【導讀】電子解決方案制造商 Molex宣布完成對 Interconnect Systems, Inc.（即“ISI”）的收購，后者專(zhuān)業(yè)從事通過(guò)先進(jìn)互連技術(shù)實(shí)現高密度硅片封裝的設計與制造。收購強化 Molex 先進(jìn)高性能計算解決方案產(chǎn)品供應。
ISI 總部位于加州的卡馬里奧，為眾多行業(yè)和技術(shù)市場(chǎng)的頂級 OEM 提供先進(jìn)的封裝和互連解決方案，有關(guān)行業(yè)包括航天和國防、工業(yè)、數據存儲和網(wǎng)絡(luò )、電信，以及高性能計算。ISI 采用多學(xué)科的定制方法來(lái)改進(jìn)解決方案的性能、減小封裝尺寸，并且為客戶(hù)加快上市時(shí)間。
Molex 高級副總裁 Tim Ruff 表示，此次收購可使 Molex 為全球客戶(hù)提供一系列廣泛的全集成解決方案。“對于 ISI 團隊可以為 Molex 提供的獨一無(wú)二的能力與技術(shù)，我們感到非常興奮。ISI 在高密度芯片封裝方面的豐富專(zhuān)家經(jīng)驗可以強化我們的平臺，促進(jìn)在現有市場(chǎng)的成長(cháng)，并且帶來(lái)新的機會(huì )。”
ISI 總裁 Bill Miller 表示：“我們很高興能夠加入 Molex。通過(guò)結合各自的實(shí)力并充分利用對方的全球制造能力，我們可以以更高的效率為客戶(hù)提供先進(jìn)技術(shù)的平臺以及頂尖的支持服務(wù)，同時(shí)提高批量生產(chǎn)的規模。”
