【導讀】從98年底進(jìn)入PCB設計相關(guān)行業(yè)到現在已有18年，遺憾的是至今還沒(méi)見(jiàn)過(guò)PCB設計行業(yè)內高人關(guān)于PCB軟件發(fā)展方向及職業(yè)發(fā)展方向指引的預測文章。由于一直在一線(xiàn)PCB設計相關(guān)的行業(yè)中游走，經(jīng)歷的這些年對這個(gè)行業(yè)的發(fā)展有了些個(gè)人的體會(huì )，把這個(gè)體會(huì )再說(shuō)大一點(diǎn)就改成“發(fā)展方向預測”。這些膚淺的預測分享希望能為在這個(gè)苦逼行業(yè)的從業(yè)人員提供一些有價(jià)值的職業(yè)方向參考。
業(yè)界很多大牛，但都比較低調沒(méi)人愿意寫(xiě)這些東西，因此我先跳出來(lái)，等后面的人補刀。
預測
前段參加了2016 cadence技術(shù)巡回展，發(fā)現其中的內容基本是軟件在某些功能上的效率提高及各模塊間的融合，種種跡象更堅定了我的預測方向。
預測1：IC封裝設計功能與PCB設計功能將進(jìn)一步融合，使IC到PCB的CO-DESIGN更通暢。
國家在IC及封裝制造業(yè)實(shí)質(zhì)性的大投入在最近幾年，發(fā)生在2015年間IC相關(guān)的上下游公司大手筆行業(yè)并購就可以略見(jiàn)一斑，況且這種并購還沒(méi)發(fā)現有減緩的跡象，這些也是國家的大戰略方向，因此以后的10年是國內IC行業(yè)大發(fā)展的10年。
IC封裝領(lǐng)域也需跟進(jìn)，體現在聯(lián)系IC產(chǎn)業(yè)與PCB產(chǎn)業(yè)的橋梁---IC封裝設計軟件及相應的封裝加工制造行業(yè)。這也能說(shuō)明IC封裝設計軟件會(huì )是EDA軟件的重點(diǎn)發(fā)展方向。
當年剛進(jìn)入華為時(shí)主要是從事PCB設計，那時(shí)在PCB行業(yè)從高速概念的引進(jìn)到仿真等方面的普及再到現在中國PCB DESIGN HOUSE的成長(cháng)（PCB DESIGN HOUSE實(shí)則為國內行業(yè)培養了大批的高速PCB設計人才），這些事實(shí)促使國內高速PCB設計的迅速普及國內PCB制造行業(yè)在加工及材料方面的的提升也用了近10多年的時(shí)間。國內高速PCB設計成長(cháng)過(guò)程可以閱讀《華為研發(fā)14載-那些一起奮斗過(guò)的互連歲月》，這本書(shū)中所描述的故事基本可以看成是中國高速PCB設計成長(cháng)的縮影。
現在各EDA軟件商主推的IC TO PCB CO-DESIGN功能，雖然在流程上基本可以實(shí)現，但是畢竟IC設計與IC PACKAGE/PCB設計等不在一個(gè)平臺上，在SI/PI/THERMAL/STRESS等仿真時(shí)的數據交換，目前還不是很完美及高效。另一個(gè)問(wèn)題是國內公司目前能設計稍復雜些IC的公司真沒(méi)有幾家，絕大多數設計的IC規模都比較小---也就100-200個(gè)管腳，設計起來(lái)不太復雜，這類(lèi)規模的IC設計使用CO-DESIGN流程簡(jiǎn)直就是殺雞使用了牛刀，IC封裝的管腳沒(méi)有上千時(shí)根本就不知道CO-DESIGN流程的重要性，因而往往連需求也提不出來(lái)。這些大規模的IC設計也將在此后的10年內快速增長(cháng)。
IC封裝設計方面的書(shū)籍，目前行業(yè)內非常少，對于初入門(mén)者可以參考《IC封裝基礎與工程設計實(shí)例》，因為它從封裝基礎知識、設計、加工，生產(chǎn)等各方面作了較為系統性的論述。
預測2：EDA軟件的功能模塊更加完善、功能更強大及更系統化
IC封裝設計與PCB設計雖表面看起來(lái)類(lèi)似，但區別還是挺大，因為IC封裝設計方案時(shí)還需要考慮SI/PI/EMC/3D仿真/熱/應力/成本/可加工性等諸多問(wèn)題，因此現有EDA廠(chǎng)商中缺少相應模塊的還需要補齊，如缺少熱或應力仿真模塊時(shí)要補上才使本軟件更具競爭力，更方便用戶(hù)封裝設計時(shí)進(jìn)行方案評估及詳細設計。
預測3：對軟件的現有功能進(jìn)行UPDATE使效率更高及引入一些新的Features
不同的EDA軟件間相互借鑒，最后所有EDA軟件在單個(gè)PCB設計軟件功能會(huì )基本類(lèi)同。如：
1）多人協(xié)同并行設計的方法，現在都有核心算法避過(guò)對方專(zhuān)利實(shí)現實(shí)時(shí)同步設計功能。
2）經(jīng)典的三維電磁場(chǎng)仿真工具初衷不是用在PCB上，只是后來(lái)這方面的需求多了才加強了這方面的功能及算法，PCB設計軟件最后也會(huì )加強在三維電磁場(chǎng)方面的能力，同時(shí)利用自身的PCB設計軟件平臺會(huì )使設計門(mén)檻變低，數據在自身后臺傳遞效率更高。
3）再如對于DDR4的布線(xiàn)處理方面效率軟件功能模塊的更新會(huì )使操作越來(lái)越方便。
PCB設計行業(yè)人員的就業(yè)機會(huì )
從IC LAYOUT->BUFFER SELECTION->IC PACKAGE DESIGN-> PCB DESIGN，這條鏈路上都都很精通的人到目前為止我還不曾遇到過(guò)，畢竟學(xué)業(yè)有專(zhuān)攻，個(gè)人的精力也有限。但是上面鏈路中從BUFFER SELECTION->IC PACKAGE DESIGN-> PCB DESIGN這些由于與SI及PCB設計相關(guān)，還是有機會(huì )都掌握。這個(gè)流程中PCB設計從業(yè)人員可以提升IC Package Design、Si、PI、Thermal Simulation、Stress、Manufacture、Script Language等方面的知識，學(xué)好這些相關(guān)的知識也可以是另一個(gè)職業(yè)的途徑。
如看好國內IC行業(yè)的今后10年的發(fā)展，對應的IC PACKAGE也有較好的機會(huì )。當然個(gè)別有能耐的同學(xué)以后不走技術(shù)路線(xiàn)，也就不需要考慮我提到的技術(shù)點(diǎn)了。
最后，PCB設計從業(yè)者需對自身有信心，面對幾萬(wàn)個(gè)PIN的PCB布線(xiàn)上都有的那分耐心，沒(méi)有你達不成的目標！------PCB設計，不僅僅是眼前“飛線(xiàn)”的拉扯！
希望大家有不同意見(jiàn)跟貼發(fā)表評論及補刀，我后面持續跟進(jìn)及修正觀(guān)點(diǎn)。
