5月11日，來(lái)自美國、歐洲、日本、韓國、臺灣地區的全球65家芯片制造商與上下游廠(chǎng)商共同宣布，組建「美國半導體聯(lián)盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成員基本覆蓋整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈——包括蘋(píng)果、高通、英特爾等美國科技巨頭，臺灣地區的臺積電、聯(lián)發(fā)科等，也加入其中，支持美國推動(dòng)半導體制造與研發(fā)。

 

SIAC方面表示，其任務(wù)為「支持美國推動(dòng)在美（國境內）制造與研發(fā)半導體的聯(lián)邦政策，以強化美國的經(jīng)濟、國家安全及關(guān)鍵基礎設施」。值得注意的是，SIAC呼吁美國國會(huì )領(lǐng)袖撥出規模500億美元資金，以支持美國在芯片制造與研究方面的工作。此外，SIAC聯(lián)盟的主要工作重點(diǎn)之一在于，確保美國法案（CHIPS for America Act）的財源，其眼下需要立即推進(jìn)的目標，就是敦促美國聯(lián)邦政府提供補助（如這500億美元），鼓勵在美國境內從事芯片制造業(yè)務(wù)。

據SIAC網(wǎng)站信息顯示，其成員除了前述的蘋(píng)果、高能、英特爾、臺積電、聯(lián)發(fā)科，還有三星、SK海力士、AMD（超微）、博通、鎂光、NVIDIA（英偉達）、德州儀器、英飛凌、鎧俠、恩智浦、格芯、亞德諾（Analog Devices）及美信（Maxim Integrated）等半導體產(chǎn)業(yè)界重要企業(yè)，以及AWS（亞馬遜旗下）、AT＆T、微軟、思科、GE（通用電氣）、Google、HPE、IBM、Verizon、應用材料、艾司摩爾、康寧、霍尼韋爾、Nikon、Cadence、新思科技、ASML、東京電子、ARM等上下游知名企業(yè)。

 

截圖自SIAC網(wǎng)站

 

行業(yè)專(zhuān)家表示，SIAC這個(gè)行業(yè)新聯(lián)盟將有助美國與其盟友更長(cháng)久地維持領(lǐng)先優(yōu)勢，特別是針對中國大陸的領(lǐng)先優(yōu)勢。

 

不難看出，SIAC的成立，很大程度上就可以解讀為「美國牽頭搞一個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)小圈子」「不帶中國大陸玩」……等用意，畢竟，這其中沒(méi)有一家中國大陸企業(yè)。再加上美國商務(wù)部將華為、中芯國際等大量中國大陸領(lǐng)先科技企業(yè)列入限制交易的「實(shí)體清單」，在半導體領(lǐng)域長(cháng)期維持先進(jìn)技術(shù)的限制等既定事實(shí)，美國政府意圖通過(guò)牽頭組建、扶持一下這樣的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，以進(jìn)一步維持其在半導體這一重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢與控制能力，避免中國大陸在這個(gè)領(lǐng)域取得其不希望看到的、過(guò)多進(jìn)展的目的，美國政府并沒(méi)有對其作多少掩飾。

 

中國大陸方面顯然也不會(huì )坐以待斃，在教育方面將集成電路專(zhuān)業(yè)設立為一級學(xué)科，產(chǎn)業(yè)政策方面推出《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》在財稅、投融資等8方面制定產(chǎn)業(yè)支持政策，投資方面設立上千億元人民幣的國家級產(chǎn)業(yè)投資基金……總之，政府積極扶持國內半導體產(chǎn)業(yè)、市場(chǎng)更好地發(fā)展。

 

而作為市場(chǎng)力量，產(chǎn)業(yè)界各家企業(yè)也都在發(fā)揮著(zhù)自己的努力，在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等諸多新興領(lǐng)域推動(dòng)國家和社會(huì )的電子信息化建設。

 

而在越來(lái)越廣泛的電子技術(shù)應用領(lǐng)域，也對行業(yè)從業(yè)人員提出了越來(lái)越高的技能要求，電子工程師必須及時(shí)掌握新技術(shù)，才能更好地跟上行業(yè)發(fā)展的步伐。

