【導讀】LED工程師在接觸LED大功率發(fā)光芯片時(shí)肯定遇見(jiàn)過(guò)各種問(wèn)題，不管是在自己設計過(guò)程中還是在與芯片商的接觸中。一位工程師分享了在使用LED大功率發(fā)光芯片時(shí)常見(jiàn)的兩個(gè)問(wèn)題，同時(shí)根據自己的經(jīng)驗給出了三種解決方案。
在應用LED大功率封裝膠和芯片廠(chǎng)接觸的工程師們了解到,芯片(尤其是大功率芯片)的使用過(guò)程中，常出現的問(wèn)題，我們和大家分享下問(wèn)題原因和解決方法!
1、我們在做測試的過(guò)程中電壓會(huì )降低和亮度會(huì )突然下降的情況：
工程師告訴我們這是因為一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但是因為接觸得電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所導致。還有一個(gè)原因是非歐姆接觸的情況下，發(fā)生了芯片電極在制備過(guò)程中蒸發(fā)第一層電極時(shí)受到擠壓印或夾印。另外封裝過(guò)程中也可能造成正向壓降低，主要原因有銀膠固化不充分，支架或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩定。
2、我們在做測試的過(guò)程中因為正向壓降低，導致通過(guò)芯片的電流小，從而表現暗點(diǎn)，還有一種暗光現象是芯片本身發(fā)光效率低，正向壓降正常。
工程師總結出來(lái)如下原因：難壓焊(主要有打不粘，電極脫落，打穿電極)、打不粘(主要因為電極表面氧化或有膠)、有與發(fā)光材料接觸不牢和加厚焊線(xiàn)層不牢，其中以加厚層脫落為主、打穿電極【通常與芯片材料有關(guān)，材料脆且強度不高的材料易打穿電極，一般GAALAS材料(如高紅，紅外芯片)較GAP材料易打穿電極】、壓焊調試應從焊接溫度，超聲波功率，超聲時(shí)間，壓力，金球大小，支架定位等進(jìn)行調整。
工程師告訴我們，關(guān)于這些問(wèn)題解決的方法解決方法有3個(gè)：
1）測試過(guò)程不標準。
2）支架硬件沒(méi)過(guò)關(guān)。
3）所用大功率封裝膠不合格。
所以要綜合考慮到各方面的因素，選擇合適的大功率封裝膠，有相當的好處，如ZS-6600-1封裝后，可以增加LED的光通量，也使LED有較好的耐久性和可靠性。
