【導讀】2021年10月*日，中國上海訊——國內EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶(hù)大會(huì )。 這場(chǎng)由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )，上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心聯(lián)合協(xié)辦的大會(huì )，集結了芯和半導體及其生態(tài)系統中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專(zhuān)家，以“擁抱異構集成的新機遇”為主題，向超過(guò)兩百名到場(chǎng)的業(yè)內同仁分享了異構集成時(shí)代半導體行業(yè)在EDA、設計、制造、封測以及云平臺等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節的現狀和趨勢。
出席本次大會(huì )的領(lǐng)導有上海市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )副主任傅新華，上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì )高新處處長(cháng)陳明，上海市浦東新區科技和經(jīng)濟委員會(huì )主任徐欣博士。
大會(huì )由上海市經(jīng)信委傅新華副主任作開(kāi)幕致辭。他提到，芯和半導體是上海重點(diǎn)布局的EDA企業(yè)，在過(guò)去一年中，企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許，并鼓勵芯和以專(zhuān)精特新為方向，承擔起時(shí)代賦予的振興半導體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命，為我們上海的科創(chuàng )中心建設貢獻力量。
本次活動(dòng)的協(xié)辦方之一、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )徐秀法副秘書(shū)長(cháng)也在致辭中勉勵芯和半導體繼續奮斗，發(fā)揮在國內EDA行業(yè)的領(lǐng)軍作用，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)奮進(jìn)。
“疫情推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)加速向數字化轉型，而半導體行業(yè)對此的重要貢獻來(lái)自于HPC高性能計算技術(shù)。先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝和高速系統都是推動(dòng)HPC向前發(fā)展的三大重要支撐?！?芯和半導體創(chuàng )始人、CEO凌峰博士表示，“芯和已經(jīng)形成以系統分析為驅動(dòng)，芯片-封裝-系統全覆蓋，支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝的完整EDA產(chǎn)品線(xiàn)，能為HPC應用最迫切的幾大行業(yè)——數據中心、云計算， 5G通訊，人工智能、大數據分析，以及智能汽車(chē)等領(lǐng)域提供強大的解決方案?！?/p>
芯和半導體聯(lián)合創(chuàng )始人、高級副總裁代文亮博士在大會(huì )上發(fā)布了Xpeedic EDA2021版本，為電子系統提供完整的建模、仿真、分析和測試平臺。今年的明星是芯和半導體聯(lián)合新思科技發(fā)布的業(yè)界首個(gè)用于3DIC先進(jìn)封裝設計分析的統一平臺，為客戶(hù)構建了一個(gè)完全集成、性能卓著(zhù)且易于使用的環(huán)境，提供了從開(kāi)發(fā)、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。除了EDA，代博士還重點(diǎn)介紹了芯和濾波器解決方案XFilter：以IPD工藝輔以SAW、BAW工藝，芯和提供了多元化的濾波器產(chǎn)品組合，可以滿(mǎn)足對更高頻率、更大帶寬以及更佳的插損和帶外抑制性能的多樣化需求，并利用虛擬IDM的模式，幫助射頻模組廠(chǎng)商實(shí)現產(chǎn)品創(chuàng )新。
全球領(lǐng)先的通訊系統服務(wù)商——中興通訊的副部長(cháng)易畢，中國領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)通信終端核心芯片供應商——紫光展銳的高級副總裁劉志農，以及全球排名第一的EDA解決方案提供商新思科技的中國區副總經(jīng)理許偉圍繞著(zhù)“異構集成”、“3DIC”、“先進(jìn)封裝”、“系統設計“在大會(huì )的主旨演講環(huán)節進(jìn)行了精彩的分享，并對芯和推出的3DIC先進(jìn)封裝設計分析全流程EDA平臺表達了濃厚的期許。
本次用戶(hù)大會(huì )分成“模擬射頻系統設計”和“高速系統設計”兩個(gè)技術(shù)分論壇，芯和半導體的專(zhuān)家和合作伙伴現場(chǎng)分享了多個(gè)熱門(mén)行業(yè)應用，包括“2.5D/3D 異構集成的跨尺度聯(lián)合仿真”解決方案；高速SerDes系統仿真與優(yōu)化平臺；高速模擬電路無(wú)源器件設計仿真平臺；5G射頻前端濾波器的趨勢挑戰和應對；高速并行系統（SI/PI）與測量驗證解決方案；PDK開(kāi)發(fā)全流程解決方案；5G時(shí)代射頻系統仿真與優(yōu)化平臺；提升仿真效率的利器--芯和云平臺等。
一直以來(lái)，芯和半導體致力于生態(tài)圈的建設，公司和全球前六大晶圓廠(chǎng)、前五大EDA廠(chǎng)商及全球前兩大云平臺廠(chǎng)商亞馬遜AWS及 微軟Azure均保持著(zhù)合作伙伴關(guān)系。 芯和的愿景是與國內IC設計、晶圓廠(chǎng)、封測廠(chǎng)以及系統廠(chǎng)商用戶(hù)攜手，共同推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
關(guān)于芯和半導體
芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。
芯和半導體自主知識產(chǎn)權的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進(jìn)工藝節點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數據中心等領(lǐng)域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。
芯和半導體同時(shí)在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過(guò)自主創(chuàng )新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應商。
芯和半導體創(chuàng )建于2010年，前身為芯禾科技，運營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷(xiāo)售和技術(shù)支持部門(mén)。如欲了解更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)www.xpeedic.com。
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