機遇與挑戰：
- 消費電子、計算機與外設和網(wǎng)絡(luò )通信三大應用市場(chǎng)拉動(dòng)分立器件市場(chǎng)
- 目前，光電二極管銷(xiāo)售增長(cháng)最快，功率晶體管銷(xiāo)售額最大，二極管、三極管增幅平穩
- 我國分立器件新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)欠缺，缺乏自主知識產(chǎn)權的創(chuàng )建和法律保護
- 信息產(chǎn)業(yè)的不斷推進(jìn)及新材料和新技術(shù)對分立器件提出更高要求
- 美元貶值、勞動(dòng)力成本上升等打擊對企業(yè)發(fā)展帶來(lái)不利影響
市場(chǎng)數據：
- 照明領(lǐng)域對分立器件產(chǎn)品需求量的增長(cháng)率將達到年均28.2%
- 目前通過(guò)分銷(xiāo)渠道進(jìn)入市場(chǎng)的分立器件產(chǎn)品已經(jīng)占市場(chǎng)總量的70%
目前，半導體分立器件還沒(méi)有享受到像集成電路產(chǎn)業(yè)那樣的優(yōu)惠政策，不利于分立器件持續發(fā)展。中國分立器件企業(yè)要堅持在科學(xué)發(fā)展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態(tài)迎接中國半導體美好的明天。
盡管集成電路的發(fā)展使一些器件已集成進(jìn)集成電路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍為半導體產(chǎn)品的重要組成部分。幾十年來(lái)半導體分立器件仍按自身發(fā)展的規律向前發(fā)展。盡管分立器件銷(xiāo)售額在世界半導體總銷(xiāo)售額中所占比重逐年下降，但是在世界半導體市場(chǎng)中分立器件每年的銷(xiāo)售額仍以一位數平穩增長(cháng)。國內半導體分立器件的發(fā)展也是如此，且以每年兩位數的速度增長(cháng)，高于世界的增長(cháng)水平。由此可見(jiàn)，半導體分立器件仍有很大的發(fā)展空間。
光電二極管銷(xiāo)售額增長(cháng)最快
2007年世界半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)趨緩，但中國分立器件市場(chǎng)仍在2006年的基礎上穩步攀升、不斷壯大，鞏固了其全球最大分立器件市場(chǎng)地位。
從國內分立器件市場(chǎng)的區域結構看，珠江三角洲地區仍是最大的區域市場(chǎng)，長(cháng)江三角洲則是各區域市場(chǎng)中總量增長(cháng)最迅速的地區，兩個(gè)地區基本上旗鼓相當。除以上兩大區域外，京津環(huán)渤海也是國內分立器件的重要區域市場(chǎng)，其他地區也在崛起。
從目前國內分立器件產(chǎn)品的市場(chǎng)應用結構看，其應用領(lǐng)域涵蓋消費電子、計算機及外設、網(wǎng)絡(luò )通信、電子專(zhuān)用設備與儀器儀表、汽車(chē)電子、LED顯示屏以及電子照明等多個(gè)方面。在市場(chǎng)應用結構上，消費電子、計算機與外設和網(wǎng)絡(luò )通信仍是最主要的三大應用市場(chǎng)。其中計算機及外設產(chǎn)品仍是整個(gè)分立器件市場(chǎng)中最大的需求領(lǐng)域。汽車(chē)電子、電子照明、工業(yè)自動(dòng)化、儀器儀表、醫療電子、電子顯示3G通信以及節能節電是未來(lái)半導體分立器件市場(chǎng)的熱點(diǎn)領(lǐng)域，受這些熱點(diǎn)領(lǐng)域的帶動(dòng)，功率半導體器件(包括雙極型和MOS)、光電子器件(特別是高亮度發(fā)光管)、射頻與微波器件、功率肖特基二極管以及霍爾器件等的市場(chǎng)預期將會(huì )有很大的增長(cháng)。
在目前國內分立器件市場(chǎng)的產(chǎn)品結構上，二極管、三極管、功率晶體管、光電器件四大類(lèi)主要產(chǎn)品中，光電二極管的銷(xiāo)售額增長(cháng)最為迅速。功率晶體管是國內分立器件市場(chǎng)中銷(xiāo)售額最大的產(chǎn)品，二極管、三極管的市場(chǎng)增幅則比較平穩。
