢大幅增加，軟性電子的應用具有相當發(fā)展潛力
• 塑料材料的熔點(diǎn)大約在120℃，無(wú)法進(jìn)行較高溫之組件制程，在此基材上制作高效能傳感器相對困難
• 最主要應用及發(fā)展，將在面板用的有機薄膜晶體管、RFID”及醫療用的傳感器為主

由于易于攜帶或手持式電子產(chǎn)品的需求趨勢大幅增加，進(jìn)而以塑料基板生產(chǎn)制造的電子產(chǎn)品近年來(lái)備受矚目。塑料基板擁有許多獨特的性質(zhì)，例如：具生物兼容性、可撓曲性、耐沖擊、重量輕巧、柔軟服貼、高透明度等。而因為塑料材料的熔點(diǎn)大約在120℃，無(wú)法進(jìn)行較高溫之組件制程，因此，若要在此基材上制作出可達高效能的傳感器是相對困難的，探討現有克服此材料限制的相關(guān)制程也是本文其中的一個(gè)重點(diǎn)。在去年的“2007國際軟性電子與顯示技術(shù)研討會(huì )（International Symposium for Flexible Electronic??；ISFED）”中，英國默克公司Michael heckmeier博士指出，軟性電子的應用具有相當發(fā)展潛力，各國在經(jīng)過(guò)數年的基礎研究，現今已趨成熟并將可逐步推向市場(chǎng)。他表示軟性電子最大特色是在除了創(chuàng )新應用外，也能取代現行的科技，對未來(lái)生活型態(tài)帶來(lái)極大改變；而他也明確指出未來(lái)軟性電子最主要應用及發(fā)展，將在“面板用的有機薄膜晶體管（Organic TFT）”、“RFID”及“醫療用的傳感器（Medical Sensor）”為主。