【導讀】氮化鎵技術(shù)將繼續在國防和電信市場(chǎng)提供高性能和高效率。射頻應用目前主要是碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)器件。雖然硅基氮化鎵(GaN-on-Si)目前不會(huì )威脅到碳化硅基氮化鎵的主導地位,但它的出現將影響供應鏈,并可能影響未來(lái)的電信技術(shù)。
氮化鎵技術(shù)將繼續在國防和電信市場(chǎng)提供高性能和高效率。射頻應用目前主要是碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)器件。雖然硅基氮化鎵(GaN-on-Si)目前不會(huì )威脅到碳化硅基氮化鎵的主導地位,但它的出現將影響供應鏈,并可能影響未來(lái)的電信技術(shù)。
1990年代,美國國防部認識到,與InP、GaAs HBT、GaAs HEMT和Si LDMOS等材料相比,射頻碳化硅基氮化鎵具有更高的輸出功率和效率。氮化鎵具有更寬的帶寬,并能減小系統尺寸。隨著(zhù)電信基礎設施頻率和基站型號的擴展,這兩項能力都是必需的。這些功率和效率優(yōu)勢使其在國防領(lǐng)域得到廣泛應用,其中碳化硅基氮化鎵可應對機載雷達等高功率應用中的熱調節挑戰。
國防仍是射頻氮化鎵市場(chǎng)最大的應用領(lǐng)域之一。與此同時(shí),RF GaN已開(kāi)始被衛星通信市場(chǎng)所采用,與其他材料相比,RF GaN的高效率使器件尺寸更小,從而在系統層面釋放出寶貴的空間。Yole的RF GaN 2023報告預測,從2022年到2028年,國防和衛星通信領(lǐng)域的年均增長(cháng)率將分別達到13%和18%。這將推動(dòng)國防市場(chǎng)達到約10億美元,而衛星通信市場(chǎng)將在2028年達到約2.7億美元。Yole對射頻氮化鎵收入和細分市場(chǎng)的預測見(jiàn)圖1。
圖1 2022年至2028年射頻GaN器件收入預測和細分。資料來(lái)源:RF GaN 2023 report, Yole Intelligence, 2023。
電信基礎設施中的射頻氮化鎵
2023年,主流的氮化鎵技術(shù)采用碳化硅襯底。這種成熟的技術(shù)在6GHz以下頻率表現出卓越的特性,如更高的功率增加效率、熱傳導性和功率密度。華為于2015年首次推出并于2020年開(kāi)始量產(chǎn)用于4G基站的碳化硅基氮化鎵。從那時(shí)起,電信應用的射頻GaN通過(guò)推動(dòng)對具有成本優(yōu)勢的6英寸SiC晶圓的需求,已經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)龐大的市場(chǎng)。SEDI、Wolfspeed、NXP和Qorvo等世界各地的公司進(jìn)行了大量投資,以確保碳化硅基氮化鎵在其目標應用中占據主導地位,并取代其對應的Si LDMOS。圖2顯示了各種射頻功率技術(shù)在電信基礎設施市場(chǎng)份額的預期變化。
圖2 2023年射頻GaN在電信基礎設施市場(chǎng)的滲透率。資料來(lái)源:RF GaN 2023 report, Yole Intelligence, 2023。
4G微站和宏站主要基于遠端射頻頭(RRH),RRH將基站的射頻鏈和模數轉換組件與多達8個(gè)輸出功率高達100W的多路功率放大器(PA)集成在一起。隨著(zhù)4G時(shí)代的結束,預計3GHz基站對基于LDMOS的功率放大器的依賴(lài)將逐漸減弱。新興的6GHz以下5G基站正在從2×2 MIMO轉向64×64大規模MIMO(mMIMO),并采用有源天線(xiàn)系統(AAS)取代RRH。除了增加功率放大器的數量外,這種架構預計將降低每個(gè)功率放大器的輸出功率。輸出功率從100瓦到5瓦不等。此外,還要求功率放大器在處理不斷增加的數據流量的同時(shí)降低功耗。圖3顯示了5G電信基礎設施的演進(jìn)愿景。
圖3 電信基礎設施系統的發(fā)展趨勢。資料來(lái)源:RF GaN 2023 report, Yole Intelligence, 2023。
GaN可以滿(mǎn)足所有這些要求。隨著(zhù)GaN-on-SiC滿(mǎn)足5G高達7GHz的頻率要求,LDMOS的市場(chǎng)份額預計將下降。短期內,隨著(zhù)印度等新區域市場(chǎng)在建設電信基礎設施時(shí)采用AAS,射頻碳化硅基氮化鎵也有望從中受益。對于5G毫米波和6G,由于要求更加注重高頻率和低功耗,預計射頻氮化鎵技術(shù)將面臨與SiGe和InP等其他材料更激烈的競爭。
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