【導讀】集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，隨著(zhù)以手機、平板電腦為代表的消費電子市場(chǎng)需求逐步擴大，以及汽車(chē)電子、工業(yè)應用、通訊電子等領(lǐng)域電子產(chǎn)品需求的持續提升，集成電路保持著(zhù)快速發(fā)展的態(tài)勢，也帶動(dòng)了集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
從兩會(huì )看中國集成電路發(fā)展主旋律
集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，隨著(zhù)以手機、平板電腦為代表的消費電子市場(chǎng)需求逐步擴大，以及汽車(chē)電子、工業(yè)應用、通訊電子等領(lǐng)域電子產(chǎn)品需求的持續提升，集成電路保持著(zhù)快速發(fā)展的態(tài)勢，也帶動(dòng)了集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
在剛剛結束的兩會(huì )上，集成電路行業(yè)熱度不減，集成電路作為先進(jìn)制造業(yè)、數字經(jīng)濟的基石，兩會(huì )期間得到不少芯片企業(yè)代表發(fā)聲，其中既包括專(zhuān)家院士以及來(lái)自華虹、商湯、飛騰等大型公司的董事長(cháng)、總經(jīng)理等高管負責人，也有來(lái)自一線(xiàn)的員工，如中芯國際制造部助理工程師郭會(huì )琴，民主黨派也紛紛對集成電路提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議。由于集成電路產(chǎn)業(yè)代表人物在兩會(huì )上的“亮相”規模明顯增大，今后集成電路產(chǎn)業(yè)將獲得更高的關(guān)注度。
優(yōu)惠政策促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
近年來(lái)，中國政府陸續出臺了大批鼓勵性、支持性政策法規，投入了大量社會(huì )資源，為集成電路產(chǎn)業(yè)及軟件產(chǎn)業(yè)的開(kāi)發(fā)和發(fā)展營(yíng)造了良好的政策和制度環(huán)境。2021年1月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《重點(diǎn)新材料首批次應用示范指導目錄（2021 版）》，其中推薦發(fā)展超高純化學(xué)試劑、特種氣體、集成電路用光刻膠及其關(guān)鍵原材料和配套試劑等多種半導體材料。3月，國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等五部門(mén)聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，圍繞支持產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，突出引導技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng )新、專(zhuān)業(yè)化發(fā)展、問(wèn)題和目標、公開(kāi)透明和便企利企四個(gè)導向，對不同領(lǐng)域企業(yè)的研發(fā)強度、研發(fā)人員占比、應納稅所得額進(jìn)行了調整，明確企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策的門(mén)檻和條件，便于集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)享受優(yōu)惠政策。4 月，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委財政部，國家稅務(wù)總局聯(lián)合發(fā)布公告，明確了國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件，電子設計自動(dòng)化(EDA）工具開(kāi)發(fā)或知識產(chǎn)權(IP）核設計位列其中，國家重視 EDA/IP 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成為未來(lái)國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將全面提速。
后摩爾時(shí)代技術(shù)演進(jìn)驅動(dòng) EDA/IP 技術(shù)應用延伸拓展
在后摩爾時(shí)代，由“摩爾定律〞驅動(dòng)的芯片集成度和復雜度持續提升為 EDA/P 產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)新需求。在設計方法學(xué)層面EDA/IP 的發(fā)展方向主要包括系統級或行為級的軟硬件協(xié)同設計方法、跨層級芯片協(xié)同驗證方法、面向設計制造與封測相融合的設計方法和芯片敏捷設計方法等方面。此外，在后摩爾時(shí)代，芯粒技術(shù)已成為重要的發(fā)展方向。芯粒技術(shù)將不同工藝節點(diǎn)和不同材質(zhì)的芯片通過(guò)先進(jìn)的集成技術(shù)封裝集成在一起，形成一個(gè)系統芯片，這一過(guò)程需要 EDA/IP 提供全面支持，促進(jìn)了EDA/IP 技術(shù)應用的延伸拓展。
