【導讀】現在由于智能設備的廣泛流行，同時(shí)也催生了一個(gè)新的產(chǎn)品，那就是移動(dòng)電源。由于其在旅行中具有不可替代的作用，廣大消費者紛紛購買(mǎi)一塊以備不時(shí)之需。不過(guò)移動(dòng)電源同時(shí)也出現了許多的問(wèn)題，尤其是燒機問(wèn)題，讓人十分心痛。究竟是什么原因讓我們的機器燒了呢？請看本文為你揭秘。
實(shí)際上移動(dòng)電源三合一，分為硬件移動(dòng)電源三合一和軟件移動(dòng)電源三合一兩種技術(shù)路線(xiàn)。
硬件三合一的芯片主要存在的問(wèn)題是：1.發(fā)熱嚴重，因為主芯片集成了開(kāi)關(guān)管，而且采用的是非同步整流模式。溫度高了以后，各種電壓和電流參數發(fā)生漂移，恒壓不準了，恒流也不準了，可能損壞電池，甚至是燒壞手機。2.受工藝偏差影響，電流和電壓參數的離散性天生就大，批量生產(chǎn)時(shí)，即使不發(fā)熱也會(huì )有很多不良。3.不可編程，功能固化，參數固化，只能做標準品，而且，如果pcb的寄生電阻過(guò)大，連標準品都做不好。由于以上這些問(wèn)題的存在，硬件三合一從一出來(lái)就杯貼上了＂山寨＂的標簽。
軟件三合一，由于容易實(shí)現同步整流，效率高，發(fā)熱低，而且功能變化靈活，已經(jīng)成為發(fā)展趨勢。但是早期的軟件三合一問(wèn)題更大，因為要依靠adc來(lái)檢測和控制dc-dc過(guò)程，如果不做特別的優(yōu)化，一個(gè)主循環(huán)下來(lái)10ms很正常。而這個(gè)時(shí)間段內，如果負載突然接觸不良，例如，手機充電插口松動(dòng)，很可能會(huì )導致輸出電壓瞬間上沖至10v，從而損壞手機。因此，軟件三合一必須要解決這個(gè)天生的軟肋才有出路。為此，各家廠(chǎng)商各顯神通，從軟件和硬件上進(jìn)行各種優(yōu)化，以徹底解決此問(wèn)題。軟件優(yōu)化主要是把主循環(huán)的速度加快，目前，芯?？萍继峁┑慕鉀Q方案號稱(chēng)主循環(huán)小于200us。硬件上，則通過(guò)集成專(zhuān)用比較器來(lái)實(shí)現快速控制，例如，在5.0v進(jìn)行dc-dc比較，在5.5v進(jìn)行無(wú)條件關(guān)閉pwm控制等。
除了這個(gè)問(wèn)題，軟件三合一還存在主控制器本身的穩定性問(wèn)題，例如，死機，復位，esd，eft等。當然這些mcu的頑疾，對于進(jìn)行正向設計并長(cháng)期積累的公司來(lái)說(shuō)，已經(jīng)得到了很好的解決，例如，芯?？萍嫉膐tp系列單片機，抗esd已經(jīng)大于8kv，抗eft大于4kv。
當然，移動(dòng)電源軟件三合一業(yè)界鬧的最大的燒機事件不得不提一下合泰，他的問(wèn)題其實(shí)是自己膽子太大引起的，在合泰的標準方案上，居然去掉了整流用的肖特基二極管，完全只用pmos管整流。這就會(huì )造成在同步整流的死區時(shí)間內，電流不得不通過(guò)pmos管的寄生二極管輸出。要知道，寄生二極管可不是肖特基的，有0.6v的壓差啊，死區瞬間電流可達5A，0.6•5=3w，于是，燒機就不奇怪了。
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