【導讀】中國，北京 — 2023年2月28日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出完全集成的開(kāi)放式射頻單元（O-RU）參考設計平臺，能夠幫助無(wú)線(xiàn)通信設計人員降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。該平臺是一套涵蓋從光學(xué)前傳接口到射頻的完整解決方案，可對宏基站和小基站的射頻單元（RU）進(jìn)行硬件和軟件定制。平臺采用業(yè)界前沿技術(shù)，將推動(dòng)對先進(jìn)4G和5G RU的需求，并且支持所有6GHz以下頻段和功率版本，包括多頻段應用。
如今，O-RU的開(kāi)發(fā)時(shí)間計劃日益緊迫，運營(yíng)商的要求也越來(lái)越苛刻且復雜，RU開(kāi)發(fā)人員的資源可謂捉襟見(jiàn)肘。通過(guò)ADI這套具有全面輔助資源的完整RU解決方案，設計人員可以專(zhuān)注于產(chǎn)品創(chuàng )新，使其公司能夠贏(yíng)得更多RU設計機會(huì )。
ADRV904x-RD O-RU參考設計平臺內含ADI第五代8T8R RadioVerse? SoC，其先進(jìn)數字前端包括了經(jīng)過(guò)現場(chǎng)驗證的數字預失真（DPD）。ADI全功能商用O-RAN 7.2a IP堆棧托管在Intel Agilex 7 F系列FPGA上，具有卓越的能效比。針對8T8R宏站部署場(chǎng)景，平臺已利用運行在Intel FlexRan服務(wù)器硬件上的Radisys? Layer 2/3軟件進(jìn)行過(guò)相關(guān)測試。
ADI通信和云業(yè)務(wù)事業(yè)部市場(chǎng)、系統與技術(shù)副總裁Joe Barry表示：“要完成先進(jìn)RU設計，所需的設計資源不容小覷。通過(guò)與Intel和Radisys的攜手合作，ADI提供了一套具有已驗證的互操作性的完整RU設計平臺，以此構建了一個(gè)更加強大的O-RAN生態(tài)系統。我們很高興能與Intel和Radisys合作，加速釋放Open RAN的潛力?！?nbsp;
Intel網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Mike Fitton表示：“在如今的射頻市場(chǎng)領(lǐng)域，客戶(hù)需要打造滿(mǎn)足不斷變化的標準要求的前沿系統。ADI ADRV904x-RD O-RU平臺與我們高性能Agilex 7 F系列FPGA形成互補，助力客戶(hù)實(shí)現這一目標。我們豐富的芯片產(chǎn)品系列，加之ADI第五代帶DFE的8T8R RadioVerse SoC，能夠幫助客戶(hù)滿(mǎn)足具有不同功能要求的各種應用?！?/p>
Radisys軟件和服務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理Munish Chhabra表示：“Radisys很高興能與Intel和ADI持續合作，提供我們屢獲殊榮且符合Release 17標準的Connect RAN 5G軟件。該先進(jìn)的開(kāi)放式射頻設計易于集成，樹(shù)立了性能標桿，是釋放Open RAN全部潛能的關(guān)鍵一步?！?/p>
更多詳情，請訪(fǎng)問(wèn)ADI O-RU射頻平臺網(wǎng)頁(yè)了解。在世界移動(dòng)通信大會(huì )（MWC）的ADI展位（2號展廳2B18號）上，將展示該款互操作性經(jīng)過(guò)驗證、能夠實(shí)現全功能端到端呼叫的平臺。欲了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)ADI MWC 2023網(wǎng)頁(yè)。
關(guān)于A(yíng)DI公司
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球領(lǐng)先的半導體公司，致力于在現實(shí)世界與數字世界之間架起橋梁，以實(shí)現智能邊緣領(lǐng)域的突破性創(chuàng )新。ADI提供結合模擬、數字和軟件技術(shù)的解決方案，推動(dòng)數字化工廠(chǎng)、汽車(chē)和數字醫療等領(lǐng)域的持續發(fā)展，應對氣候變化挑戰，并建立人與世界萬(wàn)物的可靠互聯(lián)。ADI公司2022財年收入超過(guò)120億美元，全球員工約2.5萬(wàn)人。攜手全球12.5萬(wàn)家客戶(hù)，ADI助力創(chuàng )新者不斷超越一切可能。更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)analog.com/Pr230228。
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