多點(diǎn)觸摸不是蘋(píng)果公司首先應用到手機上的，但是卻是在iPhone之后，多點(diǎn)觸摸才開(kāi)始受到這么多關(guān)注。比亞迪第六事業(yè)部在近日的展會(huì )上展出了自主設計的多點(diǎn)觸摸控制方案。

雖然大家對多點(diǎn)觸摸都有所期待，但是多點(diǎn)觸摸目前還面臨應用不足的瓶頸。相對單點(diǎn)觸摸，多點(diǎn)觸摸應用程序開(kāi)發(fā)更加復雜，現有的支持多點(diǎn)觸摸的程序大多是畫(huà)圖，照片縮放，這些應用遠不能體現多點(diǎn)觸摸的特點(diǎn)。如果沒(méi)有好的應用程序就勢必會(huì )影響多點(diǎn)觸摸的體驗，這樣會(huì )妨礙多點(diǎn)觸摸的推廣。比亞迪第六事業(yè)部工程師介紹說(shuō)，比亞迪第六事業(yè)部現在正在于軟件廠(chǎng)商合作，開(kāi)發(fā)更加能夠體現多點(diǎn)觸摸優(yōu)勢的應用方案。

圖1：比亞迪電阻式多點(diǎn)觸摸方案

該方案使用的是比亞迪電阻式多點(diǎn)觸摸控制IC BF691X系列。該系列IC支持三點(diǎn)識別，多點(diǎn)和單點(diǎn)可自動(dòng)檢測，ADC精度有兩個(gè)選擇10bit/12bit。

BF6581A是比亞迪展出的一款環(huán)境噪聲抑制芯片，主要用于手機、筆記本電腦和錄音筆等設備。BF6581A支持消除20dB以上噪聲，無(wú)指向性要求，支持單麥克風(fēng)系統，采用模擬處理方案，無(wú)須占用系統資源，采用QFN-12封裝。

圖2：比亞迪環(huán)境噪聲抑制芯片BF6581A

圖3：采用ABB最新一代SPT+技術(shù)的BYD IGBT模塊

圖4：采用高熱導率陶瓷基板的PFC智能模塊BIPF60030