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如何優(yōu)化SiC MOSFET的柵極驅動(dòng)?這款I(lǐng)C方案推薦給您

發(fā)布時(shí)間:2023-08-15 來(lái)源:安森美 責任編輯:wenwei

【導讀】在高壓開(kāi)關(guān)電源應用中,相較傳統的硅MOSFET和IGBT,碳化硅(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SiC”)MOSFET有明顯的優(yōu)勢。使用硅MOSFET可以實(shí)現高頻(數百千赫茲)開(kāi)關(guān),但它們不能用于非常高的電壓(>1000 V)。而IGBT雖然可以在高壓下使用,但其 "拖尾電流 "和緩慢的關(guān)斷使其僅限于低頻開(kāi)關(guān)應用。SiC MOSFET則兩全其美,可實(shí)現在高壓下的高頻開(kāi)關(guān)。然而,SiC MOSFET的獨特器件特性意味著(zhù)它們對柵極驅動(dòng)電路有特殊的要求。了解這些特性后,設計人員就可以選擇能夠提高器件可靠性和整體開(kāi)關(guān)性能的柵極驅動(dòng)器。在這篇文章中,我們討論了SiC MOSFET器件的特點(diǎn)以及它們對柵極驅動(dòng)電路的要求,然后介紹了一種能夠解決這些問(wèn)題和其它系統級考慮因素的IC方案。


 一  SiC MOSFET特性


與硅器件相比,SiC MOSFET的跨導(增益)更低,內部柵極電阻更高,其柵極導通閾值可能低于2 V。因此,在關(guān)斷狀態(tài)下,必須向SiC MOSFET施加負柵源電壓(通常為-5 V)。SiC器件的柵源電壓通常要求在18 V ~ 20 V之間,以降低導通狀態(tài)下的導通電阻(RDS)。SiC MOSFET工作在低VGS下可能會(huì )導致熱應力或由于高RDS而可能導致故障。與低增益相關(guān)的其他影響會(huì )直接影響幾個(gè)重要的動(dòng)態(tài)開(kāi)關(guān)特性,在設計適當的柵極驅動(dòng)電路時(shí)必須考慮這些影響,包括導通電阻、柵極電荷(米勒平臺)和過(guò)電流(DESAT)保護。


 二  導通電阻


在低VGS時(shí),一些SiC器件的導通電阻與結溫特性之間的關(guān)系曲線(xiàn)看起來(lái)是拋物線(xiàn)*(由于內部器件特性的組合)。(*這適用于安森美M1和M2 SiC MOSFET。)當VGS = 14 V時(shí),RDS似乎具有負溫度系數(NTC)特性,即電阻隨溫度升高而降低。SiC MOSFET的這一獨特特征直接歸因于其低增益,這意味著(zhù)如果兩個(gè)或更多的SiC MOSFET并聯(lián)工作在低VGS(負溫度系數)下,可能會(huì )導致災難性損壞。因此,只有當VGS足以確??煽康恼郎囟认禂倒ぷ鲿r(shí)(即VGS>18V),才建議將SiC MOSFET并聯(lián)工作。


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圖1:M1或M2 SiC MOSFET的導通電阻與結溫之間的關(guān)系曲線(xiàn)

新一代M3 SiC在所有VGS和所有溫度范圍都顯示正溫度系數


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圖2:M3 SiC MOSFET的導通電阻與結溫之間的關(guān)系曲線(xiàn)


 三  柵極電荷


向SiC MOSFET施加柵源電壓(VGS)時(shí),電荷被傳輸以盡快使VGS從VGS(MIN)(VEE)和VGS(MAX)(VDD)升高。由于器件的內部電容是非線(xiàn)性的,因此可以使用VGS與柵極電荷(QG)的關(guān)系曲線(xiàn)來(lái)確定在給定的VGS下必須傳輸多少電荷。SiC MOSFET的這種 "米勒平臺 "發(fā)生在較高的VGS上,而且不像硅MOSFET那樣平坦。不平坦的米勒平臺意味著(zhù)在相應的電荷范圍內,VGS不是不變的,這也是由于器件低增益導致的。同樣值得注意的是,QG = 0 nC(關(guān)斷SiC MOSFET所需的電荷量) 不會(huì )發(fā)生在VGS = 0 V時(shí),因此VGS必須為負 (本例中為-5 V),以使柵極完全放電。


由于我們想測量導通或關(guān)斷SiC MOSFET所需的電荷量,我們的曲線(xiàn)只繪制了Qg的增量(或Qg的累積或Qg的變化)。這個(gè)數值也叫Qg。這可能會(huì )引起混淆。我們需要將這張圖解讀為需要的能量,而不純粹是存儲在柵源電容器中的能量。


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圖3:SiC MOSFET柵源電壓與柵極電荷的關(guān)系


使用負柵極驅動(dòng)阻斷電壓主要是為了減少關(guān)斷狀態(tài)下的漏電流。這也是由于跨導增益低造成的。使用負的阻斷電壓還可以減少開(kāi)關(guān)損耗,主要是在關(guān)斷期間的開(kāi)關(guān)損耗。


因此,幾乎對于所有的SiC MOSFET,都建議在關(guān)斷狀態(tài)下使用的最小VGS為-5 V < VGS(MIN) < -2 V,有些制造商規定電壓低至-10 V。


