首先，你要開(kāi)始這個(gè)工作，先掌握一款軟件，畫(huà)PCB的軟件很多，protel，AD，PADS，PowerPCB，Allegro等等。當然這些只是工具，在這里并不討論某種軟件怎么用。

第一步，我們來(lái)討論怎么畫(huà)原理圖?？赡芎芏喙こ處熡X(jué)得怎么畫(huà)原理圖不重要，只要畫(huà)對就行。其實(shí)不然，畫(huà)圖和編程一樣，一個(gè)是要正確，二是要有可讀性，邏輯分明。要是一張原理圖，n久之后連你自己都看不懂，那肯定不是好原理圖。

對于電源原理圖，要做到邏輯分明并不難。

1、首先要把功率電路和控制電路區分開(kāi)來(lái)。如果你是簡(jiǎn)單電路，可以放在一張原理圖里。比如上面為功率電路，下面為控制電路。并且將初次級分割明顯。如果你是復雜電路，可以采用多張原理圖，比如PFC一頁(yè)，DCDC一頁(yè)，PFC控制電路一頁(yè)，DCDC控制電路一頁(yè)，還有各種保護也單獨一頁(yè)。
2、每個(gè)功能模塊，都應該有簡(jiǎn)短的文字說(shuō)明。
3、盡量少用交叉，但又不連接的連線(xiàn)。過(guò)多的交叉線(xiàn)，會(huì )導致看不清楚，而且有可能會(huì )誤連接。
4、合理利用網(wǎng)絡(luò )名，原理圖中每一個(gè)節點(diǎn)都有一個(gè)獨一無(wú)二的netname，所以對一些無(wú)法用連線(xiàn)連接的節點(diǎn)，可以用net來(lái)連接，但是net的名字應該取得比較形象，容易讀懂。對于跨頁(yè)的連接，應該采用全局的網(wǎng)絡(luò )名。

在畫(huà)原理圖的時(shí)候，還需要養成一些小的良好習慣，比如：
1、一些在布板的時(shí)候需要彼此靠近的器件，在原理圖中最好也畫(huà)在一起。
2、在第一次研發(fā)的時(shí)候，應該預留一些調試的器件位置，有利于增加器件。
3、善于利用0歐姆電阻，0歐姆電阻可以將一個(gè)net分成二個(gè)net，有利于布線(xiàn)。

在你布比較復雜的電路的時(shí)候，會(huì )發(fā)現有時(shí)候很多走線(xiàn)是一個(gè)net的，但是又不能混在一起。比如功率地，信號地。那么在布線(xiàn)的時(shí)候，為了能自動(dòng)互相避讓?zhuān)梢詫⑵浞殖蓛蓚€(gè)net。
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原理圖是一個(gè)項目的開(kāi)始，也是最為關(guān)鍵的一環(huán)。所以在畫(huà)原理圖的時(shí)候，應該仔細審查，任何一個(gè)細微錯誤，都會(huì )導致將來(lái)花大力氣來(lái)彌補。原理圖一旦完成，就該進(jìn)行編號，同時(shí)每一次修改，都應該另存，不要隨意覆蓋舊文件，避免出錯后找不到原來(lái)的文件。

如果原理圖準備完畢，就要開(kāi)始準備每一個(gè)所用器件的PCB封裝。在大公司里，通常PCB封裝有嚴格的規范，或許有專(zhuān)人制作，那么電源工程師就省去了這個(gè)麻煩。但是在一些小公司里，封裝還得工程師自己來(lái)畫(huà)，那么要注意些什么呢?

1、封裝的腳位必須和原理圖腳位一一對應，比如電解電容，如果腳位對錯，那可糟糕了。
2、要了解生產(chǎn)工藝對封裝的要求，通常生產(chǎn)線(xiàn)會(huì )積累一些經(jīng)驗，比如封裝焊盤(pán)多大，生產(chǎn)效率比較高，那么工程師在做封裝的時(shí)候要事先了解這些規范，盡量遷就產(chǎn)線(xiàn)標準。這樣生產(chǎn)效率才能提高。其次，不同的焊接工藝，比如是波峰焊，還是回流焊，都會(huì )對焊盤(pán)有不同的要求。
3、對于一些對稱(chēng)的封裝，一定要注意標記，比如標記1腳，避免裝反。對于定制的器件，最好搞成不對稱(chēng)，可防反。

這里舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，比如貼片電阻，要放在底層。有可能采用回流焊，也有可能和插件一起過(guò)波峰焊。如果用波峰焊，那么焊盤(pán)要適當的大于電阻的焊腳，這樣才有利掛上錫。

如果開(kāi)始布局了，首先要考量的就是器件的總體擺放。

1、要考量功率電路的走向，功率電路是占了PCB大部分的區域，那么這部分電路的走向就非常重要了。通常對于功率比較大的電路，走向有以下幾種。

直線(xiàn)型：輸入在一邊，輸出在另外一邊。
回字型：輸入和輸出在同一邊，繞個(gè)彎回來(lái)。
蛇形：繞好幾個(gè)彎
多塊板子，比如有AB兩塊板子，中間用飛線(xiàn)連接(注意飛線(xiàn)上要走直流電流，減少EMI)。當然還有其他的一些，總的來(lái)說(shuō)，功率走向要清晰，不能胡亂交叉。 [page]
對于大致的功率走向確定之后，要來(lái)分別細化各個(gè)功率電路的走向，首先看EMI的濾波器的布局。

