【導讀】電源平面的處理，在PCB設計中占有很重要的地位。在一個(gè)完整的設計項目中，通常電源的處理情況能決定此次項目30%~50%的成功率，本次給大家介紹在PCB設計過(guò)程中電源平面處理應該考慮的基本要素。
載流能力
做電源處理時(shí)，首先應該考慮的是其載流能力。
其中包含2個(gè)方面：
電源線(xiàn)寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線(xiàn)寬，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規工藝下PCB外層(TOP/BOTTOM層)銅厚是1OZ(35um)，內層銅厚會(huì )根據實(shí)際情況做到1OZ或者0.5OZ。對于1OZ銅厚，在常規情況下，20mil能承載1A左右電流大??；0.5OZ銅厚，在常規情況下，40mil能承載1A左右電流大小。
換層時(shí)孔的大小及數目是否滿(mǎn)足電源電流通流能力。首先要了解單個(gè)過(guò)孔的通流能力，在常規情況下，溫升為10度，可參考下表。
從上表可以看出，單個(gè)10mil的過(guò)孔可承載1A的電流大小，所以在做設計時(shí)，若電源為2A電流，使用10mil大小過(guò)孔打孔換層時(shí)，至少要打2個(gè)過(guò)孔以上。一般在做設計時(shí)，會(huì )考慮在電源通道上多打幾個(gè)孔，保持一點(diǎn)裕量。
電源路徑
其次應考慮電源路徑，具體應考慮以下2個(gè)方面：
電源路徑應該盡量短，如果走的過(guò)長(cháng)，電源的壓降會(huì )比較嚴重，壓降過(guò)大會(huì )導致項目失敗。
電源平面分割要盡量保持規則,不允許有細長(cháng)條及啞鈴形分割。
電源分割時(shí)，電源與電源平面分割距離盡量保持在20mil左右，如果在BGA部分區域，可局部保持10mil距離的分割距離，如果電源平面與平面距離過(guò)近，可能會(huì )有短路的風(fēng)險。
如若在相鄰平面處理電源，要盡量避免銅皮或者走線(xiàn)平行處理。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問(wèn)題一定要設法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。
做電源分割時(shí)應盡量避免相鄰信號線(xiàn)跨分割情況，信號在跨分割(如下圖示紅色信號線(xiàn)有跨分割現象)處因參考平面不連續會(huì )有阻抗突變情況產(chǎn)生，會(huì )產(chǎn)生EMI、串擾問(wèn)題，在做高速設計時(shí)，跨分割會(huì )對信號質(zhì)量影響很大。
來(lái)源：凡億PCB