 四 欠壓保護(DESAT)


DESAT保護是一種過(guò)電流檢測,起源于IGBT的驅動(dòng)電路。在導通時(shí),如果IGBT不能再保持飽和狀態(tài)("去飽和"),集電極-發(fā)射極電壓就會(huì )上升,同時(shí)全集電極電流流過(guò)。顯然,這對效率有不利影響,在最壞的情況下,可能導致IGBT的災難性故障。所謂的 "DESAT "功能監測IGBT的集電極-發(fā)射極電壓,并檢測何時(shí)出現潛在的破壞性條件。雖然SiC MOSFET中的故障機制有些不同,但會(huì )有類(lèi)似的情況,在最大ID流過(guò)時(shí)VDS可能上升。如果導通期間的最大VGS太低,柵極驅動(dòng)導通沿太慢,或者存在短路或過(guò)載情況,就會(huì )出現這種不理想的條件。在滿(mǎn)載ID的情況下,RDS會(huì )增加,導致VDS意外上升。當SiC MOSFET發(fā)生欠飽和事件時(shí),VDS的反應非常迅速,而最大漏極電流繼續流過(guò)不斷增加的導通電阻。當VDS達到預定的閾值時(shí),就可以激活保護。應特別注意避免感測VDS的延遲,因為延遲會(huì )掩蓋這種現象。因此,DESAT是柵極驅動(dòng)電路的一個(gè)重要的輔助性保護。


 五 動(dòng)態(tài)開(kāi)關(guān)


SiC MOSFET的導通和關(guān)斷狀態(tài)有四個(gè)不同的階段。所示的動(dòng)態(tài)開(kāi)關(guān)波形呈現的是理想工作條件的情況。然而,在實(shí)踐中,封裝寄生物,如引線(xiàn)和邦定線(xiàn)電感、寄生電容和PCB布局會(huì )極大地影響實(shí)際波形。合適的器件選擇、最佳的PCB布局,以及對設計好的柵極驅動(dòng)電路的重視,對于優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源應用中使用的SiC MOSFET的性能都是至關(guān)重要的。


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圖4:SiC MOSFET導通序列的4個(gè)階段


 六 柵極驅動(dòng)電路的設計要求


●   對于大多數SiC MOSFET,驅動(dòng)電壓在-5 V > VGS > 20 V之間時(shí)性能最佳。柵極驅動(dòng)電路應能承受VDD = 25 V和VEE = -10 V,以適用于最廣泛的可用器件


●   VGS必須有快速的上升沿和下降沿(在幾ns范圍內)


●   在整個(gè)米勒平臺區域內,有能力提供高的峰值柵極灌電流和拉電流(數安培)


●   當VGS下降到米勒平臺以下時(shí),需要提供一個(gè)非常低的阻抗保持或 "鉗位",以實(shí)現高的灌電流能力。灌電流的額定值應超過(guò)僅對SiC MOSFET的輸入電容放電所需的電流。10A左右的峰值灌電流最小額定值應適用于高性能、半橋電源拓撲結構


●   VDD欠壓鎖定(UVLO)水平,與開(kāi)關(guān)開(kāi)始前VGS>~16 V的要求相匹配


●   VEE UVLO監測能力確保負電壓軌在可接受的范圍內


●   能夠檢測、報告故障和提供保護的去飽和功能,使SiC MOSFET長(cháng)期可靠運行


●   支持高速開(kāi)關(guān)的低寄生電感


●   小尺寸驅動(dòng)器封裝,布局盡可能靠近SiC MOSFET


 七 柵極驅動(dòng)器方案


安森美的NCP51705是一款SiC柵極驅動(dòng)器IC,提供高的設計靈活度和集成度,幾乎與任何SiC MOSFET兼容。NCP51705集成許多通用柵極驅動(dòng)器IC所共有的功能,包括:


●   VDD正電源電壓最高28V


●   高峰值輸出電流:6 A拉電流和10 A灌電流


●   內置5 V基準可用于偏置5 V、20 mA以下的低功耗負載(數字隔離器、光耦合器、微控制器等)


●   單獨的信號和電源接地連接


●   單獨的源和灌輸出引腳


●   內置熱關(guān)斷保護


●   單獨的非反相和反相TTL、PWM輸入


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圖5:NCP51705 SiC柵極驅動(dòng)器框圖


然而,該IC集成幾個(gè)獨特的功能,能夠以最少的外部元器件設計出可靠的SiC MOSFET柵極驅動(dòng)電路。這些功能包括:


●   欠壓保護(DESAT)


●   電荷泵 (用于設置負電壓軌)


●   可編程的欠壓鎖定(UVLO)


●   數字同步和故障報告


●   24引腳,4毫米×4毫米,熱增強型MLP封裝,便于板級集成


 八 總結


在選擇合適的柵極驅動(dòng)器IC時(shí),SiC MOSFET的低增益給設計人員帶來(lái)了難題。通用的低邊柵極驅動(dòng)器不能高效和可靠地驅動(dòng)SiC MOSFET。NCP51705集成一系列功能,為設計人員提供了一個(gè)簡(jiǎn)單、高性能、高速的解決方案,高效、可靠地驅動(dòng)SiC MOSFET。


作者:安森美業(yè)務(wù)拓展工程師Didier Balocco



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