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大聯(lián)大汽車(chē)技術(shù)應用路演重慶場(chǎng)圓滿(mǎn)落幕

發(fā)布時(shí)間:2024-06-16 責任編輯:lina

【導讀】致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股布,以駛向未來(lái):預約下一個(gè)十五?五馳騁世界為主題的汽車(chē)技術(shù)峰會(huì )(重慶場(chǎng))圓滿(mǎn)落下帷幕。繼2023年汽車(chē)技術(shù)應用路演上海場(chǎng)、深圳場(chǎng)以及合肥場(chǎng)的成功足跡,2024年大聯(lián)大再度啟程,選定新能源汽車(chē)發(fā)展新高地——重慶作為續篇之地。重慶,這座蓄勢待發(fā)的新能源汽車(chē)發(fā)展重鎮,憑借其致力于建立世界級智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)集群的決心,以及堅實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎與政策支持,成為大聯(lián)大推廣新能源汽車(chē)技術(shù)的前沿陣地。


鏈動(dòng)生態(tài),再次啟航:大聯(lián)大攜手產(chǎn)業(yè)上下游伙伴,共同賦能汽車(chē)技術(shù)生態(tài)圈

 

2024年6月13日,致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,以“駛向未來(lái):預約下一個(gè)十五?五馳騁世界”為主題的汽車(chē)技術(shù)峰會(huì )(重慶場(chǎng))圓滿(mǎn)落下帷幕。繼2023年汽車(chē)技術(shù)應用路演上海場(chǎng)、深圳場(chǎng)以及合肥場(chǎng)的成功足跡,2024年大聯(lián)大再度啟程,選定新能源汽車(chē)發(fā)展新高地——重慶作為續篇之地。重慶,這座蓄勢待發(fā)的新能源汽車(chē)發(fā)展重鎮,憑借其致力于建立世界級智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)集群的決心,以及堅實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎與政策支持,成為大聯(lián)大推廣新能源汽車(chē)技術(shù)的前沿陣地。

 

大聯(lián)大汽車(chē)技術(shù)應用路演重慶場(chǎng)圓滿(mǎn)落幕 

圖:大聯(lián)大汽車(chē)技術(shù)應用路演(重慶場(chǎng))

 

當前中國汽車(chē)市場(chǎng)正展現出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢,前沿技術(shù)的中國首發(fā)及新款車(chē)型的中國首秀已經(jīng)成為引領(lǐng)全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的兩大風(fēng)向標。預計在2024年至2025年期間,中國將繼續領(lǐng)跑全球新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量,持續占據超過(guò)半數的市場(chǎng)份額。在此背景下,車(chē)用半導體產(chǎn)業(yè)作為驅動(dòng)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展的核心力量,其重要性愈發(fā)顯著(zhù),預計到2032年,包括汽車(chē)在內的全球半導體行業(yè)產(chǎn)值將達到1萬(wàn)億美元的驚人規模。這一巨大的市場(chǎng)潛力為行業(yè)帶來(lái)前所未有機遇的同時(shí),也對技術(shù)創(chuàng )新提出更高的要求。

 

為提升產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值,激發(fā)汽車(chē)賽道更多機會(huì ),本次大聯(lián)大汽車(chē)技術(shù)應用路演活動(dòng)邀請到來(lái)自境內外的21家頭部芯片公司代表分享車(chē)載半導體技術(shù)的最新動(dòng)態(tài)和應用方案,并邀請到資深行業(yè)媒體與專(zhuān)家和大家共同探討汽車(chē)市場(chǎng)的未來(lái)發(fā)展方向。

 

打造汽車(chē)“芯”勢力,助推產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

 

活動(dòng)伊始,大聯(lián)大商貿中國區總裁沈維中向與會(huì )嘉賓進(jìn)行致辭。沈維中總裁表示,新能源汽車(chē)是中國在全球市場(chǎng)實(shí)現彎道超車(chē)的重大機遇,也是推動(dòng)經(jīng)濟轉型和升級的重要動(dòng)力。隨著(zhù)智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化不斷演進(jìn),汽車(chē)產(chǎn)業(yè)與半導體行業(yè)之間的結合日益緊密,形成了一個(gè)相互促進(jìn)、共同成長(cháng)的新型生態(tài)系統。面對這樣的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢,大聯(lián)大作為銜接上、下游產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán),將持續致力于聯(lián)動(dòng)車(chē)業(yè)、攜手芯企共同構建汽車(chē)電子技術(shù)與供應鏈深度融合的半導體通路標桿。

 

大聯(lián)大汽車(chē)技術(shù)應用路演重慶場(chǎng)圓滿(mǎn)落幕 

圖:大聯(lián)大商貿中國區總裁 沈維中

 

創(chuàng )新浪潮風(fēng)起云涌,汽車(chē)技術(shù)百花齊放

 

在引領(lǐng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)駛向未來(lái)的進(jìn)程中,關(guān)鍵在于整合全球頂尖的軟、硬件產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)。對此,大聯(lián)大建立了全方位的支持體系,利用遍布全球的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )和廣泛合作伙伴生態(tài),積極促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng )新,確保汽車(chē)技術(shù)持續穩健革新。

