【導讀】Exar推出重拳產(chǎn)品進(jìn)軍電源模塊市場(chǎng)，XRP9710/11電壓輸入范圍為5V-22V，提供業(yè)內最高電源密度和2.75mm的最低高度。XRP9710 和XRP9711是Exar PowerXR 可編程電源管理產(chǎn)品家族最新產(chǎn)品，可以應用獲獎的數字電源技術(shù)和設計工具。
Exar近日發(fā)布兩款多路輸出，同步降壓的可編程電源模塊XRP9710 和XRP9711，電壓輸入范圍為5V-22V，提供業(yè)內最高電源密度和2.75mm的最低高度。兩款芯片在緊湊型12x12x2.75mm封裝下，提供兩路集成MOSFETs, 電感器，和內部輸入和輸出電容器的穩壓模塊，每路支持高達6Amps的負載。革命性的XRP9711還提供兩個(gè)控制器輸出，每個(gè)控制器可以驅動(dòng)的負載高達30Amps，使其成為業(yè)內首款可以同時(shí)提供兩個(gè)全集成通道和兩個(gè)控制器輸出的電源模塊。XRP9710和XRP9711是無(wú)需犧牲產(chǎn)品性能便可以實(shí)現遙測，重新配置和快速上市的小封裝全系統電源解決方案。
XRP9710 和XRP9711是Exar PowerXR 可編程電源管理產(chǎn)品家族最新產(chǎn)品，可以應用獲獎的數字電源技術(shù)和設計工具。兩款全新的電源模塊支持兼容SMBus的I2C總線(xiàn)，支持板上和遠程配置，狀態(tài)監測和報告，故障指示等功能。無(wú)需任何外部元器件，實(shí)現從0.6V 至5.5V的電壓輸出。XRP9710 和XRP9711加載了最新發(fā)布的PowerArchitectTM 5.1設計工具，使得客戶(hù)能充分利用PowerXR 技術(shù)。
“Exar電源模塊幾乎將市面上現有的從12V轉換而來(lái)的6A模塊的尺寸減半。”Exar公司電源管理產(chǎn)品副總裁James Lougheed表示。“由于高2.75mm，系統設計師可以選擇將這些模塊安裝電路板的背面，包括電信插卡和PCIe卡等，或用于其他空間受限的設計。XRP9711還將高密度雙電源模塊與可編程雙控制器結合起來(lái)，在類(lèi)似于今天要求更多電壓軌和更高電流的FPGAs 和SOCs的系統中實(shí)現高達30Amps輸出。”
