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上海貝嶺為接入網(wǎng)PON光模塊提供系列電芯片解決方案

發(fā)布時(shí)間:2023-11-04 來(lái)源:上海貝嶺 責任編輯:wenwei

【導讀】國內“雙千兆”行動(dòng)計劃、十四五數字經(jīng)濟規劃的推出推動(dòng)10GPON及以上端口建設數從2021年底的500多萬(wàn)個(gè)增長(cháng)至2025年底的1200萬(wàn)個(gè);實(shí)現千兆寬帶用戶(hù)數也擴大近十倍至6000萬(wàn)戶(hù)。海外市場(chǎng)來(lái)看,北美AT&T計劃將在2025年底之前將光纖覆蓋規模擴大一倍。機構預測,隨著(zhù)更多的運營(yíng)商利用PON來(lái)支撐其接入網(wǎng)策略,全球PON設備端口將保持12.3%的復合增速,10GPON、25G PON及50G PON的PON端口方案滲透率將達到50%。PON光模塊市場(chǎng)未來(lái)空間廣闊。


上海貝嶺自2020年以來(lái)推出系列光模塊專(zhuān)用SoC產(chǎn)品,得到了主流模塊廠(chǎng)商的廣泛認可,已規模應用于電信市場(chǎng)5G前傳、數通25Gbps/100Gbps模塊產(chǎn)品中。針對接入網(wǎng)PON OLT、ONU光模塊產(chǎn)品,上海貝嶺提供多種專(zhuān)用系列產(chǎn)品型號,為客戶(hù)不同的PON技術(shù)方案提供最具競爭的方案選擇。


光模塊專(zhuān)用系列SoC產(chǎn)品特色:


●   2個(gè)支持從機多地址模式、靈活配置、高速、高可靠性的I2C模塊;適配不同的主流設備廠(chǎng)商。

●   內部數字模塊(如I2C、PWM)可以任意IO端口映射,支持靈活的端口功能分配。

●   內置4個(gè)單元的PLU模塊,可以實(shí)現較為復雜的邏輯功能。

●   IO支持5V tolerance,滿(mǎn)足模塊對于端口的電氣特性要求。

●   提供多達22通道12bit的ADC;2/4通道的12bit DAC。

●   內置出廠(chǎng)校準高精度的溫度傳感器。

●   支持內部LDO 1.8V/2.4V輸出。

●   提供QFN20(3mmx3mm)、QFN24(3mmx3mm)、QFN32(4mmx4mm)小尺寸封裝。


不同PON端口類(lèi)型和技術(shù)方案推薦產(chǎn)品型號:


PON ONU


●   BL32F3202NP - 32K Flash, 2K SRAM, 2路靈活配置的I2C模塊,10通道的12bit ADC和內置出廠(chǎng)校準的TPS。

●   BL32F3222NQ - 32K Flash, 2K SRAM, 2路靈活配置的I2C模塊,14通道的12bit ADC、2路12bit DAC輸出及內置出廠(chǎng)校準的TPS。


EPON/GPON


●   BL32F3222NQ - 32K Flash, 2K SRAM,2路靈活配置的I2C模塊,20個(gè)GPIO,3CH 任意端口配置輸出的16bit PWM,14通道的12bit ADC,2路12bit DAC輸出及內置出廠(chǎng)校準的TPS, 3mmx3mm的小尺寸封裝。

●   BL32F3222NR - 32K Flash, 2K SRAM,2路靈活配置的I2C模塊,29個(gè)GPIO,3CH 任意端口配置輸出的16bit PWM,22通道的12bit ADC,2路12bit DAC輸出及內置出廠(chǎng)校準的TPS,4mmx4mm封裝。


10GPON/Combo PON


●   BL32F3232NR:32K Flash + 16K EEPROM,  2K SRAM,2路靈活配置的I2C模塊,27個(gè)GPIO,3CH 任意端口配置輸出的16bit PWM,22通道的12bit ADC,4路12bit DAC輸出及內置出廠(chǎng)校準的TPS,4mmx4mm封裝。


同時(shí)提供高可靠性、小/微封裝的2K~2Mbit EEPROM,可覆蓋從低速到高速的光模塊產(chǎn)品應用,目前已廣泛應用于國內外模塊廠(chǎng)商。還將陸續推出針對此行業(yè)的MOSFET、DC/DC、IDAC、TEC、負載開(kāi)關(guān)、OPA等產(chǎn)品。為客戶(hù)提供更優(yōu)、更具競爭力的電芯片解決方案。


推薦產(chǎn)品列表:


微控制器

1.png


存儲器

2.png


在上述產(chǎn)品基礎上,上海貝嶺后續會(huì )推出針對數通400G/800G的高端光模塊系列專(zhuān)用SoC產(chǎn)品,以及推出針對EML的更高集成度的SoC產(chǎn)品。



免責聲明:本文為轉載文章,轉載此文目的在于傳遞更多信息,版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問(wèn)題,請聯(lián)系小編進(jìn)行處理。


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