封裝技術(shù)也是分立器件的創(chuàng )新領(lǐng)域之一，由于芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，使得管芯面積大大縮減，客戶(hù)對封裝尺寸要求越來(lái)越小，國內長(cháng)電科技等企業(yè)已掌握極限尺寸超微型封裝技術(shù)，產(chǎn)品體積和可靠性等方面取得了巨大進(jìn)步。
三大應用拉動(dòng)分立器件市場(chǎng)
受汽車(chē)制造業(yè)高速增長(cháng)的帶動(dòng)，我國汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)同步增長(cháng)，預計未來(lái)5年汽車(chē)電子領(lǐng)域對分立器件的需求增長(cháng)將高達年均28.5%，汽車(chē)電子正在成為我國分立器件產(chǎn)品的重要需求領(lǐng)域。
照明領(lǐng)域對分立器件的需求主要體現在節能燈產(chǎn)品上。近幾年我國節能燈發(fā)展很快，而除節能燈外，電子鎮流器也是具有較大需求的主要產(chǎn)品。受這些產(chǎn)品產(chǎn)量增長(cháng)的帶動(dòng)，照明領(lǐng)域對分立器件產(chǎn)品需求量的增長(cháng)率將達到年均28.2%，從而成為增速第二的市場(chǎng)領(lǐng)域。
未來(lái)4年，隨著(zhù)國內3G牌照的發(fā)放、3G網(wǎng)絡(luò )建設與無(wú)線(xiàn)通信應用的展開(kāi)，市場(chǎng)對3G局端與終端設備、無(wú)線(xiàn)接收發(fā)射等的需求將快速增長(cháng)，這將直接拉動(dòng)國內通信設備制造業(yè)的發(fā)展，并帶動(dòng)對各類(lèi)分立器件產(chǎn)品需求的增長(cháng)。受此帶動(dòng)，預計未來(lái)4年國內網(wǎng)絡(luò )通信及RFID識別技術(shù)應用領(lǐng)域對分立器件的需求增幅將達到年均16.3%，從而成為整體市場(chǎng)的第三大增長(cháng)點(diǎn)。
從中長(cháng)期趨勢來(lái)看，未來(lái)幾年，國內分立器件市場(chǎng)雖會(huì )保持穩定的增長(cháng)態(tài)勢，但銷(xiāo)售量和銷(xiāo)售額年均復合增長(cháng)率都有所減速。
新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)欠缺
我國分立器件行業(yè)發(fā)展中還存在不少問(wèn)題，首先，缺乏新產(chǎn)品的研發(fā)。新產(chǎn)品研發(fā)是我國大多數半導體分立器件企業(yè)的“軟肋”。新技術(shù)的深入研究和開(kāi)發(fā)又是新產(chǎn)品研發(fā)的基礎。作為我國半導體分立器件主要產(chǎn)品的普通二、三極管，它們是低端產(chǎn)品，技術(shù)含量相對較低，制造工藝也相對較簡(jiǎn)單，而有的微波毫米波器件、高速器件、大功率器件、低噪聲器件、光電器件的技術(shù)含量和制造難度甚至超過(guò)了大規模集成電路。但無(wú)論是低端產(chǎn)品還是高端產(chǎn)品，都有一個(gè)創(chuàng )新的問(wèn)題，有創(chuàng )新、有應用、有知識產(chǎn)權，就有市場(chǎng)。因此，新產(chǎn)品的研發(fā)首先是新技術(shù)的研發(fā)。
其次，缺乏自主知識產(chǎn)權的創(chuàng )建和法律保護。我國《專(zhuān)利法》已經(jīng)實(shí)施21年，而獲得自主知識產(chǎn)權并得到有效保護的半導體分立器件寥寥無(wú)幾。相反，很多跨國公司在還沒(méi)有大舉進(jìn)入中國市場(chǎng)之前就積極地在中國申請專(zhuān)利，其中就有很多是半導體分立器件。例如日本佳能公司早在1991年就在中國申請了“肖特基結半導體器件”的發(fā)明專(zhuān)利；瑞典艾利森電話(huà)股份有限公司2000年向中國專(zhuān)利局申請了“MOSFET的制造方法”的發(fā)明專(zhuān)利。這樣的例子不勝枚舉。