 

本次汽車(chē)技術(shù)應用路演活動(dòng),大聯(lián)大旗下世平、品佳、詮鼎、友尚四大集團整合所有車(chē)用產(chǎn)線(xiàn)的成果,并攜手生態(tài)伙伴圍繞當下最火熱的技術(shù)議題進(jìn)行精彩演講,旨在探討車(chē)用半導體的發(fā)展趨勢和創(chuàng )新應用。除此之外,本次活動(dòng)還設立方案展示區,百花齊放的DEMO展示為參展觀(guān)眾打造一場(chǎng)無(wú)與倫比的技術(shù)盛宴:

 

? AOS(萬(wàn)國半導體):圍繞AOS αSiC解決方案進(jìn)行展示說(shuō)明,并分享AOS的未來(lái)規劃;

? ams OSRAM(艾邁斯歐司朗):基于光電、照明和傳感技術(shù)的創(chuàng )新產(chǎn)品及開(kāi)放式軟件協(xié)議架構,以及在智能大燈、智能顯示和智能座艙、激光雷達及HUD領(lǐng)域的應用;

? Calterah(加特蘭微電子):通過(guò)分享基于毫米波雷達芯片的車(chē)艙嬰兒檢測方案,介紹公司的創(chuàng )新技術(shù);

? Carota(科絡(luò )達):展示汽車(chē)OTA全鏈路仿真及自動(dòng)化測試平臺;

? Diodes(達爾科技):帶來(lái)分立、模擬、邏輯和混合信號產(chǎn)品組合;

? HUAYI(華羿微電子):車(chē)規功率器件在新能源汽車(chē)中的應用,包括車(chē)載油泵、EPS電動(dòng)轉向助力、域控制器、空調PTC模組和散熱風(fēng)扇;

? Infineon(英飛凌科技):基于PSoC的智能車(chē)燈、油泵/水泵DEMO Board、BMS、EEA架構DEMO、全液晶數字儀表方案;

? Longsys(江波龍):先進(jìn)的車(chē)規級存儲產(chǎn)品和工規級存儲產(chǎn)品;

? Nexperia(安世半導體):介紹Nexperia在智能座艙應用的產(chǎn)品及優(yōu)勢;

? OmniVision(豪威):介紹從圖像傳感器、觸摸顯示、電源管理以及接口管理解決方案,為智能汽車(chē)增添動(dòng)力;

? onsemi(安森美):展示APM Module box Red,并分享公司功率器件在汽車(chē)中的重要作用;

? Realtek(瑞昱半導體):介紹旗下車(chē)載音響解決方案,包括音頻放大器/音頻編解碼器/音頻 DSP等產(chǎn)品;

? RF-Star(信馳達科技):帶來(lái)智能汽車(chē)相關(guān)的方案展示,并介紹UWB相關(guān)技術(shù)及公司全國產(chǎn)方案;

? RICHTeK(立锜科技):展示多款汽車(chē)電源管理芯片,提供性能與安全俱佳的解決方案;

? Rockchip(瑞芯微):通過(guò)旗下豐富的解決方案,展示在技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品性能上的卓越實(shí)力;

? SemiDrive(芯馳半導體):分享智能座艙一芯多屏解決方案賦能智能駕駛;

? ST(意法半導體):通過(guò)OBC+DC/DC方案、Digtal key方案以及X in 1 PCU方案,介紹ST如何賦能汽車(chē)升級;

? Sunplus(凌陽(yáng)科技):分享智能座艙技術(shù),展示高整合芯片如何提高駕駛安全;

? Vishay(威世科技):展示一系列分立半導體與無(wú)源器件,展現其在新能源汽車(chē)中的作用;

? Winbond(華邦電子):通過(guò)創(chuàng )新型車(chē)用存儲器,展示公司的先進(jìn)技術(shù);

? YUNTU(云途半導體):帶來(lái)具有卓越性能的車(chē)規級MCU應用方案,并分享公司MCU生態(tài)。

 

除上述原廠(chǎng)帶來(lái)的精彩方案展示和介紹外,大聯(lián)大旗下的技術(shù)社群平臺大大通也帶來(lái)水泵&數字鑰匙解決方案,這些方案具有極高的實(shí)用性,有望幫助客戶(hù)開(kāi)拓思路,為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)更高效、更安全、更舒適的駕駛體驗。

 

面向汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)十年,大聯(lián)大將繼續發(fā)揮協(xié)同作用,以全面的技術(shù)支持和供應鏈運營(yíng)網(wǎng)絡(luò )為基礎,持續賦能客戶(hù)創(chuàng )新與發(fā)展。與此同時(shí),大聯(lián)大也會(huì )緊跟行業(yè)趨勢,不斷向業(yè)內輸出前沿解決方案,并攜手生態(tài)伙伴們共同探索新的機遇,推動(dòng)全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。


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