 

為幫助廣大電子工程師朋友更好地了解跟進(jìn)電子行業(yè)最新動(dòng)態(tài)，促進(jìn)電子工程師之間的技術(shù)交流，推動(dòng)國內電子行業(yè)技術(shù)升級，OFweek維科網(wǎng)聯(lián)袂數十家電子行業(yè)企業(yè)技術(shù)專(zhuān)家，推出面向電子工程師技術(shù)人員的專(zhuān)場(chǎng)論壇「OFweek 2021工程師系列在線(xiàn)大會(huì )」。在線(xiàn)大會(huì )將每季度舉辦一期，共計舉辦四期，結合當下最新的行業(yè)熱點(diǎn)，聚焦前沿技術(shù)及實(shí)踐經(jīng)驗，為電子工程師技術(shù)人員提供學(xué)習和交流平臺。

 

第二期在線(xiàn)大會(huì )——中國（國際）半導體技術(shù)在線(xiàn)會(huì )議暨在線(xiàn)展將以「芯世界?芯格局」為主題，于6月23日在OFweek官方直播平臺舉辦。本期會(huì )議將邀請國內外知名半導體企業(yè)技術(shù)專(zhuān)家，聚焦半導體行業(yè)展開(kāi)技術(shù)交流，為各位觀(guān)眾帶來(lái)精彩的技術(shù)講解、案例分享和方案展示。本次會(huì )議將以線(xiàn)上創(chuàng )新品牌展示、論壇、產(chǎn)品展區、特色交流活動(dòng)等多種形式呈現，旨在促進(jìn)半導體行業(yè)上下游深度交流合作。

 

此前，第一期會(huì )議——「工程師技術(shù)在線(xiàn)論壇——汽車(chē)電子技術(shù)在線(xiàn)會(huì )議」期間，來(lái)自安森美半導體、艾德克斯、四維圖新的技術(shù)專(zhuān)家分別作了關(guān)于智能座艙、新能源汽車(chē)電驅系統測試以及國產(chǎn)汽車(chē)MCU方面的干貨分享，來(lái)自德州儀器、賽靈思、ams（艾邁斯半導體）的技術(shù)嘉賓分別作了關(guān)于無(wú)線(xiàn)BMS電池管理方案、基于FPGA／SoC的汽車(chē)電子系統設計，以及位置傳感器等方面的精彩分享，圓桌環(huán)節則進(jìn)一步針對一些行業(yè)普遍問(wèn)題作了探討。感興趣的朋友可以通過(guò)以下鏈接回顧了解：

 

https：／／mp．weixin．qq．com／s／VOcBY－WM7MsvFsCdbVsCKA

 

參考議程

 

 

擬邀參會(huì )對象

 

本次會(huì )議，主辦方將力邀以下人士參會(huì )，為參會(huì )者打造價(jià)值。

 

1、半導體行業(yè)上中下游產(chǎn)業(yè)人士：

 

1）上游支撐：EDA、IP核、靶材、光刻膠、硅晶體、封裝材料、特種氣體、光掩膜版、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、單晶爐、刻蝕機、光刻機、檢測設備、CVD、PVD等；

 

2）中游制造：傳感器、光電子器件、二極管、三極管、晶體管、電容／電阻／電感、模擬電路、微處理器、邏輯電路、儲存器、IC設計、IC制造、IC封測；

 

3）下游應用：5G／通信及智能手機、PC／平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)、醫療、安防、汽車(chē)、消費電子、新能源、信息安全等行業(yè)應用的知名企業(yè)核心技術(shù)或需求部門(mén)高管。

 

2、半導體行業(yè)相關(guān)人士及創(chuàng )業(yè)者／投資者；

 

3、半導體行業(yè)組織（學(xué)會(huì )、協(xié)會(huì )）代表、專(zhuān)家學(xué)者等。

 

部分擬邀參會(huì )單位

 

 

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