- 基板容易受到溫度變化引起膨脹收縮，對元件焊接帶來(lái)威脅
- 村田帶有金屬端子的多層陶瓷電容能夠緩沖熱壓及機械沖擊
- 通過(guò)基板撓曲試驗和熱沖擊試驗可以檢驗帶金屬端子電容性能
微型逆變器系統在太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域獲得大量應用。要在太陽(yáng)能電池板的直下方安裝電子設備，其搭載的電子元件要求小型、薄型化、高耐熱化、無(wú)維修的長(cháng)壽化。同時(shí)，太陽(yáng)能電池板暴露在氣溫激烈溫度變化的惡劣條件下，基板容易受到溫度變化引起膨脹收縮，對于基板上的元器件焊接可靠性帶來(lái)挑戰。村田制作所為應對上述挑戰，通過(guò)在MLCC（多層片狀陶瓷電容器）的外部電極焊接金屬端子，用于緩沖熱壓及機械沖擊，保持了極高可靠性。
圖1: 帶有金屬端子的層疊陶瓷電容
圖2: 帶有金屬端子的層疊陶瓷電容的結構圖 (1段品)
圖3: 帶有金屬端子的多層陶瓷電容器的結構圖 (2段品)
高耐熱化
帶有金屬端子的層疊陶瓷電容能夠在高達+125℃下使用，亦能應對設置的高耐熱化。
高可靠性
帶有金屬端子的層疊陶瓷電容由于金屬端子的彈性作用，緩和了來(lái)自熱壓、基板的應力，能夠確保高可靠性。所示熱沖擊循環(huán)試驗和基板撓度試驗的數據作為參考。
基板撓度試驗
基板撓度試驗數據如圖4所示。試驗條件如下：試驗基板：環(huán)氧樹(shù)脂基板 (FR-4)；偏轉率：1mm/秒；試料數：10個(gè)。帶有金屬端子的電容即使在基板偏轉量為6mm的情況下也不見(jiàn)破壞，與芯片單體相比，耐基板彎曲性明顯提高。
圖4: 基板彎曲試驗的比較
圖5：試驗情況
熱沖擊循環(huán)試驗
熱沖擊循環(huán)試驗前后的實(shí)裝焊接斷面圖如圖6所示。為芯片單體時(shí)，1000次循環(huán)時(shí)發(fā)生焊接裂紋。但帶有金屬端子的電容則即使2000次循環(huán)也未出現焊接裂紋，對于熱壓能夠確保高可靠性。
試驗溫度: -55～+125℃、放置時(shí)間: 各5分、使用基板: 環(huán)氧樹(shù)脂基板 (FR-4)
圖6：耐熱壓焊接裂紋的比較 (液槽試驗)
附產(chǎn)品目錄：以下所示為焊接有金屬端子的層疊陶瓷電容的產(chǎn)品線(xiàn)
注：個(gè)別規格為***的項目仍在開(kāi)發(fā)中，非正式型號。
