機遇與挑戰：
- 新工藝、新技術(shù)的發(fā)展對繼電器技術(shù)的發(fā)展起到促進(jìn)作用
- 微電子技術(shù)、電子計算機技術(shù)、現代通訊技術(shù)、光電子技術(shù)以及空間技術(shù)的飛速發(fā)展，對繼電器技術(shù)提出了新的要求
繼電器的發(fā)展方向：
- 小型化和片狀化
- 組合化和多功能化
- 全固體化
- 高可靠性
隨著(zhù)微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現在國際上有些廠(chǎng)家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時(shí)，需要高度不超過(guò)其它電子元件的更小的繼電器。
微電子技術(shù)、電子計算機技術(shù)、現代通訊技術(shù)、光電子技術(shù)以及空間技術(shù)的飛速發(fā)展，對繼電器技術(shù)提出了新的要求，新工藝、新技術(shù)的發(fā)展無(wú)疑對繼電器技術(shù)的發(fā)展起到促進(jìn)作用。
微電子技術(shù)和超大規模IC的飛速發(fā)展對繼電器也提出了新的要求。第一是小型化和片狀化。如IC封裝的軍用TO－5(8.5×8.5×7.0mm)繼電器，它具有很高的抗振性，可使設備更加可靠；第二是組合化和多功能化，能與IC兼容、可內置放大器，要求靈敏度提高到微瓦級；第三是全固體化。固體繼電器靈敏度高，可防電磁干擾和射頻干擾。
通訊技術(shù)的發(fā)展對繼電器的發(fā)展具有深遠的意義。一方面是由于通訊技術(shù)的迅速發(fā)展使整個(gè)繼電器的應用增加。另一方面，由于光纖將是未來(lái)信息社會(huì )傳輸的主動(dòng)脈，在光纖通訊、光傳感、光計算機、光信息處理技術(shù)的推動(dòng)下將出現光纖繼電器、舌簧管光纖開(kāi)關(guān)等新型繼電器。
光電子技術(shù)對于繼電器技術(shù)將產(chǎn)生巨大的促進(jìn)作用，為實(shí)現光計算機的可靠運行，目前已試制出雙穩態(tài)繼電器。
為了提高航空、航天繼電器的可靠性，期望繼電器失效率應由目前的0.1PPM降至0.01PPM；載人空間站則要求達到0.001PPM。耐溫要達到200℃以上，耐振要求高于490m/s，同時(shí)應能承受2.32×10(4)C/Kg的α射線(xiàn)輻射。為滿(mǎn)足空間要求，必須加強可靠性研究，并建立專(zhuān)門(mén)的高可靠生產(chǎn)線(xiàn)。
新型特殊結構材料、新分子材料、高性能復合材料、光電子材料，還有吸氧磁性材料、感溫磁性材料、非晶體軟磁材料的發(fā)展對研制新型磁保持繼電器、溫度繼電器、電磁繼電器都具有重要的意義，并必將出現新原理、新效應的繼電器。
隨著(zhù)微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現在國際上有些廠(chǎng)家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時(shí)，需要高度不超過(guò)其它電子元件的更小的繼電器。通訊設備廠(chǎng)家對密集型繼電器的需求更加熱切，日本FujitsuTakamisawa公司生產(chǎn)的一種BA系列超密集信號繼電器的大小只有14.9(W)×7.4(D)×9.7(H)mm，主要用于傳真機和調制解調器，能承受3kV的波動(dòng)電壓。該公司推出的AS系列表面安裝繼電器的體積僅為14(W)×9(D)×6.5(H)mm。
在功率繼電器領(lǐng)域尤其需要安全可靠的繼電器，如高絕緣性繼電器。日本FujitsuTaKamisawa推出的JV系列功率繼電器內含五個(gè)放大器，采用高絕緣性小截面設計，尺寸為17.5(W)×10(D)×12.5(H)mm。由于機芯和外緣之間采用強化絕緣系統，其絕緣性能達到5kV。日本NEC推出的MR82系列功率繼電器的功耗只有200mW。
在繼電器內部裝入各種放大、延時(shí)、消觸點(diǎn)抖動(dòng)、滅弧、遙控、組合邏輯等電路可使其具有更多的功能。隨著(zhù)SOP技術(shù)(SmallOutlinePackage)的突破，生產(chǎn)廠(chǎng)家有可能把越來(lái)越多的功能集成到一起。而繼電器與微處理器的組合將具備更廣泛的專(zhuān)門(mén)控制功能，從而實(shí)現高智能化。
新技術(shù)的成群崛起，將促進(jìn)不同原理、不同性能、不同結構和用途的各類(lèi)繼電器競相發(fā)展。在科技進(jìn)步、需求牽引以及敏感、功能材料發(fā)展的推動(dòng)下，特種繼電器，如溫度、射頻、高壓、高絕緣、低熱電勢以及非電量控制等繼電器的性能將日臻完善。
電磁繼電器(EMR)從最初使用電話(huà)繼電器算起，至今已有150多年的歷史了。伴隨著(zhù)電子工業(yè)的發(fā)展，特別是20世紀70年代初期光耦合技術(shù)的突破，使固態(tài)繼電器(SSR，亦稱(chēng)電子繼電器)異軍突起。同傳統繼電器相比，它具有壽命長(cháng)、結構簡(jiǎn)單、重量輕、性能可靠等優(yōu)點(diǎn)。固態(tài)繼電器沒(méi)有機械開(kāi)關(guān)，而且具有諸如與微處理器高度兼容、速度快、抗沖擊、耐振、低漏電等重要特性。同時(shí)，由于這種產(chǎn)品沒(méi)有機械接點(diǎn)，不產(chǎn)生電磁噪聲，從而不需要附加諸如電阻和電容等元件來(lái)保持靜音。而傳統繼電器則需要這些附加元件，因此，傳統繼電器往往笨重而復雜，且成本較高。
今后，小型密封繼電器市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)是與IC兼容的TO－5繼電器和1/2晶體罩繼電器。軍用繼電器將加速向工業(yè)/商業(yè)化轉移。美國軍用繼電器約占繼電器總額的20％。通用繼電器市場(chǎng)繼續向小型、薄型和塑封方向發(fā)展。小型印制板用繼電器仍將是通用繼電器市場(chǎng)發(fā)展的主流產(chǎn)品，固體繼電器將更趨廣泛，價(jià)格將繼續下降，并向高可靠、小體積、高抗浪涌電流沖擊和抗干擾性靠攏。舌簧繼電器市場(chǎng)將繼續擴大。表面安裝繼電器的應用領(lǐng)域和需求量將呈上升之勢。
