【導讀】功率器件作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，擁有非常廣泛的技術(shù)分類(lèi)以及應用場(chǎng)景。例如，傳統的硅基二極管、IGBT和MOSFET等產(chǎn)品經(jīng)過(guò)數十年的發(fā)展，占據了絕對領(lǐng)先的市場(chǎng)份額。不過(guò)，隨著(zhù)新能源汽車(chē)、數據中心、儲能、手機快充等應用的興起，擁有更高耐壓等級、更高開(kāi)關(guān)頻率、更高性能的新型SiC、GaN等第三代半導體功率器件逐漸嶄露頭角，獲得了業(yè)界的持續關(guān)注。
如今，在生產(chǎn)工藝不斷優(yōu)化、成本持續降低的情況下，老牌大廠(chǎng)與初創(chuàng )企業(yè)紛紛加碼第三代半導體，SiC和GaN功率器件開(kāi)始投入批量應用，并迎來(lái)了關(guān)鍵的產(chǎn)能爬坡階段。作為半導體制造業(yè)的關(guān)鍵參與者，業(yè)界領(lǐng)先的ALD設備制造商和服務(wù)商青島四方思銳智能技術(shù)有限公司日前重磅亮相2021年中國集成電路制造年會(huì )（CICD），向業(yè)界展示了ALD技術(shù)在功率半導體制造環(huán)節的創(chuàng )新應用，共同探討新開(kāi)局新挑戰下的行業(yè)發(fā)展新機遇。
思銳智能受邀參加2021年中國集成電路制造年會(huì )
ALD與GaN相得益彰，SRII本地化布局加速中國三代半供應鏈構建
縱觀(guān)第三代半導體功率應用，GaN無(wú)疑是率先突破的細分市場(chǎng)。根據Yole Développement的最新調研報告，預計2026年全球GaN功率器件的市場(chǎng)規模將增長(cháng)至11億美元，年均復合增長(cháng)率達到70%，其中手機快充等消費市場(chǎng)是未來(lái)2-3年的主要驅動(dòng)力，新能源汽車(chē)OBC充電器、工業(yè)領(lǐng)域逆變器、數據中心高效電源等應用則緊隨其后。
在CICD同期舉行的“功率及化合物半導體”專(zhuān)題論壇上，思銳智能總經(jīng)理聶翔先生在演講中表示：“面對來(lái)自市場(chǎng)端的巨大需求，無(wú)論是外延廠(chǎng)還是Fab都在積極擴建當前產(chǎn)能。思銳智能作為生產(chǎn)設備供應商，更能深切地體會(huì )到行業(yè)產(chǎn)能擴充在過(guò)去的1-2年里有著(zhù)明顯的增速。對此，我們很早就推出了量產(chǎn)型ALD沉積設備——Transform?系列，廣泛布局本土功率市場(chǎng)，助力中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能擴充需求。不久前，我們成功交付了一套最新的Beneq Transform? Lite設備給到中國市場(chǎng)的第三代半導體龍頭客戶(hù)，幫助其加速GaN產(chǎn)線(xiàn)的擴建?！?/p>
聶翔闡述思銳智能在第三代半導體領(lǐng)域的廣泛布局
思銳智能近期成功交付Beneq TransformTM Lite設備
據了解，思銳智能的先進(jìn)ALD鍍膜工藝可顯著(zhù)改善GaN器件的綜合性能、并已達到量產(chǎn)化的要求。而ALD技術(shù)能夠以一個(gè)原子的厚度(0.1nm)為精度實(shí)現基底表面的鍍膜，這是區別于其他沉積工藝的一大優(yōu)勢，尤其是在復雜的3D結構上可實(shí)現高保形、高質(zhì)量的薄膜生長(cháng)，同時(shí)ALD具有較寬的工藝窗口，也支持多種薄膜疊層鍍膜。對于SiC、GaN等功率與化合物材料，其器件3D結構越來(lái)越復雜，對薄膜要求也越來(lái)越高，因此ALD技術(shù)成為了該領(lǐng)域的新寵。
產(chǎn)研合作致力創(chuàng )新落地
針對業(yè)界大熱的第三代半導體應用，思銳智能不僅在GaN器件的ALD鍍膜上實(shí)現了量產(chǎn)化的解決方案，也在持續挖掘ALD技術(shù)之于傳統硅基，SiC，GaN器件的創(chuàng )新應用潛力。例如，思銳智能旗下子公司Beneq立足于歐洲，已攜手眾多研究機構開(kāi)展以上這些領(lǐng)域的技術(shù)合作，致力于量產(chǎn)化的創(chuàng )新?！爱斎?，我們也非常希望能夠與國內的機構或者行業(yè)客戶(hù)一起開(kāi)展聯(lián)合研發(fā)工作，通過(guò)采用基于A(yíng)LD技術(shù)的創(chuàng )新應用，實(shí)現提升器件性能以及易于量產(chǎn)的目的?！甭櫹璞硎?。
25片8寸晶圓的batch工藝條件下的產(chǎn)能情況，基于完全真實(shí)的cycle time和GPC、WiW、WtW，指標完全滿(mǎn)足spec要求
與此同時(shí)，思銳智能正在不斷拓展旗下Beneq Transform?系列產(chǎn)品，進(jìn)而應對愈加復雜的半導體鍍膜需求，全面對標集成電路、功率與化合物半導體和泛半導體應用。自2019年起，在歐洲，美國、日本、中國大陸和臺灣地區內全球知名的半導體客戶(hù)量產(chǎn)線(xiàn)上投入使用，有著(zhù)充分驗證的工藝穩定性和設備穩定性。同時(shí)，可以提供行業(yè)最完善的成熟量產(chǎn)工藝包，涵蓋各類(lèi)氧化物、氮化物等。截至目前，Transform?系列產(chǎn)品已獲得全球多個(gè)客戶(hù)的訂單。
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