-
雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法的研究
電源系統設計工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現更高的功率密度，對需要支持來(lái)自耗電量越來(lái)越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數據中心服務(wù)器和LTE基站來(lái)說(shuō)尤其如此。為達到更高的輸出電流，多相系統的使用越來(lái)越多。
2021-04-26
-
專(zhuān)為Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC打造的小型超低噪音電源模塊
隨著(zhù)高性能FPGAs和ASIC的快速普及，電源模塊設計也迎來(lái)了一定的挑戰 —— 應用需要更寬的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )帶寬來(lái)驅動(dòng)，而數據中心則需要更高的功率密度、更快的負載瞬態(tài)響應和更高效的工作效率。Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoCs 即將多千兆采樣 RF 數據變換器和軟判決正向糾錯（SD-FEC）集成到 SoC 架構中。
2021-04-02
-
ADI推出支持5G O-RAN生態(tài)系統的完整無(wú)線(xiàn)電平臺
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日推出一款基于ASIC的無(wú)線(xiàn)電平臺，該平臺針對符合O-RAN規范的5G無(wú)線(xiàn)電單元而設計，旨在縮短上市時(shí)間，并滿(mǎn)足5G網(wǎng)絡(luò )不斷發(fā)展的需求。O-RAN生態(tài)系統使用開(kāi)放標準來(lái)分解傳統網(wǎng)絡(luò )，支持跨運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )的更大靈活性和更多功能。
2021-03-26
-
簡(jiǎn)單智能的高密度電源芯片
隨著(zhù)效率優(yōu)化及高端處理器、FPGA和ASIC等復雜電源的需求呼聲越來(lái)越高,有源功率管理逐漸成為數據中心服務(wù)器、電信系統和網(wǎng)絡(luò )設備應用中的關(guān)鍵設計要求。同時(shí)還希望電源設計工程師能夠不斷縮短開(kāi)發(fā)周期,減小電路板尺寸。
2021-03-09
-
使用數字多相控制器為數據中心提供支持
T服務(wù)的爆炸式增長(cháng)正在推動(dòng)著(zhù)數據中心、網(wǎng)絡(luò )和電信設備的重大發(fā)展。而創(chuàng )新需求也對處理這些日益增多的數據的服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò )交換機產(chǎn)生了一定的影響。在此推動(dòng)下，基礎設施設備的處理能力和帶寬都達到了極限。對于電源設計人員來(lái)說(shuō)，他們面對的主要挑戰是如何使用最少的電力高效地為數據中心設備供電，并提高它們的散熱性能。而針對先進(jìn)的 CPU/ASIC 和 FPGA 時(shí)，設計人員還必須平衡好功耗與散熱性能。
2021-03-01
-
效率高達到90%？這款降壓控制器解決方案是我們需要的~
高性能通信、服務(wù)器和計算系統中的ASIC、FPGA和處理器需要使用能直接從12 V或中間總線(xiàn)生成1.0 V（或更低）電壓的核心電源——最大負載電流有時(shí)候可能高于200 A。這些電源必須滿(mǎn)足嚴格的效率和性能規格，且通常具備相對較小的PCB尺寸。LTC7852/LTC7852-1 6相雙輸出降壓控制器為這些電源提供高性能的靈活解決方案。
2021-01-14
-
Dialog成為AST & Science優(yōu)選供應商，為其定制先進(jìn)通信IC
英國倫敦和美國德克薩斯州Midland，2020年12月1日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，對衛星寬帶網(wǎng)絡(luò )帶來(lái)顛覆性改變的衛星公司AST & Science, LLC（“AST SpaceMobile”）選擇了Dialog為其SpaceMobile網(wǎng)絡(luò )開(kāi)發(fā)四款定制混合信號和RF ASIC。
2020-12-01
-
如何簡(jiǎn)化FPGA電源系統管理？
現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)的起源可以追溯到20世紀80年代，從可編程邏輯器件(PLD)演變而來(lái)。自此之后，FPGA資源、速度和效率都得到快速改善，使FPGA成為廣泛的計算和處理應用的首選解決方案，特別是當產(chǎn)量不足以證明專(zhuān)用集成電路(ASIC)的開(kāi)發(fā)成本合理有效時(shí)。
2020-10-29
-
何時(shí)選用多相位
有很多應用都可通過(guò)多相位電源獲得優(yōu)勢，例如 ASIC 或處理器的內核電源、汽車(chē)音響電源或者服務(wù)器的存儲器應用等。幾乎任何電源都可充分發(fā)揮多相位方案的優(yōu)勢。多相位電源優(yōu)勢包括熱性能、尺寸、輸出紋波以及瞬態(tài)響應等。該方案適用于簡(jiǎn)單的降壓轉換器、升壓轉換器以及諸如有源鉗位正向或反向轉換器等更復雜設計。
2020-09-18
-
一文讀懂這款高集成度功率IC產(chǎn)品
電子系統中 Power IC 的作用就是為計算處理核心器件供電，其中最典型的就是 DC/DC 轉化器模塊，它會(huì )將電源總線(xiàn)上的電壓轉化為負載點(diǎn)（POL）所需的電壓。而隨著(zhù)新一代計算處理核心器件（如 CPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等）性能的提升和功能的豐富，它們所需要的功率也在增加，與此同時(shí)系統的外形空間卻更趨緊湊，這就使得 Power IC 的功率密度不斷攀升，并且還要滿(mǎn)足效率、更寬輸入電壓范圍和更快瞬變響應等要求。而應對這一挑戰最佳的解決方案，就是不斷提升 Power IC 的集成度，將多個(gè)功能“塞”進(jìn)單一緊湊的封裝中。
2020-06-04
-
兩款新器件重塑信號發(fā)生器
過(guò)去，任意波形發(fā)生器最棘手的部分是輸出級的設計。典型信號發(fā)生器的輸出范圍在25 mV 到5 V 之間。為了驅動(dòng)一個(gè)50 Ω 的負載，傳統設計采用高性能分立式器件，并聯(lián)大量集成器件，或者成本昂貴的ASIC，而要構造出穩定且可編程范圍較寬的高性能輸出級，設計師往往要投入無(wú)數小時(shí)的時(shí)間?，F在，技術(shù)進(jìn)步帶來(lái)的放大器可以驅動(dòng)這些負載，降低輸出級的復雜性，同時(shí)還能減少成本、縮短上市時(shí)間。
2020-05-19
-
貿澤電子與Zipcores簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議
2020年3月25日 – 專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議。該公司設計了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識產(chǎn)權 (IP) 核。簽署此項協(xié)議后，貿澤便可以提供各種Zipcores數字信號處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。
2020-03-25
- 車(chē)輛區域控制架構關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
- 元器件江湖群英會(huì )！西部電博會(huì )暗藏國產(chǎn)替代新戰局
- 艾邁斯歐司朗OSP協(xié)議，用光解鎖座艙照明交互新維度
- 薄膜電容選型指南：解鎖高頻與長(cháng)壽命的核心優(yōu)勢
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)
- 如何根據不同應用場(chǎng)景更精準地選擇薄膜電容？
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞？從參數到實(shí)測的全面指南
- 薄膜電容在新能源領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展趨勢：技術(shù)革新與市場(chǎng)機遇
- 薄膜電容使用指南：從安裝到維護的七大關(guān)鍵注意事項
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞？從參數到實(shí)測的全面指南
- 如何根據不同應用場(chǎng)景更精準地選擇薄膜電容？
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)
- 車(chē)規與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰
- 汽車(chē)模塊拋負載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng )新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
