近幾年發(fā)光二極管(LED)的應用在不斷增長(cháng)，其市場(chǎng)覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車(chē)照明應用，像顯示背光和照相機閃光燈這樣的照相功能，像LED顯示器背光和投射系統這樣的消費產(chǎn)品，像建筑物的特色照明和標志這樣的建筑應，以及許多其他方面的應用。LED亮度高、發(fā)光效率高且反應速度快。由于耗能低，使用壽命長(cháng)，放熱少且可發(fā)出彩色光的特點(diǎn)，已經(jīng)在很多方面替代了白熾燈。

隨著(zhù)LED效率的不斷提高，產(chǎn)生的每瓦特流明量不斷增大，利用LED進(jìn)行通用照明變得越來(lái)越接近實(shí)際。比如在2003年，一個(gè)相當于3000流明的熒光燈管需要采用超過(guò)1300個(gè)效率為30流明/瓦的LED才能獲得相當的效果。但到2005年，獲得同樣的熒光燈管發(fā)光效果所需的LED數目減少了20倍，只需50個(gè)左右，每個(gè)LED的發(fā)光效率為50流明/瓦或者更高，發(fā)光強度為60流明。

LED照明水平

LED生產(chǎn)有四個(gè)環(huán)節，或著(zhù)說(shuō)涉及四個(gè)領(lǐng)域。第一個(gè)環(huán)節稱(chēng)作產(chǎn)品環(huán)節0，指生產(chǎn)器件本身。第二個(gè)環(huán)節產(chǎn)品環(huán)節1是一級封裝，這指通過(guò)芯片黏附和引線(xiàn)鍵合的方法將器件連接至電源上，形成表面安裝封裝。第三個(gè)環(huán)節產(chǎn)品環(huán)節2指二級封裝。將多個(gè)一級封裝放在一起，形成像外部信號或室外照明燈應用所需的光輸出。第四個(gè)環(huán)節產(chǎn)品環(huán)節3是對整個(gè)系統或解決方案進(jìn)行系統封裝。
一級LED封裝包括單個(gè)LED和復雜的LED矩陣的封裝。在標準的LED陣列中，每個(gè)LED被連接至基板電極上。LED可分開(kāi)處理或連接在一起。這種類(lèi)型的封裝多數是利用環(huán)氧樹(shù)脂粘黏芯片。對于高亮度LED應用，如室外照明或尾部投射屏幕照明，需要采用矩陣結構的LED。在這種結構里，將LED進(jìn)行緊密的行與列的排列，以獲得盡可能多的光。圖1是LED矩陣圖，它們一起可發(fā)出巨大的流明量。LED的數目和排列緊密程度要求芯片黏附材料的導熱性能良好，以保持LED盡可能低溫。
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矩陣式LED封裝是生產(chǎn)中許多系統的基礎。它們的新近流行是因為這種結構能獲得更多的流明每瓦功率。不過(guò)與單芯片封裝相比，矩陣式LED封裝對于芯片粘合劑和引線(xiàn)鍵合帶來(lái)了很大挑戰。高亮度LED應用要求熱傳輸最大，才能滿(mǎn)足性能要求。

封裝高亮度LED

矩陣式LED工藝步驟包括材料準備、芯片的取放、脈沖回流、清潔、引線(xiàn)鍵合及測試。下面的討論將主要集中在脈沖回流(低溫共晶鍵合)和引線(xiàn)鍵合步驟。示例為98的290祄LED矩陣，采用AuSn粘合法。LED在列方向被電氣連接在一起。目的是利用冶金共晶互連將LED和基板連在一起，根據部件容差(約1mil的空隙)將LED盡可能緊密地布置。圖2所示為該290祄LED矩陣。
脈沖回流

LED封裝工藝的關(guān)鍵，是避免在二極管和其基板的共晶焊料處產(chǎn)生孔洞，產(chǎn)生穩定光傳輸所需的熱連接和電連接由焊料完成。共晶芯片粘合劑將二極管產(chǎn)生的巨大熱能傳輸出去，以保持器件的熱穩定性?？刂乒簿д澈瞎に囀谦@得高成品率和可靠性的關(guān)鍵。

