晶振停振

 

晶振是各板卡的"心跳"發(fā)生器，選擇好的晶振，保障線(xiàn)路板的經(jīng)久耐用性。然而難免會(huì )碰到晶振停振的問(wèn)題。晶振的作用就是向顯卡、網(wǎng)卡、主板等配件的各部分提供基準頻率，它是時(shí)鐘電路中最重要的部件。晶振就像個(gè)標尺，工作頻率不穩定會(huì )造成相關(guān)設備工作頻率不穩定，自然容易出現問(wèn)題。在實(shí)際應用中，遇到晶振停振，要結合實(shí)際情況和產(chǎn)品規格。

 

大量晶振不起振造成整機無(wú)電問(wèn)題的原因有：

 

· 晶體本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗過(guò)大、頻率不良、晶體牽引力不足或過(guò)大。

· 電路原因：其他元件不良、負載電容或電路設計或加工造成的雜散電容離散度大、晶體兩端電壓不足、電路靜態(tài)工作點(diǎn)有問(wèn)題。

 

在工作電路中，如果晶振損壞會(huì )有哪些特征現象呢？

 

晶振損壞分為兩大類(lèi)：

 

i. 徹底停振：如果晶振停振，對手機而言可能無(wú)法正常開(kāi)機，就像心臟突然停止跳動(dòng)，以該晶振為時(shí)鐘信號的電路都會(huì )停頓罷工。

 

ii. 具有不穩定性：引起不穩定性的原因有很多，可能是晶振質(zhì)量問(wèn)題，更多原因則是晶振參數與電路參數不相匹配，例如系統要求精度20ppm，而晶振參數只有50ppm；再或者匹配電容要求12PF，而實(shí)際電容只有9PF諸多原因。

 

解決辦法

 

1、徹底損壞

 

徹底損壞時(shí)，可將其拆下，與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。

 

2、晶振不穩定的解決辦法

 

有許多工程師在工作中都遇到過(guò),晶振在板上,一會(huì )兒起振,一會(huì )兒不起振,或用電吹風(fēng)吹一下又可以正常工作等問(wèn)題。

 

遇到這種不穩定情況，不能簡(jiǎn)單的更換器件完事，應該從多方面分析，找出問(wèn)題的真正所在。

 

我們以?xún)韧庖騺?lái)分析晶振不穩的原因：

 

 

1、排除外界元件不良的情況，因為外界零件無(wú)非為、，讓你很容易鑒別是否為不良品。

2、排除晶振為不起振品的可能性，這里你不會(huì )只試了1~2個(gè)晶振就停止了。

3、排除線(xiàn)路錯誤的可能性，這樣先試著(zhù)用相應型號線(xiàn)路的推薦電路進(jìn)行比較。

4、可以改變晶體兩端的電容，沒(méi)準晶振就能正常工作了，電容的大小請參考晶振的使用說(shuō)明，相匹配的電容很重要。

晶振本身的原因，晶片碎裂、過(guò)大、頻率不良、晶體牽引力不足過(guò)大寄生反應?；蛟陔娐飞?，負載電容或電路設計或加工造成的雜散電容離散度大，晶體兩端電壓不足，這些也會(huì )導致晶振停振！

 

如果遇到這種問(wèn)題，首先要檢測晶振的頻率參數和晶振的電阻是不是在要求的范圍內，如果是在要求的范圍內;其次要檢查晶振的焊接溫度會(huì )不會(huì )高，造成晶振的第二次損壞，一般要求焊接的溫度是在250度左右或更低，最高不要超過(guò)300度。如果這些都是在要求的范圍內，那就要考慮是不是整個(gè)電路的問(wèn)題了。

 

檢測晶振參數和調整焊接溫度可以很容易做到，如果單片機電路的問(wèn)題可以找方案商來(lái)解決，再則是看晶振有沒(méi)有漏氣，晶振在潮濕的天氣情況下也會(huì )出現這種問(wèn)題，這樣就建議更換質(zhì)量較好的晶振。

 

以下總結了幾點(diǎn)晶振停振的注意事項

 

a. 由于晶振在剪腳和焊錫的時(shí)候容易産生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過(guò)高和作用時(shí)間太長(cháng)都會(huì )影響到晶體，容易導致晶體處于臨界狀態(tài)，以至出現時(shí)振時(shí)不振現象，甚至停振。

 

b. 在焊錫時(shí)，當錫絲透過(guò)線(xiàn)路板上小孔滲過(guò)，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過(guò)程中，基座上引腳的錫點(diǎn)和外殼相連接發(fā)生單漏，都會(huì )造成短路，從而引起停振。

 

c. 當晶體頻率發(fā)生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差范圍過(guò)多時(shí)，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導致芯片不起振。

 

d. 由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過(guò)大時(shí)，會(huì )使內部石英芯片破損，導致停振。

 

e. 在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，晶體容易產(chǎn)生碰殼現象，即振動(dòng)時(shí)芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時(shí)振時(shí)不振或停振。

 

f. 在壓封時(shí)，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發(fā)生壓封不良，即晶體的密封性不好時(shí)，在酒精加壓的條件下，其表現為漏氣，稱(chēng)之為雙漏，也會(huì )導致停振。

 

 

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