電容的種類(lèi)有很多，不同的電容在電路中的作用不一樣。它在電子設備中充當整流器的平滑濾波、電源的退耦、交流信號的旁路、交直流電路的交流耦合等作用。今天我們主要是來(lái)探討陶瓷電容方面的，如MLCC，這種電容主要是運用在移動(dòng)終端設備中。
MLCC封裝的問(wèn)題
上次宇陽(yáng)科技做客平板電腦工作坊的時(shí)候，工程師就提到有關(guān)封裝的問(wèn)題，目前MLCC的小型化是一種趨勢，0201封裝很大程度上節約了PCB板的面積，但是小型化也會(huì )帶來(lái)可靠性以及性能的隱患。

MLCC做音頻輸入耦合的問(wèn)題
以下是一個(gè)網(wǎng)友的經(jīng)歷：網(wǎng)友在ebay上直接從韓國入了一個(gè)Audinst AMP-HP，99美刀，傳說(shuō)連續2次AGP金獎的東西，到手就拆，電源用的是3個(gè)鎳氫電池串聯(lián)，有MC33063，沒(méi)有測量，不知道是做升壓還是做反壓，還有兩片小的電源芯片，有2個(gè)電感，大約估摸了一下可能是一片升壓+5v，33063反壓再通過(guò)一片LDO得到-5v，運放沒(méi)啥好說(shuō)的MUSES 8820和AD8397，AD8397用的是反向輸入放大。。然后悲催的事情發(fā)生了，一個(gè)貼片陶瓷電容被我碰壞了。。。檢查了一下電路是輸入耦合。。對！你沒(méi)有看錯，是貼片的陶瓷電容做輸入耦合！沒(méi)辦法，要換兩個(gè)一起換，換之前先測試一下基本參數，然后就去公司的實(shí)驗室找了兩個(gè)TDK的1206 X7R 1uF的貼片陶瓷電容換上，原想買(mǎi)PPS的貼片，但是還是保守了一次，就按照原機的配置吧，當然也不是100%的匹配了。。換上測試了一下參數沒(méi)變，OK，那原機就是用的貼片陶瓷電容了，同時(shí)把壞掉的那個(gè)砸碎了確認一下是陶瓷電容，笑一個(gè)，同時(shí)汗一把，怎么樣，人家用貼片陶瓷電容做輸入耦合?。。。?！
關(guān)于這個(gè)機器的參數，第一眼看到的時(shí)候我是懵掉的。。THD+N% 1kHz, RL=30R @10mW，一個(gè)聲道 ~0.2x%，一個(gè)聲道 ~0.05x，直接想把東西立馬出掉。。用上20kHz Brick Wall濾波之后立馬降到 ~0.0019%和~0.0013%，好吧，都是不可聞頻率，這個(gè)。。直接忽略吧。。。SNR在-96db，無(wú)負載分離度最大 ~ -105db，一般般啦。。所以也就只能賣(mài)99美刀了。。呵呵。。。
關(guān)于聲音，就是有點(diǎn)小清新的感覺(jué)啦，畢竟只是一個(gè)便攜的，不能要求太高，不過(guò)據說(shuō)換LME49860是終極目標啊，什么時(shí)候有機會(huì )偶去入一個(gè)換上試試。。。。呵呵。。
有很多網(wǎng)友覺(jué)得MLCC在音頻輸入耦合作用中，會(huì )存在壓電效應，到時(shí)會(huì )失真，你認為呢？

MLCC在工作一段時(shí)間后出現容值偏低的問(wèn)題
正常情況下，MLCC在是存在老化問(wèn)題，但其容值損失也不會(huì )超過(guò)90%，一般是兩年后容值有10%-20%的遞減。MLCC在耐壓測試后損耗顯著(zhù)增大主要有兩方面原因：一是電容的溫度在經(jīng)過(guò)耐壓測試后變高了，電容發(fā)熱會(huì )減小容量。二是在高電壓的測試下,陶瓷內部微小分子單元結構輕微發(fā)生變化(比如形成微小的電流通道),容值會(huì )出現變小的現象。

MLCC的失效問(wèn)題
MLCC在生產(chǎn)中可能出現空洞、裂紋、分層，MLCC內在可靠性十分優(yōu)良，可以長(cháng)時(shí)間穩定使用。但如果器件本身存在缺陷或在組裝過(guò)程中引入缺陷，則會(huì )對其可靠性產(chǎn)生嚴重影響。例如，MLCC在生產(chǎn)時(shí)可能出現介質(zhì)空洞、燒結紋裂、分層等缺陷。分層和空洞、裂紋為重要的MLCC內在缺陷，這點(diǎn)可以通過(guò)篩選優(yōu)秀的供應商，并對其產(chǎn)品進(jìn)行定期抽樣檢測等來(lái)保證。

大家還能夠想到更多有關(guān)MLCC的問(wèn)題嗎？歡迎各抒已見(jiàn)！

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