精確的共晶部件粘合包括二極管的取放、利用可編程的x、y或z軸方向攪拌對成型前或鍍錫前的器件進(jìn)行現場(chǎng)回流，以及可編程脈沖加熱或穩態(tài)溫度。要獲得優(yōu)化的熱傳導焊接界面，粘合工藝的溫度曲線(xiàn)必須是可重復的，具有高溫上升速率的能力。當界面溫度升高至適當的共晶溫度時(shí)，加熱機制必須保持在設定好的溫度下，溫度過(guò)沖要盡可能小。經(jīng)過(guò)一段必須的回流時(shí)間后，加熱機制必須能夠控制冷卻，使對二極管的損傷盡可能小，使得共晶材料能達到冶金學(xué)平衡。這種平衡是通過(guò)同時(shí)應用有源熱電脈沖加熱和冷卻氣體實(shí)現的。
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LED矩陣封裝是對溫度非常敏感的工藝，在封裝過(guò)程中需謹慎控制?，F場(chǎng)共晶芯片粘合工藝的回流溫度曲線(xiàn)的設計要提供恒定的熔化和無(wú)孔洞粘合界面。這對于將熱量從二極管穩定傳出和在LED工作時(shí)保持溫度穩定是必須的。

本例采用了金屬線(xiàn)加固脈沖熱量回流。在脈沖加熱周期中，利用一個(gè)伺服系統控制的上升曲線(xiàn)使溫度從預熱溫度上升到回流溫度，與傳統的加熱系統相比，這樣溫度過(guò)沖會(huì )很低。溫度曲線(xiàn)的可重復性對于該工藝是很關(guān)鍵的，它可進(jìn)行適當的共晶浸潤，使孔洞極少且不會(huì )損傷LED。所需的溫度曲線(xiàn)取決于基板所使用的材料、基板的尺寸和焊料的成分。采用只需點(diǎn)擊的可編程曲線(xiàn)進(jìn)行浸潤，形成溫度命令曲線(xiàn)。該系統在引線(xiàn)鍵合過(guò)程中抓取實(shí)際的溫度曲線(xiàn)，具有工藝可追溯性。脈沖加熱曲線(xiàn)控制使得LED矩陣可進(jìn)行批回流，降低了整體周期時(shí)間和使高溫時(shí)間盡可能低，可保護對溫度敏感的LED器件。

引線(xiàn)鍵合

將LED粘合后，采用鍵合線(xiàn)完成互連。高密度、高頻率的LED矩陣格式要求LED采用金屬線(xiàn)進(jìn)行互連。盡管有多種引線(xiàn)鍵合方法，如球形焊和楔形焊，試驗數據表明采用球形焊接機進(jìn)行的鏈狀焊互連可獲得最好結果。對于標準的球形/針腳焊，先形成球形，再將引線(xiàn)拉至針腳處鍵合，形成LED的互連。鏈形鍵合是球形/針腳焊的變體，針腳并不是終端，在其上又進(jìn)行了線(xiàn)圈-針腳復合，以完成鏈式引線(xiàn)鍵合組。圖3顯示了利用引線(xiàn)鍵合機進(jìn)行鏈式焊接，設置一個(gè)球-線(xiàn)弧-中間針腳-線(xiàn)弧-中間針腳-線(xiàn)弧。最后是一個(gè)線(xiàn)弧針腳，隨后在每個(gè)終端針腳上形成一個(gè)球形針腳保證連接。這并不是全新的技術(shù)，但通過(guò)材料選擇和軟件工具對其做出了進(jìn)一步開(kāi)發(fā)。鏈形焊使得產(chǎn)率更高，因為它形成標準球形焊不必要形成無(wú)空氣球體。此外由于鏈形焊針腳圖形，存在的光閉塞會(huì )較少，并且拉力測試結果證明它具有更好的拉拔強度。
結論

將LED進(jìn)行矩陣式組裝可獲得更高密度、更高亮度的LED。由于熱的高濃度以及要求高頻引線(xiàn)鍵合連接，這種結構對封裝構成了挑戰。在LED密集的區域中必須精確放置鍵合線(xiàn)，這種連接擁有穩定的線(xiàn)弧形狀，由于較大的熱擾動(dòng)，連接強度還應足夠強，以承受機械沖擊和應力。封裝工藝中有三個(gè)步驟很關(guān)鍵。第一個(gè)步驟是高度精確地取放芯片，以在LED的幾何公差范圍內實(shí)現矩陣式LED應用。第二，有必要應用脈沖加熱控制批共晶回流芯片粘合工藝進(jìn)行組裝生產(chǎn)、LED保護以及較好的熱導性，同時(shí)提供高質(zhì)量和低風(fēng)險性能。第三，鏈式連接為所有的LED提供極好的的陣列電氣和機械連接。采用這些封裝工藝可獲得高亮度效果，同時(shí)還實(shí)現散熱和最大的出光效率。

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