雖然我國發(fā)明專(zhuān)利的申請量已經(jīng)躍居世界發(fā)明專(zhuān)利申請量前幾位，然而信息電子高新技術(shù)領(lǐng)域來(lái)自國外的發(fā)明專(zhuān)利申請量已高達90%以上，而我國99%的企業(yè)既沒(méi)有申請國際專(zhuān)利也沒(méi)有申請國內專(zhuān)利，其中就包括我們大多數半導體分立器件企業(yè)。對國內封測企業(yè)而言越想往高端發(fā)展，發(fā)現技術(shù)都被歐、美、日、韓等國壟斷，很難找到“突破口”。但分立器件具有小批量、多品種、多標準的特點(diǎn)，國內企業(yè)只要持之以恒總會(huì )有所收獲。
多方入手培育核心競爭力
信息產(chǎn)業(yè)數字化、智能化、網(wǎng)絡(luò )化的不斷推進(jìn)以及新材料和新技術(shù)的不斷涌現，都將對半導體分立器件未來(lái)的發(fā)展產(chǎn)生深遠的影響，將會(huì )從不同的側面促進(jìn)半導體分立器件向高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線(xiàn)性、大動(dòng)態(tài)范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發(fā)展。
電子信息系統的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半導體分立器件在內盡可能小型化、微型化、多功能模塊化、集成化，有一部分半導體分立器件的發(fā)展可能會(huì )趨向模塊化、集成化。
封裝技術(shù)正在向多元化發(fā)展，主要向微小尺寸封裝、復合化封裝、焊球陣列封裝、直接FET封裝、IGBT封裝、無(wú)鉛封裝六大方向延伸發(fā)展。
國內企業(yè)需從多方面入手培育核心競爭力，提升國內分立器件制造企業(yè)在國際舞臺上的話(huà)語(yǔ)權。首先，聚集企業(yè)優(yōu)勢尋求市場(chǎng)突破。目前中國分立器件企業(yè)仍以勞動(dòng)密集型企業(yè)居多，其優(yōu)勢主要體現在投資少、經(jīng)營(yíng)靈活。因此，國內企業(yè)應充分利用這一優(yōu)勢，按照市場(chǎng)供求關(guān)系，尋找市場(chǎng)上比較穩定的量大面廣的產(chǎn)品。此外，各企業(yè)還應充分發(fā)揮自身經(jīng)營(yíng)靈活的特點(diǎn)，及時(shí)根據市場(chǎng)的變化來(lái)調整產(chǎn)品結構，從而擴大收益，降低風(fēng)險。
其次，依靠技術(shù)創(chuàng )新占領(lǐng)高端市場(chǎng)。目前國內分立器件呈現兩極化的發(fā)展趨勢，即低端市場(chǎng)競爭激烈，價(jià)格一路下滑，高端市場(chǎng)增長(cháng)迅速，產(chǎn)品供不應求。各分立器件生產(chǎn)企業(yè)應順應這一發(fā)展方向，積極進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，并根據整機產(chǎn)品向便攜式、低功耗方向發(fā)展的趨勢，及時(shí)向市場(chǎng)推出有關(guān)新產(chǎn)品，適應全球向節能降耗、快速方便需求轉化的大趨勢，只有這樣才能避開(kāi)價(jià)格戰的泥潭，并獲取較高利潤。
最后，通過(guò)延伸渠道擴大市場(chǎng)份額。分立器件作為半導體產(chǎn)品中的“大路貨”，其分銷(xiāo)渠道在整個(gè)市場(chǎng)拓展中占有非常重要的地位，目前通過(guò)分銷(xiāo)渠道進(jìn)入市場(chǎng)的分立器件產(chǎn)品已經(jīng)占市場(chǎng)總量的70%。建議有關(guān)分立器件制造商，特別是國內廠(chǎng)商應在國內外營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )渠道的建設上花更多的精力，以突破市場(chǎng)瓶頸，從而達到擴大市場(chǎng)份額的目標。
眾多中小企業(yè)面臨美元貶值、勞動(dòng)力成本上升等打擊，已舉步維艱甚至倒閉的現狀已為我們敲響警鐘，國內分立器件制造業(yè)面臨再一次“洗牌”的局面，2008年會(huì )加速演繹“強者恒強，弱者淘汰”的故事，但每次危機過(guò)后總會(huì )催生出幾個(gè)“英雄式”的企業(yè)。中國分立器件企業(yè)要堅持在科學(xué)發(fā)展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態(tài)和創(chuàng )新的工作，迎接中國半導體美好的明天。
