【導讀】2018年9月21日，中國 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場(chǎng)代碼：SNPS）今日宣布與IBM攜手，將設計與工藝聯(lián)合優(yōu)化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 應用于針對后FinFET工藝的新一代半導體工藝技術(shù)。
DTCO通過(guò)采用設計指標，在晶圓生產(chǎn)之前的早期探路階段就能夠有效評估并縮小范圍選擇出新的晶體管架構、材料和其他工藝技術(shù)創(chuàng )新。本次合作將當前新思科技DTCO工具流程擴展到新的晶體管架構和其他技術(shù)選項中，幫助IBM為其合作伙伴開(kāi)發(fā)早期工藝設計套件 (PDK)，讓他們能夠評估確定IBM先進(jìn)節點(diǎn)帶來(lái)的功耗、性能、面積和成本 (PPAC) 優(yōu)勢。
重點(diǎn)：
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● 采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II，DTCO方法學(xué)降低了先進(jìn)半導體工藝開(kāi)發(fā)的成本，并加快了上市速度。
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● 新思科技的精確材料、光刻、工藝和器件TCAD仿真器在晶圓生產(chǎn)出來(lái)之前即可對工藝選項進(jìn)行評估。
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● 并行開(kāi)展的標準單元庫開(kāi)發(fā)與使用IC Compiler II的模塊級設計評估，使設計級指標得以用于材料、晶體管架構和工藝選項的選擇，以滿(mǎn)足功耗、性能、面積和成本 (PPAC) 的目標需求。
IBM研究院半導體研究副總裁Mukesh Khare博士表示，“要在7nm以下的工藝節點(diǎn)實(shí)現最佳的生產(chǎn)能力、功耗、性能、面積和成本優(yōu)勢，就必須探索新的材料和晶體管架構。半導體制造廠(chǎng)面臨的主要挑戰是在考慮所有可能的選擇時(shí)如何及時(shí)收斂到最佳的晶體管架構。與新思科技在DTCO方面的合作讓我們能夠根據從典型構件（如CPU內核）中提取的指標有效地選擇最佳的晶體管架構和工藝選項，從而以更低的成本實(shí)現更快的工藝開(kāi)發(fā)。”
在此次合作中，IBM和新思科技正在開(kāi)發(fā)和驗證采用Proteus™掩模綜合的光刻解析度增強技術(shù)，使用QuantumATK進(jìn)行新材料建模，使用Sentaurus™TCAD和Process Explorer優(yōu)化新的晶體管架構，并使用Mystic提取緊湊模型。從這些工藝創(chuàng )新中總結的設計規則和工藝模型可用于設計和表征標準單元庫，而在模塊級，基于IC Compiler™II布局與布線(xiàn)、StarRC™提取、SiliconSmart®表征、PrimeTime® signoff和IC Validator物理驗證的新思科技物理實(shí)現流程采用了Fusion Technology™，對PPAC的評估有明顯幫助。
聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議的內容包括：
● DTCO從布線(xiàn)能力、功耗、時(shí)序和面積等方面對晶體管和單元級設計進(jìn)行優(yōu)化。
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● 通過(guò)工藝及器件仿真評估和優(yōu)化新的晶體管架構，包括環(huán)繞柵極納米線(xiàn)和納米板器件。
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● 針對SPICE仿真、寄生參數提取 (PEX)、庫表征和靜態(tài)時(shí)序分析 (STA) 優(yōu)化變異感知模型，準確地將時(shí)序和功耗變化所帶來(lái)的影響包含到最高可靠性設計中，同時(shí)最大限度地減少過(guò)度設計，降低設計流程運行時(shí)間的開(kāi)銷(xiāo)。
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● 收集門(mén)級設計指標以?xún)?yōu)化模型、庫架構和設計流程，從而得到最大限度的PPAC優(yōu)勢。
新思科技首席技術(shù)官Antun Domic博士表示，“新思科技開(kāi)發(fā)了業(yè)內唯一完整的DTCO解決方案，涵蓋了從材料探索到模塊級物理實(shí)現的整個(gè)過(guò)程。IBM具有全面的工藝開(kāi)發(fā)和設計專(zhuān)業(yè)知識，是將DTCO解決方案擴展到后FinFET工藝技術(shù)的理想合作伙伴。”
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新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場(chǎng)代碼： SNPS）致力于創(chuàng )新改變世界，在芯片到軟件的眾多領(lǐng)域，新思科技始終引領(lǐng)技術(shù)趨勢，與全球科技公司緊密合作，共同開(kāi)發(fā)人們所依賴(lài)的電子產(chǎn)品和軟件應用。新思科技是全球排名第一的芯片自動(dòng)化設計解決方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供應商，同時(shí)也是信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導者。作為半導體、人工智能、汽車(chē)電子及軟件安全等產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)驅動(dòng)者，新思科技的技術(shù)一直深刻影響著(zhù)當前全球五大新興科技創(chuàng )新應用：智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算和信息安全。
新思科技成立于1986年，總部位于美國硅谷，目前擁有13000多名員工，分布在全球100多個(gè)分支機構。
2018財年預計營(yíng)業(yè)額31億美元，擁有3000多項已批準專(zhuān)利，為美國標普500指數成分股龍頭企業(yè)。
自1995年在中國成立新思科技以來(lái)，新思科技已在北京、上海、深圳、廈門(mén)、武漢、西安、南京、香港、澳門(mén)九大城市設立機構，員工人數超過(guò)1100人，建立了完善的技術(shù)研發(fā)和支持服務(wù)體系，秉持“加速創(chuàng )新、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)、成就客戶(hù)”的理念，與產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展，成為中國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的優(yōu)秀伙伴和堅實(shí)支撐。新思科技攜手合作伙伴共創(chuàng )未來(lái)，讓明天更有新思！
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