意法半導體公布2024年第四季度及全年財報

服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會(huì )計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年12月31日的第四季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會(huì )計準則的財務(wù)數據 (詳情參閱附錄)。

2025-02-07

MD&M West展會(huì )：Micro Crystal攜創(chuàng )新定時(shí)元件，共繪醫療科技新藍圖

在醫療科技日新月異的今天，每一次創(chuàng )新都可能引領(lǐng)行業(yè)的未來(lái)。2025 年 2 月 4 日至 6 日，美國加州阿納海姆將迎來(lái)第 40 屆 MD&M West 醫療展會(huì )，這場(chǎng)匯聚全球醫療技術(shù)精英的盛會(huì )，正是 Micro Crystal 瑞士微晶展示其技術(shù)實(shí)力與行業(yè)承諾的舞臺。

2025-02-06

MOS管在開(kāi)關(guān)電源中的核心作用及其關(guān)鍵性能參數對設計的影響

金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，簡(jiǎn)稱(chēng)MOSFET)是現代電子技術(shù)中不可或缺的元器件之一，在開(kāi)關(guān)電源設計中扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色。開(kāi)關(guān)電源作為現代電力轉換和管理的核心組件，其性能與效率在很大程度上依賴(lài)于MOS管的選擇與應用。本文將深入探討MOS管在開(kāi)關(guān)電源中的具體作用，并剖析其關(guān)鍵性能參數對電源整體性能的影響。

2025-01-25

意法半導體榮膺 2025 年全球杰出雇主認證

服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評選為2025年全球杰出雇主。

2025-01-24

深化綠色承諾，ST與彭水共繪可持續發(fā)展新篇章

作為全球最早承諾實(shí)現碳中和的半導體企業(yè)之一，意法半導體將可持續發(fā)展視為釋放企業(yè)競爭力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的重要手段。通過(guò)研發(fā)碳化硅等綠色技術(shù)和產(chǎn)品，堅持可持續發(fā)展的方式，打造為利益相關(guān)者創(chuàng )造長(cháng)遠價(jià)值的可持續企業(yè)，助力全球綠色生產(chǎn)力的蓬勃發(fā)展。

2025-01-09

第13講：超小型全SiC DIPIPM

三菱電機從1997年開(kāi)始將DIPIPM產(chǎn)品化，廣泛應用于空調、洗衣機、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機器人等工業(yè)設備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結構，由功率芯片和具有驅動(dòng)及保護功能的控制IC芯片組成。通過(guò)優(yōu)化功率芯片和控制IC，預先調整了開(kāi)關(guān)速度等特性。搭載驅動(dòng)電路、保護電路、電平轉換電路的HVIC（High Voltage IC），可通過(guò)CPU或微機的輸入信號直接控制，通過(guò)單電源化和消除光耦來(lái)減小電路板尺寸，并實(shí)現高可靠性。另外，內置BSD（Bootstrap Diode），可減少外圍元件數量。因此，DIPIPM使逆變器外圍電路的設計變得更加容易，有助于客戶(hù)逆變器電路板的小型化和縮短設計時(shí)間。

2025-01-09

意法半導體公布2024年第四季度及全年財報和電話(huà)會(huì )議時(shí)間安排

服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年1月30日歐洲證券交易所開(kāi)盤(pán)前公布2024年第四季度及全年財務(wù)數據。

2025-01-08

貿澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書(shū)深入探討惡劣環(huán)境中的連接應用

貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書(shū)《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環(huán)境中的電子設計）。Cinch是高品質(zhì)互連產(chǎn)品和定制解決方案的知名供應商，其產(chǎn)品設計用于滿(mǎn)足工業(yè)、航空航天、國防、5G和IoT等市場(chǎng)對惡劣環(huán)境應用的需求。

2025-01-02

意法半導體基金會(huì )：通過(guò)數字統一計劃彌合數字?zhù)櫆?/a>

NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實(shí)例上加速下一代數據分析

數據分析加速領(lǐng)域的領(lǐng)導者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實(shí)例實(shí)現集成，該實(shí)例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術(shù)。此次合作通過(guò)NeuroBlade創(chuàng )新的數據分析加速技術(shù)，為云原生數據分析工作負載帶來(lái)了前所未有的性能和效率。

2024-12-27

熱烈祝賀 Andrew MENG 晉升為 ASEAN（東盟）市場(chǎng)經(jīng)理！

我們非常高興地宣布，Micro Crystal 瑞士微晶中國臺灣銷(xiāo)售與市場(chǎng)經(jīng)理 Andrew MENG 榮升為 ASEAN（以下簡(jiǎn)稱(chēng)為東盟）市場(chǎng)經(jīng)理！這一重要晉升不僅是對 Andrew 在職業(yè)生涯中卓越表現的高度認可，也是 Micro Crystal 瑞士微晶全力布局東盟市場(chǎng)的重要一步。

2024-12-26

意法半導體推出首款超低功耗生物傳感器，成為眾多新型應用的核心所在

ST 最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX 將生物電位輸入與意法半導體的加速度計以及機器學(xué)習核心相結合并實(shí)現同步，從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫療設備開(kāi)辟了道路。此外，其小巧的封裝(2 mm x 2 mm x 0.74 mm)有助于降低制造成本和 PCB電路板尺寸。整體設計對電能的需求也更低，系統架構需求的復雜程度也隨之降低。不過(guò)，ST1VAFE3BX 保留了先前推出的ST1VAFE6AX 的有限狀態(tài)機和機器學(xué)習核心，確保了能夠在邊緣端提供人工智能。

2024-12-22