【導讀】新思科技（Synopsys, Inc.）宣布，Arm最新高級移動(dòng)平臺（包括Arm® Cortex®-A76、Cortex-A55和Arm Mali™-G76處理器）的早期采用者，通過(guò)采用包含Fusion技術(shù)™ 的新思科技設計平臺、Verification Continuum™ Platform，以及DesignWare® 接口IP，成功實(shí)現了SoC流片。此外，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 現已上市，可加快上市時(shí)間并優(yōu)化性能、功耗和面積（PPA）。
•采用Fusion技術(shù)的新思科技設計平臺使設計實(shí)現更為快速，使Arm核的PPA得到優(yōu)化。
•QuickStart Implementation Kit (QIK)，包括腳本和參考指南，目前可用于采用7nm工藝技術(shù)的Arm Cortex-A76處理器。
•新思科技Verification Continuum Platform加速了基于A(yíng)rm設計的驗證收斂和質(zhì)量。
•DesignWare Interface IP包括USB、DDR、PCI Express、MIPI和移動(dòng)存儲的物理層和控制器，可以快速開(kāi)發(fā)基于A(yíng)rm的移動(dòng)設備SoC。
新思科技宣布，Arm最新高級移動(dòng)平臺（包括Arm® Cortex®-A76、Cortex-A55和Arm Mali™-G76處理器）的早期采用者，通過(guò)采用包含Fusion技術(shù)™ 的新思科技設計平臺、Verification Continuum™ Platform，以及DesignWare® 接口IP，成功實(shí)現了SoC流片。此外，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 現已上市，可加快上市時(shí)間并優(yōu)化性能、功耗和面積（PPA）。
新思科技設計事業(yè)部全球總經(jīng)理Deirdre Hanford表示：“Arm與新思科技的早期和深入合作為Arm最新的高級移動(dòng)平臺（包括Arm Cortex-A76、Cortex-A55和Arm Mali-G76處理器）的初期采用者實(shí)現了成功的流片。采用Fusion技術(shù)的新思科技設計平臺、Verification Continuum Platform和DesignWare接口IP互相配合，提供了優(yōu)化的性能、功耗和面積，并加速了基于A(yíng)rm的產(chǎn)品上市時(shí)間。
采用Fusion技術(shù)的新思科技設計平臺可對新型移動(dòng)內核獲得優(yōu)化的設計實(shí)現：
•使用Design Compiler® Graphical和IC Compiler™ II布局和布線(xiàn)系統進(jìn)行7nm及以下工藝節點(diǎn)的設計實(shí)現。
•采用自動(dòng)密度控制和時(shí)序驅動(dòng)布局獲得更高的性能。
•全流程時(shí)鐘和數據通路（CCD）同步優(yōu)化得到更低的功耗。
•Signoff收斂采用PrimeTime® 基于PBA、帶有功耗收復的ECO和窮盡性PBA以及StarRC™ 多角同時(shí)提取的功能。
•通過(guò) IC Compiler II中的RedHawk™ Analysis Fusion signoff驅動(dòng)流程，提供早期加速的電源完整性和可靠性設計優(yōu)化。
Cortex-A76和Cortex-A55的QIK（包括設計實(shí)現腳本和參考指南）利用新的Fusion技術(shù)提供更好的PPA和更快的周轉時(shí)間。QIK采用7nm工藝技術(shù)下針對Arm移動(dòng)處理器優(yōu)化了的Arm Artisan® POP™技術(shù)。為了幫助設計人員快速、有信心地實(shí)現他們的設計目標，新思科技基于豐富的經(jīng)驗提供“硬核化”（hardening）Arm處理器的設計服務(wù)；可用的服務(wù)包括從QuickStart設計實(shí)現到交鑰匙的處理器核“硬化”。
Arm全新高級移動(dòng)平臺的早期采用者在其流片項目中廣泛使用新思科技的Verification Continuum解決方案，包括：
• 新思科技的原型設計解決方案，包括適用于A(yíng)rm處理器的Virtualizer™ 開(kāi)發(fā)工具包（VDK）系列，采用Arm快速模型，可用于Cortex-A76和Cortex-A55® ，以及HAPS®基于FPGA的原型設計。
•適用于A(yíng)rm Cortex-A處理器，采用細粒度并行技術(shù)的Synopsys VCS® 仿真和適用于A(yíng)rm AMBA® 互聯(lián)的驗證IP。
•新思科技 ZeBu® 硬件仿真。
Arm的新型高級移動(dòng)平臺的早期采用者，使用新思科技的高質(zhì)量DesignWare接口IP快速開(kāi)發(fā)移動(dòng)設備SoC。面向移動(dòng)市場(chǎng)的DesignWare IP包含支持USB、DDR、PCI Express®、MIPI以及移動(dòng)存儲接口的控制器和物理層，市場(chǎng)出貨量至今已達幾十億。
Arm副總裁兼客戶(hù)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nandan Nayampally表示：“Arm與新思科技合作，通過(guò)早期參與到我們新的高級移動(dòng)IP產(chǎn)品研發(fā)，我們讓初期采用者能夠應用使設計加速推向市場(chǎng)、并同時(shí)優(yōu)化功耗、性能和面積的解決方案成功流片。”
可用性
適用于新的Cortex-A76、Cortex-A55和其他主要Arm Cortex-A級處理器的QuickStart Implementations Kits（QIK）現已可通過(guò)訪(fǎng)問(wèn)synopsys官網(wǎng)獲取。
