【導讀】CES上高通推出的行機器人是一大亮點(diǎn)，可實(shí)現飛行和旋轉，其集成的飛行控制器，話(huà)說(shuō)該機器人還搭載了驍龍處理器，該處理器集成多核處理、無(wú)線(xiàn)通信、傳感器整合、定位以及供多個(gè)機器人應用使用的實(shí)時(shí)輸入輸出數據。真的有這么神奇嗎？
高通研究院(Qualcomm Research)在CES 2015展會(huì )上推出了在機器人領(lǐng)域的最新創(chuàng )新成果—Snapdragon Cargo。Cargo是一款機器人，可實(shí)現飛行和旋轉，其集成的飛行控制器搭載的是高通驍龍處理器。
Cargo內部是一個(gè)多功能計算平臺。該軟硬件平臺基于高通驍龍SoC(片上系統)所開(kāi)發(fā)，旨在提供一個(gè)低功耗解決方案，集成多核處理、無(wú)線(xiàn)通信、傳感器整合、定位以及供多個(gè)機器人應用使用的實(shí)時(shí)輸入輸出數據。
同樣運行在該集成平臺的是計算機視覺(jué)技術(shù)，它能夠讓Cargo和其它機器人更好地感知它們所處的環(huán)境。為了讓機器人應用能夠更好地感知環(huán)境，高通研究院正在開(kāi)發(fā)一款機器視覺(jué)研究軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)，其中包含至關(guān)重要的計算機視覺(jué)技術(shù)。
以下就是SDK中包含的三項主要計算機視覺(jué)技術(shù)，高通研究院還將在未來(lái)推出更多新技術(shù)：
1.視覺(jué)慣性測程(VIO)：在未知、缺少特點(diǎn)的環(huán)境中同時(shí)使用慣性傳感器和攝像頭追蹤3D位置和3D方向。
2.視覺(jué)同步定位和繪圖(VSLAM)：在特點(diǎn)豐富的環(huán)境中追蹤3D位置和3D方向，并同時(shí)創(chuàng )建一個(gè)稀疏的地標。VSLAM被用于3D圖像重建。
3.立體相機景深(DFS)：為碰撞避讓和3D重建提供深度信息。