瀾起科技是一家國際領(lǐng)先的數據處理及互連芯片設計公司，致力于為云計算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。瀾起科技專(zhuān)注于數據處理及互連類(lèi)芯片兩大領(lǐng)域，積極推進(jìn)產(chǎn)品的迭代及新產(chǎn)品的研發(fā)，同時(shí)加強津逮?CPU業(yè)務(wù)的市場(chǎng)拓展力度，取得了良好的成效。2021年，瀾起科技完成 DDR5 第一子代內存接口芯片及內存模組配套芯片量產(chǎn)版本的研發(fā)，推出了更高性能的第三代津逮?CPU 并已應用于多款服務(wù)器，完成了 AI 芯片主要子系統的邏輯設計、系統集成和驗證，同步推進(jìn) AI 和大數據軟件生態(tài)的建設工作，在各類(lèi)仿真平臺上完成了軟硬件工具鏈、主要 AI 網(wǎng)絡(luò )模型和大數據典型用例的功能驗證和性能評估，針對典型應用場(chǎng)景，在 FPGA 原型平臺上完成主要功能驗證和性能評估。
“高精密化、高集成化〞對集成電路設備企業(yè)創(chuàng )新合作方式提出新要求
隨著(zhù)半導體技術(shù)沿著(zhù)摩爾定律的發(fā)展，半導體器件集成度不斷提高。半導體技術(shù)的進(jìn)步對相應的配套生產(chǎn)設備提出了越來(lái)越高的要求，集成電路設備不斷向 “高精密化、高集成化”方向發(fā)展。集成電路產(chǎn)品的結構趨于復雜，技術(shù)正從二維轉向三維架構，逐步進(jìn)入3D時(shí)代，這對集成電路設備的精密度與穩定性的要求越來(lái)越高。高端技術(shù)的研發(fā)需要大量資金投入，集成電路設備企業(yè)和下游制造企業(yè)聯(lián)合進(jìn)行創(chuàng )新研發(fā)，將成為集成電路設備企業(yè)發(fā)展的重要方式。
積塔半導體是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)，專(zhuān)注模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造，所生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片廣泛服務(wù)于汽車(chē)電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應用市場(chǎng)。
2021年，由華大半導體領(lǐng)投，中電智慧基金、國改雙百基金、國調基金、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、上汽集團旗下尚頎資本等其他出資方合力為積塔半導體完成80億元人民幣戰略融資，將助力積塔半導體發(fā)揮自身車(chē)規級芯片制造優(yōu)勢，加大車(chē)規級電源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工藝的研發(fā)力度，加快提升汽車(chē)電子制造產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和發(fā)展積塔在車(chē)規級模擬和功率器件領(lǐng)域的制造優(yōu)勢，實(shí)現成為我國領(lǐng)先的特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)目標，緩解汽車(chē)電子缺貨的困局。
隨著(zhù)元宇宙、自動(dòng)駕駛、大數據等應用場(chǎng)景加速落地，實(shí)現特定功能對系統的算力需求不斷提升，進(jìn)而需要提升芯片的處理能力、存儲容量和功率值，并加大了芯片使用量。同時(shí)，芯片設計復雜程度快速提升，EDA驗證在芯片設計過(guò)程中所占的時(shí)間和精力大幅度增加，利用多種驗證手段有效的覆蓋各種驗證場(chǎng)景，縮短芯片驗證周期，加速客戶(hù)軟件開(kāi)發(fā)，確保設計出正確的芯片是集成電路設計的重要內容。
第十一屆中國電子信息博覽會(huì )（CITE2023）將于2023年4月7-9日在深圳會(huì )展中心（福田）舉辦，展會(huì )正如火如荼地籌備當中，本屆博覽會(huì )設立了集成電路專(zhuān)區，涵蓋集成電路行業(yè)上游材料、中游加工以及半導體設備等領(lǐng)域，上海芯謙集成、高昇創(chuàng )芯、矽電半導體、佳晟真空技術(shù)、津上智造智能科技、中科艾爾、上海鵬武電子、瑞霏光電、裕灝電子、致真精密儀器、博開(kāi)機電科技、海輪電子、隱冠半導體、邁為科技、韋爾通科技、博捷芯半導體、帝京半導體科等百余家集成電路知名企業(yè)將匯集在深圳會(huì )展中心，旨在為行業(yè)展示其最新的產(chǎn)品和技術(shù)動(dòng)態(tài)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)人士深度交流，達成業(yè)務(wù)合作，推進(jìn)集成電路發(fā)展。
值得一提的是，2023年4月7日，由第十一屆中國電子信息博覽會(huì )（CITE2023）聯(lián)合深圳市芯師爺科技有限公司共同舉辦“智能創(chuàng )芯·技術(shù)破局 | 2023工控MCU技術(shù)及應用創(chuàng )新論壇”，以工業(yè)智能化為背景，探討工業(yè)4.0時(shí)代下工控MCU的發(fā)展趨勢，共同探討交流電子信息產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展機遇，共迎產(chǎn)業(yè)復蘇。
論壇匯集芯片設計、供應鏈、渠道、終端客戶(hù)等產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)、專(zhuān)家學(xué)者及投資機構，是年度工控MCU產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的交流場(chǎng)域和行業(yè)風(fēng)向標，將吸引超過(guò)100位嘉賓參會(huì )，掀起合力為工控MCU產(chǎn)業(yè)發(fā)展打開(kāi)成長(cháng)新空間，推進(jìn)行業(yè)進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展期。
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