EMI濾波有個(gè)大概的原則，就是輸入和輸出盡量遠離。如果輸入和輸出很靠近，那么輸入輸出之間的耦合電容，會(huì )導致高頻濾波效果變差。

濾波器走向如下：
那么再來(lái)看一下一個(gè)簡(jiǎn)單的反激電路： [page]
如果從結構，散熱的角度來(lái)考慮的話(huà)，要注意一些細節：

●板子的重量盡量均衡，不要把重物器件都集中在某一區域；
●熱源器件也不要都聚集在一塊，不然互相提高溫升；
●對熱敏感的器件，比如電解電容，不要靠近熱源，或者熱源的下風(fēng)口；
●對于風(fēng)冷的電源，要注意風(fēng)道的暢通，發(fā)熱器器件盡量處于下風(fēng)口，對熱敏感器件處于上風(fēng)口；
●對于容易破裂的器件，比如陶瓷電容，不要放在PCB容易彎曲的地方，比如定位孔附近；
●除此之外，還有一個(gè)重要的環(huán)節，就是要事先了解安規，要知道你設計的產(chǎn)品，將來(lái)要過(guò)哪個(gè)地區的哪些安規。

要事先考慮好，各個(gè)爬電距離，電氣間隙的要求。事實(shí)上安規的細節要求是非常多的，對于研發(fā)工程師來(lái)說(shuō)，一開(kāi)始就要和安規工程師做好溝通，了解一些細節。
最主要的一些細節，大致有這些，
●保險絲前的火線(xiàn)和零線(xiàn)的距離。
●初級，次級，大地之間的距離。
●兩個(gè)不同電位點(diǎn)之間的距離。

關(guān)于控制電路的布局，通常復雜點(diǎn)的電源，控制電路分為控制部份，和驅動(dòng)部份。而驅動(dòng)部份介于功率電路和信號電路之間，是一定的干擾源，而抗干擾能力要比信號電路強。

簡(jiǎn)單一點(diǎn)的電路，控制和驅動(dòng)是集成在一塊的，那么需要注意的是：
1、控制電路的布局，應該盡量遠離功率電路，不宜和功率電路混在一起。特別需要避開(kāi)dv/dt大的節點(diǎn)，di/dt大的環(huán)路。
2、布局應該以IC為中心，優(yōu)先布局震蕩電容，去耦電容等電容器件。因為容性器件起到濾除高頻噪音的功能，為了減少寄生電感，要和IC的引腳盡量近。
3、驅動(dòng)電路必須靠近MOS，這樣驅動(dòng)電路的環(huán)路才會(huì )比較小，一個(gè)減少干擾，二減少驅動(dòng)線(xiàn)上的寄生電感。

當布局初步完成之后，就要切入我們討論的重點(diǎn)，如何布線(xiàn)。對于電源來(lái)說(shuō)布線(xiàn)并非簡(jiǎn)單的連連起來(lái)這么簡(jiǎn)單，有諸多的細節需要考慮。

首先，在布線(xiàn)之間，你要了解合作的PCB廠(chǎng)家的工藝水平。比如你采用1盎司的銅厚，通常的廠(chǎng)家能做的最小線(xiàn)寬和最小間距大概在5mil左右，如果你設計的太小，會(huì )導致工藝做不到。

同樣銅厚越厚，最小線(xiàn)寬和間距就會(huì )越大。通常2盎司，會(huì )要求7mil以上，3盎司會(huì )要求8mil以上。當然這些都是要看各個(gè)PCB廠(chǎng)家的工藝水平。所以在設置布線(xiàn)規則之前，要先了解這些。
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接下來(lái)，應該知道多大的電流需要多寬的銅皮。也就是所謂的走線(xiàn)的電流密度，這個(gè)沒(méi)有唯一的標準，完全受銅線(xiàn)的溫升限制。

對于PCB走線(xiàn)，無(wú)非是銅皮而已，所以不單單走線(xiàn)具有電阻，會(huì )發(fā)熱，會(huì )有壓降。在高頻開(kāi)關(guān)電源里面，走線(xiàn)帶來(lái)的另外一個(gè)寄生參數可能會(huì )更值得關(guān)注，那就是寄生電感。每一根走線(xiàn)都會(huì )帶來(lái)或大或小的寄生電感。這些電感，帶來(lái)震蕩，噪音。

我們來(lái)看一下，三個(gè)電容的布線(xiàn)，討論一下PCB走線(xiàn)對電容性能的影響。
左邊這個(gè)呢，有利于高頻噪音的吸收，中間這個(gè)銅皮電阻最小，損耗較小。右邊這個(gè)非常的不合理，因為把走線(xiàn)電感串入了電容，電容的高頻吸收能力減弱。

在布線(xiàn)的時(shí)候盡量避免出現銳角，這個(gè)規則主要是高頻電路的布線(xiàn)規則。因為在銳角處一是出現阻抗變化，而是銳角的電荷密度比較大，是干擾相對比較大的地方。雖然這個(gè)規則在電源設計中沒(méi)有高頻電路這么重要，但是也當盡量避免。

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