大聯(lián)大控股宣布，第三屆“大聯(lián)大創(chuàng )新設計大賽”（WPG i-Design Contest）選出25支海峽兩岸團隊晉級最終決賽。他們分別來(lái)自廈門(mén)大學(xué)、山東理工大學(xué)、南通大學(xué)、臺灣云林科技大學(xué)、臺北科技大學(xué)等。經(jīng)過(guò)超過(guò)半年的過(guò)關(guān)斬將，他們新穎的設計作品更是讓評委眼前為之一亮，相信會(huì )在決賽當日給觀(guān)眾帶來(lái)獨具一格的現場(chǎng)體驗。

 

以“智慧芯城市，馳騁芯未來(lái)”為主題的第三屆“大聯(lián)大創(chuàng )新設計大賽”在2018年3月起，面向大陸及臺灣地區所有在校大學(xué)生公開(kāi)招募，也是首次將比賽延伸臺灣地區試行，實(shí)踐大聯(lián)大控股「關(guān)懷青年、體現技職精神」的企業(yè)社會(huì )責任。消息一經(jīng)公布即受到熱烈關(guān)注，初賽便收到了來(lái)自海峽兩岸的137所高校，共279支參賽隊伍的作品。歷經(jīng)7個(gè)多月的激烈角逐，大陸于線(xiàn)上復賽選取了20支團隊晉級最終決賽，臺灣地區于線(xiàn)下復賽選取了5支團隊晉級最終決賽，臺灣地區復賽中有來(lái)自云林科技大學(xué)、臺北科技大學(xué)及成功大學(xué)等14支隊伍進(jìn)行線(xiàn)下實(shí)體Demo展示及現場(chǎng)答辯，還邀請創(chuàng )客團隊VOISS進(jìn)行新創(chuàng )案例分享。

 

最終，25支來(lái)自海峽兩岸的精英團隊在眾多參賽者中脫穎而出，現已進(jìn)入了最終的沖刺階段。這25支隊伍多運用時(shí)下最熱門(mén)的技術(shù)，在智慧城市、智能交通系統、智能汽車(chē)管理等項目的開(kāi)發(fā)與應用里，為作品增添獨具匠心的創(chuàng )意與科技感。預祝海峽兩岸團隊在決賽中能夠切磋技藝、相互學(xué)習、全力以赴迎接挑戰，共創(chuàng )佳績(jì)。

 

大聯(lián)大作為全球領(lǐng)先的半導體器件分銷(xiāo)商，除注重企業(yè)本身的良性生長(cháng)之外，更是以引領(lǐng)未來(lái)市場(chǎng)趨勢、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)正向發(fā)展、培養未來(lái)人才為己任。并為進(jìn)入復賽的所有參賽隊提供與項目有關(guān)的所需硬件，其中包括大聯(lián)大免費提供的開(kāi)發(fā)板、免費器件，以及購買(mǎi)元器件資金等。決賽主辦方大聯(lián)大為1、2、3等獎各1名以及優(yōu)秀獎6名和最具未來(lái)性獎1名提供了豐厚獎金。恩智浦半導體（NXP）作為白金級贊助商為本次大賽提供有力的支持，安世半導體（Nexperia）和安森美半導體（ON Semiconductor）是大賽的黃金級贊助商，美光科技（Micron Technology）是大賽的銀級贊助商。

 

大聯(lián)大控股一直致力于提升工程師的技術(shù)水平，激發(fā)電子工程師和在校大學(xué)生的創(chuàng )新靈感，面臨新制造趨勢，正轉型成數據驅動(dòng)（Data-Driven）企業(yè)，發(fā)揮供應鏈管理強項，以C2B（以人為本）態(tài)度，建構串連產(chǎn)業(yè)圈資訊的全鏈路透明平臺－「大大網(wǎng)」，依據大型客戶(hù)及中小型客戶(hù)的不同需求，提供個(gè)性化服務(wù)體驗，并持續優(yōu)化彈性管理能力，解決客戶(hù)的痛點(diǎn)（Gap）。同時(shí)將制式不變的工作線(xiàn)上系統化，變動(dòng)性項目則線(xiàn)下人工處理，實(shí)現線(xiàn)上整合、線(xiàn)下人和的人機合作理想，期望大聯(lián)大下一個(gè)十年與合作伙伴共建協(xié)同合作的生態(tài)圈。

 

第三屆“大聯(lián)大創(chuàng )新設計大賽”的最終決賽將于12月8日在北京紅杉假日酒店舉辦。決賽當天到場(chǎng)且是在線(xiàn)報名的觀(guān)眾，將有機會(huì )獲得由大聯(lián)大提供的早到禮一份?，F場(chǎng)更有大聯(lián)大旗下四個(gè)集團關(guān)于車(chē)聯(lián)網(wǎng)的前沿信息與智能城市相關(guān)的解決方案展示，以及精彩的亮點(diǎn)直播。大賽在線(xiàn)報名入口將在11月中旬開(kāi)放，請持續關(guān)注大賽官網(wǎng)。